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　　上(shàng )市公(gōng )司(sī )中(zhōng )，铂科新材芯片电感可以应(yīng )用于ASIC芯(xīn )片(piàn )，起到为其前端供电的作用，并具(jù )有(yǒu )小(xiǎo )型化(huà )、耐大电流的特性。兴森科技(jì )IC封(fēng )装基板(bǎn )为(wéi )芯片封装的原材料，主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能力可以(yǐ )满(mǎn )足(zú )先进封装需求。国科微具备提供ASIC相(xiàng )关(guān )服务的(de )能(néng )力。公司AI边缘计算芯片的研(yán )发(fā )是基(jī )于(yú )大(dà )模型底层架构设计的算力芯(xīn )片，同(tóng )时(shí )可兼容传统CNN架构，因此其能效较高(gāo )，是公司(sī )在(zài )大算力NPU领域取得的阶段性突(tū )破(pò )。

　　大(dà )模型技术进入密集迭代期，AI应用规(guī )模(mó )商业化落地置信度增强。兴业证券(quàn )表(biǎo )示(shì )，AI产业催化不断，建议持续加仓AI算(suàn )力(lì )及应用(yòng )。在政策端，工信部发布会表(biǎo )态，近(jìn )期(qī )会(huì )出台多个行业数字化转型方(fāng )案，组(zǔ )织(zhī )“人工智能+软件”行动，并推动未(wèi )来(lái )产品创(chuàng )新(xīn )发展。在产业端，Kimi发布K2基础(chǔ )大(dà )模型，其(qí )在性能、成本优化及Agent工具调(diào )用等方(fāng )面(miàn )显著提升；OpenAI推出了ChatGPT智能体系统。同(tóng )时(shí )，WAIC2025将于7月26日在上海开幕。当前时间点(diǎn )，建议持(chí )续(xù )加大AI板块的配置比例。

　　近日，位(wèi )于(yú )金沙江上游的国家“十四五(wǔ )”规划(huá )重(chóng )大工程——中国华电金沙江上游巴(bā )塘(táng )水电站(zhàn )第(dì )三台机组通过72小时试运行，正(zhèng )式并网(wǎng )发(fā )电。至此，巴塘水电站实现(xiàn )全容量(liàng )投(tóu )产发电。巴塘水电站位于四川省甘(gān )孜(zī )藏(cáng )族自治州巴塘县和西藏自治区芒康(kāng )县(xiàn )交界的(de )金(jīn )沙江干流上，是国家“十四(sì )五”重(chóng )点(diǎn )建(jiàn )设的金沙江上游清洁能源基(jī )地的重(chóng )要(yào )组成部分。

　　上市公司中，铂科(kē )新(xīn )材芯片(piàn )电(diàn )感可以应用于ASIC芯片，起到为(wéi )其(qí )前端供(gòng )电(diàn )的作用，并具有小型化、耐(nài )大电流(liú )的(de )特性。兴森科技IC封装基板为芯片封(fēng )装(zhuāng )的(de )原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯(xīn )片(piàn )等领域(yù )，技术能力可以满足先进封装(zhuāng )需求。国(guó )科(kē )微具备提供ASIC相关服务的能力。公司(sī )AI边(biān )缘计算芯片的研发是基于大模型底(dǐ )层(céng )架构设(shè )计(jì )的算力芯片，同时可兼容传(chuán )统(tǒng )CNN架构，因(yīn )此其能效较高，是公司在大(dà )算力NPU领(lǐng )域(yù )取得的阶段性突破。

　　公司方面(miàn )，税(shuì )友股份将大语言模型应用于财税咨(zī )询(xún )、运维(wéi )等(děng )AISaaS场景，基于阿里云部署通义(yì )千问大(dà )模(mó )型(xíng )并接入DeepSeek模型优化数智化服务。中新(xīn )赛(sài )克的数据与网络安全产品与服务依(yī )托(tuō )大模型(xíng )能(néng )力，可以为客户提供网络安(ān )全(quán )自动化(huà )运(yùn )维、数据安全分类分级、数(shù )据安全(quán )运(yùn )营及监管等服务，在金融、运营商(shāng )、政(zhèng )务、医疗、工业制造等多个行业已(yǐ )得(dé )到广泛(fàn )应(yīng )用和认可。

　　伴随着AIAgent技术(shù )的发展(zhǎn )，2025年(nián )以来AI推理景气度持续提升。如：谷(gǔ )歌(gē )AIToken推理量于2025年4月增长至480万亿，同比增(zēng )长(zhǎng )50倍。随(suí )着(zhe )训练和推理的需求增加和分(fèn )化(huà )，传统(tǒng )通(tōng )用芯片已逐渐无法满足云端(duān )训练与(yǔ )推(tuī )理的高能效比需求，为降低成本、提(tí )高(gāo )算力芯片对特定需求的匹配度，各(gè )家(jiā )云厂商(shāng )都(dōu )在加速推进ASIC(专用集成电路)芯(xīn )片项目(mù )，力(lì )图在英伟达解决方案之外实现多元(yuán )化(huà )发展。中信证券指出，ASIC是AI市场的第(dì )二(èr )增长动(dòng )力(lì )。考虑到ASIC行业的产品研发速(sù )度(dù )正在加(jiā )快(kuài )(如：由早期的两年迭代一代(dài )产品，转(zhuǎn )换成现在的一年迭代一代产品)，ASIC有(yǒu )望(wàng )帮(bāng )助云厂商(CSP)企业持续降低AI成本、缩短(duǎn )研(yán )发时间(jiān )，进而拉动行业规模的增长。迈威尔(ěr )(Marvell)在(zài )2025年(nián )AI投资者交流会上透露：2023年ASIC市场规模(mó )约(yuē )为66亿美元，预计2028年达到554亿美元，对(duì )应(yīng )2023-2028年CAGR为53%。

　　统计数字显示，2024年海南货(huò )物(wù )贸易进(jìn )出(chū )口总值2776.5亿元，同比增长20%。其(qí )中，出(chū )口(kǒu )首次突破1000亿元关口。中信证券指出(chū )，海(hǎi )南自贸港对标的是全球最先进标准(zhǔn )，例如新(xīn )加(jiā )坡、香港、迪拜等自贸港城(chéng )市。2025年(nián )底(dǐ )前(qián )海南将正式封关，因此从现在到2025年(nián )底(dǐ )将进入海南自贸港封关准备的加速(sù )攻(gōng )关期。其(qí )表示，与上海临港、珠海横(héng )琴(qín )相比，本(běn )次海南封关意义或更加重大(dà )。一方(fāng )面(miàn )海南自贸港政策定调高，市场认可(kě )度(dù )或(huò )更强；另一方面海南自贸港较横琴(qín )合(hé )作区区(qū )域(yù )更大、更加开放。

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