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　　昇腾384超节点亮相2025世(shì )界人工(gōng )智能大会

　　融合(hé )了人工(gōng )智能(néng )、柔性机械等“黑(hēi )科技”，这类产品正在深(shēn )入生活(huó )的方(fāng )方面面

　　据媒体(tǐ )报道，记者日前获悉，进(jìn )一步深(shēn )化金(jīn )融服务新型工业化(huà )的相关(guān )政策有(yǒu )望研究出台。推进(jìn )新型工(gōng )业化，事关建设(shè )现代化(huà )产业体(tǐ )系和提升国家核心(xīn )竞争力(lì )。服(fú )务新型工业化，是(shì )金融服(fú )务实体经济的重要(yào )内容。去年(nián )4月，国家金融监督(dū )管理总(zǒng )局、工业和信息化(huà )部、国(guó )家发(fā )展改革委已联合发(fā )布《关(guān )于深化制造业金融(róng )服务助(zhù )力推(tuī )进新型工业化的通(tōng )知》。增量政(zhèng )策预计将引导更多(duō )金融资(zī )源用于促进科技(jì )创新等(děng )领域。

　　上市公司中，拓维信(xìn )息自(zì )研“兆瀚”AI服务器(qì )系列，基于“鲲鹏+昇腾”处理器(qì )打造(zào )，结合自研的AI使能(néng )平台，形成全栈国产的大(dà )模型训(xùn )推一(yī )体方案。品茗科技(jì )已于2020年(nián )发布的“昇腾+慧眼(yǎn )AI联合解(jiě )决方(fāng )案”，是将华为AI硬(yìng )件Atlas500智能(néng )小站嵌入到公司智慧工地(dì )AI产品中(zhōng )，提升智慧工地(dì )产品的(de )场景化(huà )应用效果。

　　华(huá )龙证券(quàn )认为，人形机器人板块(kuài )近期催(cuī )化因素较多，指数(shù )有所修(xiū )复。行业趋势未变，已(yǐ )进入“技术突破→量产降(jiàng )本→场(chǎng )景渗(shèn )透”的黄金周期，有望成(chéng )为2025年核心投资主线(xiàn )。建议(yì )围绕(rào )①高价值量的零部(bù )件，包(bāo )括丝杠、传感器、电机及(jí )减速器(qì )等，尤其关注与(yǔ )特斯拉(lā )、华为(wéi )等巨头有供应链合(hé )作的公(gōng )司；②有望场景落地的(de )方向，包括家庭服务、极(jí )限作业(yè )(电力(lì )巡检、矿山等)、医(yī )疗康复(fù )、智慧物流等；③政策催(cuī )化下(xià )的并购重组标的。

　　上(shàng )交所单日受理摩尔(ěr )线程等(děng )5家企(qǐ )业IPO申请

　　AI需求爆(bào )发，拉(lā )动PCB产业链量价齐升。兴业(yè )证券指(zhǐ )出，海外扩产周(zhōu )期拉长(zhǎng )，高阶(jiē )PCB供需缺口有望拉大(dà )。根据(jù )测算，2025-2027年算力PCB需求规模(mó )分别达(dá )到525、864和1192亿元，增速(sù )分别为(wéi )81%、65%和(hé )38%，其中ASIC服务器PCB需求(qiú )增长最(zuì )快，2027年有望达到600亿(yì )元，贡(gòng )献一(yī )半以上的规模。根(gēn )据扩产(chǎn )规划，2025年开始产能(néng )趋紧，2026-2027年供(gòng )需缺口将扩大，缺(quē )口比例(lì )分别为10%和16%，因此算力PCB行业(yè )有望(wàng )维持数年的高景气(qì )度。

　　目前(qián )，持续三个季度的(de )下游客(kè )户消化库存进程基本结(jié )束，下(xià )游需求出现实质性(xìng )增长。结合(hé )相关独立第三方的(de )市场信(xìn )息来看，半导体存(cún )储市场(chǎng )自2025年(nián )3月底开始逐步回暖(nuǎn )。天风(fēng )证券半导体团队认(rèn )为，今(jīn )年第(dì )三、第四季度存储(chǔ )大板块(kuài )涨价态势或持续，并且AI服(fú )务器(qì )、PC、手机等带动存(cún )储容量(liàng )快速升(shēng )级，叠加HBM、eSSD、RDIMM等高(gāo )价值量(liàng )产品渗透率持续提升，有望进(jìn )一步拉高板块收入(rù )体量。

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