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　　上市(shì )公司中，诚益通已(yǐ )确立“侵(qīn )入式与非侵入式”双轨并行的战略布局(jú )，在非侵(qīn )入式领域(yù )，于严肃(sù )医疗赛道(dào )率先取得(dé )突破，2024年(nián )7月三款融(róng )合脑机接口技术的神(shén )经康复设(shè )备样机成(chéng )功发布且(qiě )正筹备注(zhù )册申报，后续将持(chí )续升级现(xiàn )有康复设(shè )备；面向消(xiāo )费市场，首款C端产(chǎn )品样机于(yú )2025年4月推出(chū )。创新医(yī )疗参股的(de )博灵脑机(jī )是以脑机(jī )接口技术和高端医疗器械为核心的科技(jì )型企业，博灵脑机(jī )C端产品已(yǐ )进入批量(liàng )生产阶段(duàn )，预计将(jiāng )于2025年陆续(xù )实现上市销售。三博(bó )脑科与知(zhī )名院校和(hé )机构展开(kāi )合作，如(rú )北京脑科(kē )学与类脑(nǎo )研究所联(lián )合首都医科大学附属(shǔ )北京天坛(tán )医院、首(shǒu )都医科大(dà )学宣武医(yī )院以及公(gōng )司下属院(yuàn )区首都医(yī )科大学三博脑科医院等单位共建“脑科学与脑机(jī )接口北京(jīng )市重点实(shí )验室”，该实验室(shì )已获批。

　　公司(sī )方面，鼎(dǐng )阳科技是通用电子测(cè )试测量仪(yí )器领域的(de )行业领军(jun1 )企业，产(chǎn )品涵盖通(tōng )讯、半导(dǎo )体、消费(fèi )电子、航空航天等领(lǐng )域，公司(sī )客户包括(kuò )苹果、华(huá )为等。胜(shèng )利精密为(wéi )消费电子(zǐ )厂商提供(gòng )精密结构模组，客户包括苹果、华为、小米等。

　　三星(xīng )已与英飞(fēi )凌、恩智(zhì )浦达成合(hé )作，共同(tóng )研发下一(yī )代汽车芯(xīn )片解决方案。此次合(hé )作将基于(yú )三星的5纳(nà )米工艺，重点是优(yōu )化内存与(yǔ )处理器的(de )协同设计(jì )”，并致力于“增强(qiáng )芯片的安(ān )全性能与(yǔ )实时处理(lǐ )能力。三(sān )星据称正(zhèng )在为该领(lǐng )域开发高(gāo )集成度的SoC方案，以实现更优的能效比。

　　模拟(nǐ )芯片是用(yòng )于处理模(mó )拟信号的(de )芯片，在(zài )电子设备(bèi )管理领域(yù )具备电能(néng )变换、分配、检测以(yǐ )及信号的(de )放大、转(zhuǎn )换等功能(néng )。模拟芯(xīn )片市场作(zuò )为半导体(tǐ )行业的重(chóng )要组成部分，市场规(guī )模增长主(zhǔ )要得益于(yú )消费电子(zǐ )、汽车电(diàn )子、工业(yè )控制等领(lǐng )域的长期(qī )需求支撑，以及人工智能(AI)、高性能计算、新能源(yuán )汽车等新(xīn )兴领域的(de )推动。中(zhōng )信证券研(yán )报表示，经历近6个(gè )季度的调(diào )整，结合欧美7家主要(yào )模拟芯片(piàn )企业一季(jì )报数据，以及企业(yè )自身公开(kāi )表述等，中信证券(quàn )判断本轮全球模拟芯(xīn )片库存周(zhōu )期已基本(běn )触底。

　　上市公(gōng )司中，仕(shì )佳光子主(zhǔ )营产品中(zhōng )的PLC光分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片等系列产品(pǐn )属于光芯(xīn )片产业，处于产业(yè )链上游核(hé )心位置，技术要求(qiú )高，工艺(yì )制程复杂，存在研发(fā )周期长、投入大、风险高等(děng )特点，具(jù )有较高的(de )进入壁垒(lěi )，占据了(le )产业链的价值制高点(diǎn )。太辰光(guāng )表示，保(bǎo )偏光纤是(shì )保偏连接(jiē )器的关键(jiàn )原材料，保偏光纤(xiān )连接器是CPO方案的关键器件。公司可根据客户需求(qiú )研发、制(zhì )造保偏光(guāng )纤连接器(qì )产品。罗(luó )博特科在(zài )维护已有(yǒu )客户同时(shí )，在硅光和CPO领域新增(zēng )了如英伟(wěi )达、台积(jī )电等重要(yào )客户。目(mù )前，ficonTEC已向(xiàng )台积电交(jiāo )付相关微(wēi )组装设备，适用于台(tái )积电目前(qián )的CPO封装技(jì )术路线。

　　跨境(jìng )银行间支(zhī )付清算有(yǒu )限责任公(gōng )司将于陆家嘴论坛期间举行CIPS跨境银企合作专场活(huó )动

　　为(wéi )实现以低(dī )功耗加速(sù )AI推理而设(shè )计，这类(lèi )芯片产品(pǐn )有望快速(sù )上量

　　公司方面，格尔软件(jiàn )目前与国(guó )内多所大(dà )学就抗量(liàng )子密码在(zài )数字签名(míng )、数据加(jiā )密等多个方向开展研(yán )发合作，公司已构(gòu )建涵盖量(liàng )子随机数(shù )生成、抗(kàng )量子密码(mǎ )和量子密(mì )钥分发的全套产品体系，满足各行业用户的安全(quán )需求。科(kē )大国创持(chí )有国仪量(liàng )子2.75%股权，公司与相(xiàng )关方围绕(rào )量子科技(jì )的应用开展了交流与(yǔ )合作，积(jī )极参与了(le )中电信量(liàng )子云管平(píng )台等相关(guān )软件业务(wù )合作。近(jìn )期，公司完成参股投(tóu )资九章量(liàng )子，持有(yǒu )其4.29%股权。

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