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　　产能释放(fàng )叠(dié )加规模化效应(yīng )，这类材料应用场(chǎng )景(jǐng )不断拓展

　　根(gēn )据高工锂电，2025年(nián )1-4月，国内固态电池(chí )行业的扩产规划(huá )规模超过50GWh，拟投资(zī )总额约(yuē )150亿元。申(shēn )万宏源证(zhèng )券电新团队认为(wéi )，考虑到(dào )目前国内(nèi )首条0.1GWh干法电极产(chǎn )线已正式(shì )投入运(yùn )营(yíng )，同时行业内诸(zhū )多厂商纷纷聚焦(jiāo )硫(liú )化物技术路线，看好干法设备和(hé )硫(liú )化物电解质是(shì )全(quán )固态电池的核心(xīn )增(zēng )量。

　　据媒体(tǐ )报道，第55届巴黎(lí )国际航空航天展览(lǎn )会上，来自深圳(zhèn )龙岗的联合飞机集(jí )团携其(qí )重磅新品(pǐn )铂影T1400纵列(liè )式无人直升机与(yǔ )镧影R6000倾转(zhuǎn )旋翼机闪(shǎn )亮登场，向世界(jiè )展示我国(guó )低空智(zhì )能(néng )装备领域的技术(shù )实力与产业布局(jú )深(shēn )度。种种优越的(de )性能，让这款无(wú )人(rén )机成为全场“最(zuì )靓的仔”。

　　AI算(suàn )力需求拉动下该(gāi )细分领域有望加(jiā )速发展

　　根据CFM闪(shǎn )存市场报道，现(xiàn )货旧制程DRAM资源供应(yīng )缺货涨(zhǎng )价延续，存储厂商针对渠道内存条(tiáo )、行业内(nèi )存条及LPDDR4X等(děng )产品现货价格坚(jiān )定持报涨(zhǎng )态度。甬(yǒng )兴证券研报称，受益于供应端推(tuī )动(dòng )涨价、库存逐渐(jiàn )回归正常、AI带动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需求上升，产(chǎn )业链有望探底回(huí )升(shēng )。

　　相较于(yú )硅(guī )基半导体，以碳(tàn )化硅和氮化镓为代(dài )表的宽禁带半导(dǎo )体在材料端至器件(jiàn )端的性(xìng )能优势突(tū )出，具备高频、高效、高(gāo )功率、耐(nài )高压、耐(nài )高温等特点，是(shì )未来半导(dǎo )体行业(yè )发(fā )展的重要方向。其中，碳化硅的(de )高(gāo )禁带宽度、高击(jī )穿电场强度、高(gāo )电(diàn )子饱和漂移速(sù )率(lǜ )和高热导率等特(tè )性(xìng )，使其在电力(lì )电(diàn )子器件等应用中(zhōng )发挥着至关重要的(de )作用。碳化硅材(cái )料在功率半导体器(qì )件、射(shè )频半导体(tǐ )器件及新兴应用领域具有(yǒu )广阔的市(shì )场应用潜(qián )力。光大证券指(zhǐ )出，随着(zhe )AI数据中(zhōng )心(xīn )、AR眼镜等行业的(de )增长，碳化硅行(háng )业(yè )将随之快速增长(zhǎng )。国内碳化硅衬(chèn )底(dǐ )企业持续投资(zī )扩(kuò )张产能，有望持(chí )续(xù )扩大市场份额(é )。

　　行业媒体报(bào )道，三星SDI正在天安(ān )工厂建设的试验(yàn )生产线“DryEV”上启动(dòng )基于干(gàn )法电极的(de )电池验证工作，公司此前(qián )已完成实(shí )验室性能(néng )测试。三星SDI正在(zài )考虑将干(gàn )法电极(jí )技(jì )术应用于全固态(tài )电池，计划将其(qí )作(zuò )为降低制造成本(běn )、提升设备效率(lǜ )和(hé )量产速度的竞(jìng )争(zhēng )手段。

　　上市(shì )公(gōng )司中，南芯科(kē )技(jì )是电源及电池领(lǐng )域可提供端到端完(wán )整解决方案的稀(xī )缺性标的，公司收(shōu )入规模(mó )位居国内(nèi )模拟芯片设计公司前列，且以消费(fèi )类产品为(wéi )稳定盈利基石。近年来，公司在(zài )深(shēn )耕智能手机等原(yuán )有竞争优势的同(tóng )时(shí )积极拓宽产品能(néng )力边界，向汽车(chē )、AI服务器等领域(yù )拓(tuò )展，挖掘增长新(xīn )动(dòng )能。公司正在(zài )布(bù )局AI电源相关产品(pǐn )。公司在储能、光(guāng )伏、通信等领域(yù )推出多款充电芯片(piàn )，同时(shí )布局机器(qì )人、Alpower等新兴领域，积极拓(tuò )展工业应(yīng )用市场。天德钰2024年多款显(xiǎn )示驱动芯(xīn )片新产(chǎn )品(pǐn )量产，通过新技(jì )术提高产品竞争(zhēng )力(lì )。2024年相继量产了(le )手机全高清显示(shì )触(chù )控产品、平板(bǎn )类(lèi )显示触控产品、穿(chuān )戴类AMOLED手表产品(pǐn )，以及下沉式显示(shì )触控产品和高分辨(biàn )率穿戴类产品。新相微在新产品布(bù )局方面，公司应(yīng )用于智能手机的AMOLED显示驱动(dòng )芯片、触(chù )控芯片、应用于车载显示(shì )和电视等(děng )领域的时(shí )序控制芯片以及(jí )应用于AR眼镜的微(wēi )显(xiǎn )示相关产品等新(xīn )产品已陆续开发(fā )并(bìng )将逐步导入市场(chǎng )。

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