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　　AI需求爆发，拉(lā )动(dòng )PCB产业链量价齐升。兴业证(zhèng )券(quàn )指出，海外扩产周期拉长(zhǎng )，高阶PCB供需缺口有望拉大。根(gēn )据(jù )测算，2025-2027年算力PCB需求规模(mó )分(fèn )别(bié )达到525、864和1192亿元，增速分别(bié )为(wéi )81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需求增(zēng )长(zhǎng )最快，2027年有望达到600亿元，贡(gòng )献(xiàn )一半以上的规模。根据扩(kuò )产(chǎn )规划，2025年开始产能趋紧，2026-2027年(nián )供需缺口将扩大，缺口比(bǐ )例(lì )分(fèn )别为10%和16%，因此算力PCB行业有(yǒu )望(wàng )维持数年的高景气度。

　　申万宏源表示，随着技术(shù )的(de )持(chí )续突破、政策不断落地(dì )以(yǐ )及(jí )国内招投标加速，核聚变(biàn )技(jì )术的工程化与商业化进程(chéng )有(yǒu )望加快，坚定看好可控核(hé )聚(jù )变(biàn )全产业链投资机会。1)长期(qī )来(lái )看，核聚变被誉为“终极(jí )能(néng )源”，具备能量密度高、清(qīng )洁(jié )环保、原材料易得等优势(shì )，能有效解决传统能源的诸(zhū )多(duō )问题，是未来能源的必然(rán )选(xuǎn )择(zé )。2)中期来看，2025-2030年全球进(jìn )入(rù )实(shí )验堆建设高峰期，我国在(zài )超(chāo )导材料等产业链关键环节(jiē )技(jì )术突破显著，国产化进程(chéng )不(bú )断(duàn )加速；3)短期来看，行业政(zhèng )策(cè )信号明确，国内招投标不(bú )断(duàn )落地。中信证券研报认为(wéi )，核(hé )聚变当前正处于投资加速(sù )的(de )过程中，中美均大力发展(zhǎn )，核聚变将迎来新一轮加速(sù )发(fā )展(zhǎn )期。

　　上市公司中，智(zhì )微(wēi )智能针对具身智能，推出(chū )了(le )基于Nvidia Jetson、Intel Ultra、Rockchip等核心芯片平台(tái )的(de )大小脑控制器产品线，可(kě )广(guǎng )泛(fàn )应用于工业机器人、AGV/AMR移动(dòng )机(jī )器人、服务类机器人、人(rén )形(xíng )机器人等多种应用场景。天(tiān )奇(qí )股份已投建无锡市具身智(zhì )能(néng )机器人工业数据采集与实(shí )训(xùn )中心项目，拟通过真实环(huán )境(jìng )模(mó )拟和训练，提升AI系统对(duì )复(fù )杂(zá )环境的适应能力，实现机(jī )器(qì )人“场景-数据-模型-应用”闭(bì )环，着力攻克具身智能机(jī )器(qì )人(rén )应用共性技术难题。埃斯(sī )顿(dùn )参股的埃斯顿酷卓发布了(le )第(dì )二代人形机器人Codroid 02，这款人(rén )形(xíng )机(jī )器人从自主核心部件、智(zhì )能(néng )架构创新、全场景工业落(luò )地(dì )三个维度全面展现了其在(zài )具(jù )身(shēn )智能领域的最新成果。

　　以色列理工学院近日发布(bù )公(gōng )报说，该校研究人员与同(tóng )行(háng )联合开发出一种新型可穿(chuān )戴(dài )设(shè )备，能实时监测糖尿病患(huàn )者(zhě )体内血糖水平和药物浓度(dù )，研究成果已发表于英国《自(zì )然(rán )-通讯》杂志。

　　中信证(zhèng )券(quàn )电子团队指出，eSIM是一种将(jiāng )传(chuán )统SIM卡的功能集成到设备芯(xīn )片(piàn )中(zhōng )的技术，无需物理SIM卡即可(kě )实(shí )现通信功能。由于实名制(zhì )管(guǎn )理、安全性等问题，此前(qián )国(guó )内厂商仅将eSIM应用于可穿戴(dài )、平(píng )板、物联网等非手机产品(pǐn )。随手机等终端轻薄化趋势(shì )以(yǐ )及防水防尘要求提升，eSIM有(yǒu )望(wàng )加(jiā )速在消费电子领域进行渗(shèn )透(tòu )。

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