海关总署:有条件恢复日本部分地区水产品进口
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      上市公司(sī )中,赢合科(kē )技已经研发(fā )并推(tuī )出了全新的固态干法电(diàn )极生产设备(bèi ),这些设备(bèi )已经成功发(fā )货并部署到(dào )客户的现场。科(kē )力远配合下(xià )游生产合作(zuò )商开展干发(fā )电极的技术(shù )开发,目前干法电极的(de )开发(fā )工作已完成(chéng )阶段性的成(chéng )功,将配合(hé )下游生产合(hé )作商推进下(xià )一步(bù )的实验工作。宏工科技(jì )与深圳清研(yán )电子科技有(yǒu )限公司达成(chéng )战略(luè )合作,对“干法电极”前段工序技(jì )术进行产业(yè )化、规模化(huà )攻关,专注(zhù )于核心部件的生(shēng )产工艺和成(chéng )(台)套设备的(de )协同研发,共同推进干(gàn )法电极前段工序的研发(fā )与市(shì )场应用。固(gù )态电池被视(shì )为最具潜力(lì )的下一代锂(lǐ )电池技术,2024年公(gōng )司与多家客户签订了数(shù )千万元的产(chǎn )线及设备订(dìng )单。

      上(shàng )市公(gōng )司中,天岳先进碳化硅(guī )衬底可广泛(fàn )应用于电动(dòng )汽车、AI数据(jù )中心、光伏(fú )系统、AI眼镜、轨(guǐ )道交通、电(diàn )网、家电及(jí )先进通信基(jī )站等领域。公司已跻身(shēn )为国际知名(míng )半导(dǎo )体公司的重(chóng )要供应商,公司的产品(pǐn )亦在国际上(shàng )获得广泛认(rèn )可。芯联集成8英寸碳化硅产(chǎn )线顺利推进(jìn )中,相关产(chǎn )品已陆续通(tōng )过相关验证,预计下半年开(kāi )始量产。英(yīng )诺激光依托(tuō )固体及超快(kuài )激光器优势(shì ),主要布局消费电子、3D打印(yìn )、生物医疗(liáo )、光伏、Micro LED、半导体等行(háng )业。在半导(dǎo )体领域提供(gòng )的主(zhǔ )要产品为碳化硅退火制(zhì )程的激光器(qì ),客户以国(guó )外知名半导(dǎo )体装(zhuāng )备公司为主。

      结合(hé )之前设立数(shù )字人民币国(guó )际运营中心(xīn )的举措,西部证券金融团队(duì )认为,跨境(jìng )支付新业态(tài )或能加速成(chéng )型,进而助(zhù )力银行接入全球清算网络、分享人民币(bì )国际化红利(lì ),扩充人民(mín )币离岸业务(wù )规模,挖掘(jué )利润(rùn )新增长点。开源证券计(jì )算机团队认(rèn )为,内地与(yǔ )香港跨境支(zhī )付通(tōng )正式上线,有利于提升(shēng )两地跨境支(zhī )付效率和服(fú )务水平,重(chóng )视跨境支付机会。

      公司(sī )方面,德明(míng )利主营业务(wù )及技术布局(jú )主要集中于(yú )通用型存储芯片及解决方案(àn )的研发与产(chǎn )业化,包括(kuò )但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方(fāng )向。好上好(hǎo )目前(qián )销售的存储芯片主要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等(děng )品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

      得益于政策利好与技术(shù )突破的双轮(lún )驱动,未来(lái )3年至5年,脑(nǎo )机接口医疗(liáo )产品有望迎来爆发期。太平(píng )洋证券分析(xī )指出,脑机(jī )接口技术近(jìn )年来从实验(yàn )室研究大步(bù )迈向(xiàng )市场应用,展现出蓬勃(bó )发展态势。当下,侵入(rù )式和非侵入(rù )式产(chǎn )品研发均有序推进。尽(jìn )管该技术仍(réng )处于早期发(fā )展阶段,但(dàn )研发和应用潜力巨大;随着(zhe )技术的迭代(dài )和伦理规范(fàn )的健全完善(shàn ),脑机接口(kǒu )有望让科技之光加速照进现(xiàn )实。

      得(dé )益于政策利(lì )好与技术突(tū )破的双轮驱(qū )动,未来3年(nián )至5年(nián ),脑机接口医疗产品有(yǒu )望迎来爆发(fā )期。太平洋(yáng )证券分析指(zhǐ )出,脑机接口技术近年来从(cóng )实验室研究(jiū )大步迈向市(shì )场应用,展(zhǎn )现出蓬勃发展态势。当下,侵入式和非(fēi )侵入式产品(pǐn )研发均有序(xù )推进。尽管(guǎn )该技术仍处于早期发展阶段(duàn ),但研发和(hé )应用潜力巨(jù )大;随着技(jì )术的迭代和(hé )伦理规范的(de )健全(quán )完善,脑机接口有望让(ràng )科技之光加(jiā )速照进现实(shí )。

      行业(yè )媒体(tǐ )报道,三星SDI正在天安工(gōng )厂建设的试(shì )验生产线“DryEV”上启动基(jī )于干法电极的电池验证工作(zuò ),公司此前(qián )已完成实验(yàn )室性能测试(shì )。三星SDI正在(zài )考虑将干法电极技术应用于(yú )全固态电池(chí ),计划将其(qí )作为降低制(zhì )造成本、提(tí )升设备效率(lǜ )和量(liàng )产速度的竞争手段。

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  • 2026-01-04

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  上(shàng )市公(gōng )司中,天岳先进碳化硅(guī )衬底可广泛(fàn )应用于电动(dòng )汽车、AI数据(jù )中心、光伏(fú )系统、AI眼镜、轨(guǐ )道交通、电(diàn )网、家电及(jí )先进通信基(jī )站等领域。公司已跻身(shēn )为国际知名(míng )半导(dǎo )体公司的重(chóng )要供应商,公司的产品(pǐn )亦在国际上(shàng )获得广泛认(rèn )可。芯联集成8英寸碳化硅产(chǎn )线顺利推进(jìn )中,相关产(chǎn )品已陆续通(tōng )过相关验证,预计下半年开(kāi )始量产。英(yīng )诺激光依托(tuō )固体及超快(kuài )激光器优势(shì ),主要布局消费电子、3D打印(yìn )、生物医疗(liáo )、光伏、Micro LED、半导体等行(háng )业。在半导(dǎo )体领域提供(gòng )的主(zhǔ )要产品为碳化硅退火制(zhì )程的激光器(qì ),客户以国(guó )外知名半导(dǎo )体装(zhuāng )备公司为主。

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  公司(sī )方面,德明(míng )利主营业务(wù )及技术布局(jú )主要集中于(yú )通用型存储芯片及解决方案(àn )的研发与产(chǎn )业化,包括(kuò )但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方(fāng )向。好上好(hǎo )目前(qián )销售的存储芯片主要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等(děng )品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

  得益于政策利好与技术(shù )突破的双轮(lún )驱动,未来(lái )3年至5年,脑(nǎo )机接口医疗(liáo )产品有望迎来爆发期。太平(píng )洋证券分析(xī )指出,脑机(jī )接口技术近(jìn )年来从实验(yàn )室研究大步(bù )迈向(xiàng )市场应用,展现出蓬勃(bó )发展态势。当下,侵入(rù )式和非侵入(rù )式产(chǎn )品研发均有序推进。尽(jìn )管该技术仍(réng )处于早期发(fā )展阶段,但(dàn )研发和应用潜力巨大;随着(zhe )技术的迭代(dài )和伦理规范(fàn )的健全完善(shàn ),脑机接口(kǒu )有望让科技之光加速照进现(xiàn )实。

  得(dé )益于政策利(lì )好与技术突(tū )破的双轮驱(qū )动,未来3年(nián )至5年(nián ),脑机接口医疗产品有(yǒu )望迎来爆发(fā )期。太平洋(yáng )证券分析指(zhǐ )出,脑机接口技术近年来从(cóng )实验室研究(jiū )大步迈向市(shì )场应用,展(zhǎn )现出蓬勃发展态势。当下,侵入式和非(fēi )侵入式产品(pǐn )研发均有序(xù )推进。尽管(guǎn )该技术仍处于早期发展阶段(duàn ),但研发和(hé )应用潜力巨(jù )大;随着技(jì )术的迭代和(hé )伦理规范的(de )健全(quán )完善,脑机接口有望让(ràng )科技之光加(jiā )速照进现实(shí )。

  行业(yè )媒体(tǐ )报道,三星SDI正在天安工(gōng )厂建设的试(shì )验生产线“DryEV”上启动基(jī )于干法电极的电池验证工作(zuò ),公司此前(qián )已完成实验(yàn )室性能测试(shì )。三星SDI正在(zài )考虑将干法电极技术应用于(yú )全固态电池(chí ),计划将其(qí )作为降低制(zhì )造成本、提(tí )升设备效率(lǜ )和量(liàng )产速度的竞争手段。

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