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　　上市公司中，雪龙集团对深创投(tóu )中小企业发展基(jī )金(jīn )的认缴出资比例(lì )为0.7239%，深创投中小(xiǎo )企(qǐ )业发展基金对宇(yǔ )树科技(jì )的持股比(bǐ )例(lì )为1.3546%。步科股份是(shì )国内机(jī )器人电机(jī )龙头，具备业内领(lǐng )先的直(zhí )流伺服以(yǐ )及无框(kuàng )电机技术，伺服轮(lún )、无框电(diàn )机等产(chǎn )品竞争力强，相关(guān )市场份额(é )也实现(xiàn )领先。

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　　上市公(gōng )司中，铂(bó )科(kē )新材芯片电感可(kě )以应用(yòng )于ASIC芯片，起到为其前端供电(diàn )的作用(yòng )，并具有(yǒu )小型化(huà )、耐大电流(liú )的特性(xìng )。兴森科(kē )技IC封装(zhuāng )基板为芯片封装的(de )原材料，主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯(xīn )片等领域，技术(shù )能力可以满足先进(jìn )封装需求。国科(kē )微(wēi )具备提供ASIC相关服(fú )务的能力。公司(sī )AI边(biān )缘计算芯片的研(yán )发是基(jī )于大模型(xíng )底(dǐ )层架构设计的算(suàn )力芯片(piàn )，同时可(kě )兼容传统CNN架构，因(yīn )此其能(néng )效较高，是公司(sī )在大算力NPU领(lǐng )域取得(dé )的阶段性(xìng )突破。

　　上市公司中，铂科新材(cái )芯片电(diàn )感可以应用于ASIC芯片(piàn )，起到为其前端(duān )供电的作用，并具(jù )有小型化、耐大(dà )电流的特性。兴森(sēn )科技IC封装基板为(wéi )芯(xīn )片封装的原材料(liào )，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领(lǐng )域，技(jì )术能力可(kě )以满足先进封装需(xū )求。国(guó )科微具备(bèi )提供ASIC相关服务的能(néng )力。公(gōng )司AI边缘计(jì )算芯片(piàn )的研发是基于大模(mó )型底层架(jià )构设计(jì )的算力芯片，同时(shí )可兼容传(chuán )统CNN架构(gòu )，因此其能效较高(gāo )，是公司在大算(suàn )力NPU领域取得的阶段(duàn )性突破。

　　兴(xìng )业(yè )证券指出，近年(nián )来中央预算资金(jīn )、专项债资金等均(jun1 )向水利(lì )水电倾斜(xié )，水利水电基建投(tóu )资增速(sù )保持高增(zēng )长，建筑企业水利(lì )水电、水生态保(bǎo )护等江(jiāng )河相关的建筑工程(chéng )订单同样(yàng )保持高(gāo )增长的态势，水利(lì )水电工程(chéng )高景气(qì )度预期延续，关注(zhù )水利水电带来的(de )投资机会。

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　　相较于GPU，ASIC芯片可(kě )以在特定(dìng )场景中实现低成本(běn )、高性(xìng )能、低功(gōng )耗，具(jù )备高专用性和高性(xìng )价比特征(zhēng )。机构(gòu )指出，AI推理需求质(zhì )变，ASIC芯片(piàn )成为AI算(suàn )力增长新动力。

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