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　　2025年3月26日-28日，SEMICONChina 2025在上海举(jǔ )办。展会期间，半(bàn )导体(tǐ )设备新贵新凯来(lái )亮相(xiàng )，展(zhǎn )出多达四大类、三十余款半导体设(shè )备，引起业界广泛关(guān )注。中信(xìn )证券研报表示，2025年SEMICON大(dà )会火爆程度再创新(xīn )高，行业持续迸(bèng )发新(xīn )活力(lì )，国产半导体设(shè )备和(hé )材料头部厂商持续高(gāo )歌猛进，各类新公(gōng )司、新技术、新(xīn )产品(pǐn )层出(chū )不穷，为行业发展注(zhù )入新活力，国内半(bàn )导体(tǐ )产业链正在逐渐(jiàn )补齐(qí )。

　　模拟芯片由电(diàn )阻、电容及晶体管(guǎn )等构(gòu )成，是专门处理(lǐ )连续(xù )模拟(nǐ )信号的集成电路(lù )芯片(piàn )。随着新能源汽车(chē )、5G通信、物联网(wǎng )等新(xīn )兴应(yīng )用领域加速(sù )发展(zhǎn )，我(wǒ )国模拟芯片市场需求(qiú )呈现日益增长态势(shì )，产(chǎn )业规模加速(sù )扩容(róng )，我(wǒ )国已成为全球最大的(de )模拟芯片消费市场(chǎng )。数(shù )据显示，2023年我国(guó )模拟(nǐ )芯片(piàn )市场规模已从2019年(nián )的2497亿元增长至3026.7亿元(yuán )，2024年(nián )已进一步增至3100亿(yì )元以(yǐ )上。开源证券表示，模拟(nǐ )芯片主要是以成熟(shú )制程的产品为主(zhǔ )，国(guó )内供(gòng )应链相对成(chéng )熟。同时(shí )，国内模拟芯片市场(chǎng )目前由TI、ADI等国际大(dà )厂主(zhǔ )导。随着中(zhōng )国开(kāi )始对(duì )成熟制程芯片展开反(fǎn )倾销调查，我国模(mó )拟芯(xīn )片国产替代进程(chéng )有望(wàng )加速(sù )。

　　当前，中(zhōng )国电子集团已形成涵盖(gài )芯片设计(飞腾)、操作(zuò )系统(tǒng )(麒麟)、网络安全(quán )(奇安(ān )信)等全链条的产业(yè )布局。中泰证券科技(jì )团队(duì )指出，作为(wéi )中央(yāng )直接(jiē )管理、以网信事业为(wéi )核心的国有骨干企(qǐ )业，中国电子集团近(jìn )年来(lái )积极推进混改，特别(bié )是在关键核心资产(chǎn )层面(miàn )展开多方位改革(gé )，公(gōng )司具(jù )备丰富产业资源(yuán )和雄厚研发实力，拥有(yǒu )大量优质科技核(hé )心资(zī )产与(yǔ )标的，在鼓励上(shàng )市公(gōng )司注入优质科技资(zī )产、深化国企改革大(dà )背景(jǐng )下，有望发(fā )挥排(pái )头兵(bīng )作用。

　　上市公司(sī )中，弘信电子具有(yǒu )海外(wài )芯片和国产芯片(piàn )的双(shuāng )布局，目前公司提供(gòng )基于国产算力服务(wù )器的(de )全链条业务，公(gōng )司生(shēng )产自(zì )主品牌“燧弘华(huá )创”服务器(SH822/SH710-3/SH740/SH750等)得到客户(hù )的青睐，公司自(zì )主品(pǐn )牌服(fú )务器专注在AI算力(lì )领域(yù )，公司将与燧原科(kē )技共同推动算力板卡(kǎ )和AI算(suàn )力服务器的(de )国产(chǎn )化落(luò )地。沃尔核材高速通(tōng )信线的主要客户包(bāo )括安(ān )费诺、豪利士、莫仕(shì )、泰科等国际客户；以及立讯、英飞联(lián )等国(guó )内多家连接器企(qǐ )业。公司(sī )的高速通信线供(gòng )应给下游客户群体后配(pèi )套给国际、国内(nèi )各大(dà )服务(wù )器厂商终端使用(yòng )。钧(jun1 )崴电子与全球一线(xiàn )的通讯及汽车芯片企(qǐ )业高(gāo )通、英伟达(dá )建立(lì )了深(shēn )度合作关系，并已实(shí )现供货。公司将电(diàn )流感(gǎn )测精密电阻产品(pǐn )提供(gòng )给芯片企业以配合其(qí )进行芯片设计，在(zài )公司(sī )产品能够满足芯(xīn )片企(qǐ )业的(de )芯片方案时，芯(xīn )片企业会将公司产品纳(nà )入最终的芯片方(fāng )案并(bìng )将方(fāng )案提供给终端客(kè )户。

　　公司方面，亿(yì )嘉和聚焦于智慧共享(xiǎng )充电(diàn )系统、临近(jìn )车位(wèi )共享(xiǎng )充电系统的深度研发(fā )，致力于通过持续(xù )迭代(dài )软件系统与硬件(jiàn )设施(shī )，实现用户体验的全(quán )面升级。公司共享(xiǎng )充电(diàn )业务已在超过15个(gè )城市(shì )建设(shè )投运，覆盖场景(jǐng )涵盖居民楼、酒店、综(zōng )合办公楼等。优(yōu )优绿(lǜ )能的(de )主营业务是充电(diàn )模块(kuài )的研发和销售，是目前行业内唯一一家(jiā )同时(shí )具备直通风(fēng )、独(dú )立风(fēng )道、液冷超充三种散(sàn )热技术平台的企业(yè )。

　　公司方面，沃(wò )特股(gǔ )份主要从事高性能功(gōng )能高分子材料合成(chéng )、改(gǎi )性和成品的研发(fā )、生(shēng )产制(zhì )造、销售及技术(shù )服务，已有材料牌号进(jìn )入小米汽车体系(xì )。浙(zhè )江世(shì )宝产品涵盖液压(yā )助力(lì )转向系统、电动助力等。公司是小米汽(qì )车的(de )中间轴供应(yīng )商。

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