上海:到2027年力争培育新增2家以上估值超百亿美元独角兽企业
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      上市公(gōng )司中,小商品(pǐn )城拟设立香港(gǎng )子公司计划对(duì )外投资设立全资子公司迅驰东方,作为香港TCSP牌照的申请主(zhǔ )体,同时作为(wéi )公司离岸全资(zī )子公司,有望(wàng )借助香港的金融生态优势,提升“义支付”(yiwupay)的跨境金融服(fú )务能力。拉卡(kǎ )拉在积极布局(jú )新兴市场跨境支付业务,为“走出去”企业提供更加便利(lì )的跨境资金结(jié )算等金融服务(wù ),一季度公司(sī )的跨境商户规模和跨境支付交易金额同比分别增长76%/85%。

      近期,科创板(bǎn )连续受理3家公(gōng )司,支持鼓励(lì )鼓励“硬科技”企业。高温超导材料正是当(dāng )前新材料产业(yè )的前沿方向,而基于超导磁(cí )体的磁约束聚变技术最具工程化潜力。上半年来,我国可(kě )控核聚变领域(yù )进展不断。华(huá )泰证券发布研(yán )报称,可控核聚变正从短期主题投资变成长期产业投资,预计未来几年(nián )全球每年有约(yuē )2~3个核聚变装置(zhì )建设投产,行业加速从0到1,产业链招标和订(dìng )单有望迎来持(chí )续催化。

      行业媒体报道(dào ),三星SDI正在天安工厂建设的试验生产线“DryEV”上启动基于干(gàn )法电极的电池(chí )验证工作,公(gōng )司此前已完成(chéng )实验室性能测试。三星SDI正在考虑将干法电极技术应用于全(quán )固态电池,计(jì )划将其作为降(jiàng )低制造成本、提升设备效率和量产速度的竞争手段。

      上市公司中,赢合科技已经(jīng )研发并推出了(le )全新的固态干法电极生产设备,这些设备已经成功发货并(bìng )部署到客户的(de )现场。科力远(yuǎn )配合下游生产(chǎn )合作商开展干发电极的技术开发,目前干法电极的开发工(gōng )作已完成阶段(duàn )性的成功,将(jiāng )配合下游生产(chǎn )合作商推进下一步的实验工作。宏工科技与(yǔ )深圳清研电子(zǐ )科技有限公司(sī )达成战略合作(zuò ),对“干法电极”前段工序技术进行产业化、规模化攻关(guān ),专注于核心(xīn )部件的生产工(gōng )艺和成(台)套设(shè )备的协同研发,共同推进干法电极前段工序的研发与市场(chǎng )应用。固态电(diàn )池被视为最具(jù )潜力的下一代(dài )锂电池技术,2024年公司与多家客户签订了数千(qiān )万元的产线及(jí )设备订单。

      公司方面,荣泰健康与神经科技领域创新先锋傲意科技共建了“脑机(jī )交互联合实验(yàn )室”,共同推(tuī )进脑机融合技(jì )术和仿生机械手在智能健康领域的应用。际华集团控股股(gǔ )东新兴际华集(jí )团曾与天津大(dà )学签约战略合(hé )作协议,双方将充紧密围绕国家发展战略目(mù )标,以医工结(jié )合领域为主体(tǐ ),以脑机接口(kǒu )、人机交互为重点,以传感检测、先进材料、可穿戴设备(bèi )等为抓手,推(tuī )动脑机接口技(jì )术在新一代人(rén )工耳蜗设备、先进声音信号处理技术、智能增强现实眼镜(jìng )等视听觉领域(yù )的应用,共建(jiàn )脑机智能听觉中心,深入合作攻关核心技术、核心器件及(jí )系统装备。

      相较于硅基(jī )半导体,以碳(tàn )化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器件端的(de )性能优势突出(chū ),具备高频、高效、高功率(lǜ )、耐高压、耐高温等特点,是未来半导体行业发展的重要(yào )方向。其中,碳化硅的高禁(jìn )带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导(dǎo )率等特性,使(shǐ )其在电力电子(zǐ )器件等应用中(zhōng )发挥着至关重要的作用。碳化硅材料在功率半导体器件、射频半导体器(qì )件及新兴应用(yòng )领域具有广阔(kuò )的市场应用潜力。光大证券指出,随着AI数据中心、AR眼镜等(děng )行业的增长,碳化硅行业将(jiāng )随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能,有望持续扩大(dà )市场份额。

      根据CFM闪存市(shì )场报道,现货旧制程DRAM资源供应缺货涨价延续,存储厂商针(zhēn )对渠道内存条(tiáo )、行业内存条(tiáo )及LPDDR4X等产品现货(huò )价格坚定持报涨态度。甬兴证券研报称,受益于供应端推(tuī )动涨价、库存(cún )逐渐回归正常(cháng )、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业链有望探底回升。

  • 传媒来料
  • 2026-01-11

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  近期,科创板(bǎn )连续受理3家公(gōng )司,支持鼓励(lì )鼓励“硬科技”企业。高温超导材料正是当(dāng )前新材料产业(yè )的前沿方向,而基于超导磁(cí )体的磁约束聚变技术最具工程化潜力。上半年来,我国可(kě )控核聚变领域(yù )进展不断。华(huá )泰证券发布研(yán )报称,可控核聚变正从短期主题投资变成长期产业投资,预计未来几年(nián )全球每年有约(yuē )2~3个核聚变装置(zhì )建设投产,行业加速从0到1,产业链招标和订(dìng )单有望迎来持(chí )续催化。

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  相较于硅基(jī )半导体,以碳(tàn )化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器件端的(de )性能优势突出(chū ),具备高频、高效、高功率(lǜ )、耐高压、耐高温等特点,是未来半导体行业发展的重要(yào )方向。其中,碳化硅的高禁(jìn )带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导(dǎo )率等特性,使(shǐ )其在电力电子(zǐ )器件等应用中(zhōng )发挥着至关重要的作用。碳化硅材料在功率半导体器件、射频半导体器(qì )件及新兴应用(yòng )领域具有广阔(kuò )的市场应用潜力。光大证券指出,随着AI数据中心、AR眼镜等(děng )行业的增长,碳化硅行业将(jiāng )随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能,有望持续扩大(dà )市场份额。

  根据CFM闪存市(shì )场报道,现货旧制程DRAM资源供应缺货涨价延续,存储厂商针(zhēn )对渠道内存条(tiáo )、行业内存条(tiáo )及LPDDR4X等产品现货(huò )价格坚定持报涨态度。甬兴证券研报称,受益于供应端推(tuī )动涨价、库存(cún )逐渐回归正常(cháng )、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业链有望探底回升。

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