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　　在当今数字(zì )化时代，人(rén )工智(zhì )能的飞速发展(zhǎn )对存储芯片(piàn )提出了更高要求，HBM(高带宽(kuān )内存(cún ))应运而生。HBM凭借其高带宽(kuān )、高(gāo )容量、低功(gōng )耗和小尺寸等(děng )显著优势，成为(wéi )高性能计(jì )算领(lǐng )域的关键存(cún )储技术。此前，SK海(hǎi )力士表示，得益于数据中心投资，预(yù )计今(jīn )年高带宽内存(HBM)芯片需求将(jiāng )出现“爆炸(zhà )式增(zēng )长”。华金证(zhèng )券指出，HBM突(tū )破“内存墙”，实(shí )现高带宽高(gāo )容量，成为AI芯片最强辅助(zhù )，HBM将(jiāng )持续迭代，I/O口数量以及单(dān )I/O口速(sù )率将逐渐提(tí )升，HBM3以及HBM3e逐渐(jiàn )成为AI服务器(qì )主流(liú )配置，且(qiě )产品(pǐn )周期相对较(jiào )长，单颗容量及配(pèi )置颗数逐步(bù )增加，市场空间广阔，国(guó )产供(gòng )应链加速配套。

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