中国船舶吸并中国重工获通过 中信证券中信建投建功
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      自去年(nián )以来,包括摩尔(ěr )线程在内(nèi )的国产GPU“四小龙”(摩尔线(xiàn )程、壁仞(rèn )科技、燧原科技(jì )、沐曦)先(xiān )后开启了(le )IPO之路。头(tóu )豹研究(jiū )院赵歆禹(yǔ )指出,AI大模型、智(zhì )能汽车是目前GPU的(de )新兴应用(yòng )领域。AI大模型的(de )迭代升级(jí )需要大(dà )量(liàng )GPU芯片进行推理训(xùn )练。智能(néng )汽车对图像处理(lǐ )要求很高(gāo ),对高端(duān )GPU的需求也在不断(duàn )增加。其(qí )预计2024-28年中央处理(lǐ )器GPU行业市(shì )场规模由(yóu )6451.15亿元增长至31556.67亿元(yuán ),期间年(nián )复合增长率48.72%。

    上(shàng )海计划2027年(nián )基本建成(chéng )全球领先(xiān )高级别(bié )自动驾驶(shǐ )引领区

      金融(róng )服(fú )务新型工业化增(zēng )量政策酝(yùn )酿出台

      财通(tōng )证券表示(shì ),从全(quán )球(qiú )云基础设施投资(zī )情况来看(kàn ),2025年四大云服务(wù )商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计资本(běn )开支预计将超过(guò )3200亿美元,同比增长超过35%,AI驱动下基(jī )础设施投(tóu )入正迎来高速增(zēng )长。我国(guó )三大互联网云厂(chǎng )商资本开(kāi )支合计将(jiāng )超过3500亿元,海外(wài )巨头凭借(jiè )全球化收入支撑(chēng )更(gèng )大开支,但国内(nèi )高增速反(fǎn )映国产算力潜力(lì )。国泰海通判断(duàn ),2025年AI算力产业链将(jiāng )继续加速(sù )发展,叠加推理(lǐ )侧需求持(chí )续演进,有望带来更广阔(kuò )成长空间(jiān )。

      国金证券(quàn )指出,随(suí )着我国老(lǎo )龄化进程持续深(shēn )化,养老(lǎo )机器人市场展现(xiàn )出广阔的(de )发展前景(jǐng ),保守预计短期(qī )内市场规(guī )模将突破150亿元。养(yǎng )老机器人产业链(liàn )与人形机(jī )器人具有高度协(xié )同性,其快速发(fā )展(zhǎn )将持续催化相关(guān )产业链升(shēng )级,养老机器人(rén )主要由感(gǎn )知(数据采(cǎi )集)、决策(智能分(fèn )析与方案(àn )生成)、执行(具体(tǐ )操作)和交(jiāo )互(人机沟(gōu )通)四大部分构成(chéng )。建议关(guān )注高精度传感器(qì )及减速器(qì )、丝杠等(děng )核心精密传动部(bù )件。

      国内运营商首次(cì )在(zài )手机端提供eSIM支持(chí )

      江波(bō )龙接受机构调研(yán )时表示,随着各(gè )大(dà )存储晶圆原厂陆(lù )续宣布新(xīn )一轮的减产或控(kòng )产计划,2025年第一季(jì )度后半期存储产(chǎn )品的市场(chǎng )价格及各方心理(lǐ )预期均出(chū )现一定程(chéng )度的上扬。结合(hé )闪存市场(chǎng )等独立第三方报(bào )告,受服(fú )务器OEM客户(hù )备库存需求,以(yǐ )及存储晶(jīng )圆原厂的价格策(cè )略(luè )影响,预计eSSD在三(sān )季度也将(jiāng )出现5%—10%的上涨。

      宇树科技王(wáng )兴(xìng )兴称上半年全国(guó )智能机器(qì )人行业增速可达(dá )50%到100%

      目(mù )前,持续(xù )三个季度的下游(yóu )客户消化(huà )库存进程基本结(jié )束,下游(yóu )需求出现(xiàn )实质性增长。结(jié )合相关独(dú )立第三方的市场(chǎng )信息来看(kàn ),半导体(tǐ )存储市场自2025年3月(yuè )底开始逐(zhú )步回暖。天风证(zhèng )券(quàn )半导体(tǐ )团队认为(wéi ),今年第(dì )三、第四季度存(cún )储大板块涨价态(tài )势(shì )或持续,并且AI服(fú )务器、PC、手机等带动存储(chǔ )容量快速(sù )升级,叠(dié )加HBM、eSSD、RDIMM等高价值(zhí )量产品渗(shèn )透率持续提升,有望进一(yī )步拉高板(bǎn )块收入体量。

  • 日韩舞玛
  • 2026-01-15

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