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　　我(wǒ )国将部署建设10个国(guó )家数(shù )据要素综合(hé )试验(yàn )区

　　媒体报道，近日南方科(kē )技大(dà )学深港微电(diàn )子学院呼唤助理教(jiāo )授课(kè )题组(zǔ )在应用于物(wù )联网、可穿戴系统(tǒng )、下(xià )一代生物医(yī )疗等多个关键领域的模(mó )拟与混合信(xìn )号集(jí )成电路设计(jì )取得多(duō )项重要成果(guǒ )。

　　硅光模块优势明显，是后摩尔时(shí )代的(de )关键技术选(xuǎn )择。根据博通的数(shù )据，硅光方案节(jiē )省30%的(de )器件，从而降低成(chéng )本。CPO意为共(gòng )封装(zhuāng )光学，该技(jì )术特点在于将硅光(guāng )模块(kuài )和CMOS芯(xīn )片用先进封(fēng )装(2.5D或3D封装)的形式集(jí )成在(zài )一起，以此(cǐ )实现光通信模块更低功(gōng )耗、更小体(tǐ )积和(hé )更快的传输(shū )速率，主要用于数(shù )据中(zhōng )心领域。在本轮AIGC革命的驱动下，CPO技(jì )术产(chǎn )业化进程继(jì )续加速。生成式AI的(de )爆发(fā )式增长正在(zài )重塑(sù )全球算力格局。CPO作(zuò )为解决AI集群(qún )通信(xìn )瓶颈的关键(jiàn )技术，其应用场景(jǐng )从数(shù )据中(zhōng )心短距互联(lián )向超算中心长距传(chuán )输延(yán )伸，是未来(lái )数据中心、云计算、人(rén )工智能等领(lǐng )域的(de )重要支撑。有国际(jì )权威研究机(jī )构发(fā )布报告预测，CPO市场将从2024年的4600万美元(yuán )增长(zhǎng )至2030年的81亿美(měi )元，年复合增长率(lǜ )达137%。这一增长主(zhǔ )要受(shòu )AI大模型和生成式AI的(de )爆发驱动，AI算力(lì )集群需要高(gāo )带宽、低延迟且节(jiē )能的(de )光互(hù )联方案，以(yǐ )连接数百万GPU。

　　上市(shì )公司中，诚(chéng )益通已确立“侵入式与(yǔ )非侵入式”双轨(guǐ )并行的战略(luè )布局，在非侵入式(shì )领域(yù )，于严肃医(yī )疗赛道率先取得突破，2024年7月(yuè )三款融合脑(nǎo )机接口技术的神经(jīng )康复(fù )设备样机成(chéng )功发(fā )布且正筹备注册申(shēn )报，后续将(jiāng )持续(xù )升级现有康(kāng )复设备；面向消费(fèi )市场(chǎng )，首(shǒu )款C端产品样(yàng )机于2025年4月推出。创(chuàng )新医(yī )疗参股的博(bó )灵脑机是以脑机接口技(jì )术和高端医(yī )疗器(qì )械为核心的(de )科技型(xíng )企业，博灵(líng )脑机(jī )C端产品已进(jìn )入批量生产阶段，预计(jì )将于(yú )2025年陆续实现(xiàn )上市销售。三博脑(nǎo )科与(yǔ )知名院校和(hé )机构(gòu )展开合作，如北京(jīng )脑科学与类(lèi )脑研(yán )究所联合首(shǒu )都医科大学附属北(běi )京天(tiān )坛医(yī )院、首都医(yī )科大学宣武医院以(yǐ )及公(gōng )司下属院区(qū )首都医科大学三博脑科(kē )医院等单位(wèi )共建(jiàn )“脑科学与(yǔ )脑机接(jiē )口北京市重(chóng )点实(shí )验室”，该(gāi )实验室已获批。

　　上(shàng )市公(gōng )司中，纳芯(xīn )微表示，公司马达(dá )驱动(dòng )类芯片与集(jí )成式(shì )电机驱动SoC芯片在重(chóng )点客户合作(zuò )中取(qǔ )得多个项目(mù )定点， 预计2025年陆续(xù )进入(rù )规模(mó )量产阶段并(bìng )实现快速增长。纳(nà )思达(dá )芯片业务主(zhǔ )要是由控股子公司极海(hǎi )微电子股份(fèn )有限(xiàn )公司开展。公司的(de )工控安全芯(xīn )片、消费级产品(pǐn )芯片、汽车电子芯片及(jí )新能(néng )源芯片主要(yào )为通用 MCU 和专用SoC，可(kě )实现(xiàn )数据采集、数据运算、操作多种传(chuán )感器和执行(háng )各类(lèi )控制任务等(děng )功能。四维图新旗(qí )下杰(jié )发科(kē )技专注汽车电子芯片设计超过(guò )10年，是国内最早(zǎo )车规级汽车芯片提供商(shāng )之一，杰发(fā )科技(jì )两大产品线SoC和MCU全部(bù )通过车规认(rèn )证并(bìng )稳定量产多(duō )代， SoC芯片出货量已达到(dào )8500万套(tào )片，MCU芯片出(chū )货量突破6000万颗。

　　上(shàng )市公司中，仕佳光子主营产品中的(de )PLC光分路器芯(xīn )片、AWG芯片、DFB激光(guāng )器芯片等系列产品(pǐn )属于(yú )光芯(xīn )片产业，处于产业链上游核心(xīn )位置(zhì )，技术要求(qiú )高，工艺制程复杂，存(cún )在研发周期(qī )长、投入大、风险高等(děng )特点，具有(yǒu )较高(gāo )的进入壁垒(lěi )，占据了产业链的价值(zhí )制高(gāo )点。太辰光(guāng )表示，保偏光纤是(shì )保偏(piān )连接器的关(guān )键原材料，保偏光纤连(lián )接器是CPO方案(àn )的关(guān )键器件。公(gōng )司可根据客户需求(qiú )研发(fā )、制造保偏光纤连接器产品。罗博(bó )特科(kē )在维护已有(yǒu )客户同时，在硅光和CPO领(lǐng )域新增了如(rú )英伟(wěi )达、台积电等重要(yào )客户。目前(qián )，ficonTEC已(yǐ )向台积电交(jiāo )付相关微组装设备，适(shì )用于(yú )台积电目前(qián )的CPO封装技术路线。

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