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　　市调机构集邦科技表示(shì )，三星持续(xù )减少DDR4供应，预期DDR4供不应(yīng )求情况可能(néng )延续到今年第3季度，随着DDR4价(jià )格上涨，将(jiāng )加速用户升(shēng )级至DDR5。据集(jí )邦科技调查，DDR4现货价大幅扬升，6月以来(lái )DDR4 8Gb颗粒现货均(jun1 )价自2.73美元，攀高至4.28美元(yuán )，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价(jià )自6.1美元，扬(yáng )升至9.5美元，涨幅也达5成(chéng )以上。

　　AI算力需求拉动下该细分领域(yù )有望加速发(fā )展

　　行业(yè )媒体报道，三星SDI正在天(tiān )安工厂建设的试验生产线“DryEV”上启动基(jī )于干法电极(jí )的电池验证(zhèng )工作，公司此前已完成实验室性能测试(shì )。三星SDI正在(zài )考虑将干法(fǎ )电极技术应(yīng )用于全固态电池，计划将其(qí )作为降低制(zhì )造成本、提(tí )升设备效率(lǜ )和量产速度(dù )的竞争手段。

　　上市公司(sī )中，英联股(gǔ )份依托蒸镀(dù )工艺，开发(fā )应用于固态(tài )电池的锂金属/复合集流体负(fù )极一体化材(cái )料，蒸镀工(gōng )艺可将锂带(dài )厚度降薄，均匀形成锂金属，且可蒸镀(dù )掺杂改善电(diàn )池循环。赢(yíng )合科技6月16日(rì )在官微透露，近日已向国内(nèi )某头部电池(chí )企业发货的(de )一批核心固(gù )态电池设备(bèi )——固态湿法涂布设备、固(gù )态辊压设备(bèi )及固态电解(jiě )质转印设备(bèi )，标志着双(shuāng )方在固态电池制造工艺与装(zhuāng )备协同创新(xīn )上取得实质(zhì )性进展。

　　三星SDI正在考虑将干法电极技术应用于(yú )全固态电池(chí )

　　上市公(gōng )司中，先导(dǎo )智能向某全球前列的电池制(zhì )造企业成功(gōng )交付固态电(diàn )池复合转印(yìn )设备与叠片(piàn )设备，此次交付是公司继全(quán )球首条固态(tài )电池中试线(xiàn )后的又一里(lǐ )程碑。联赢(yíng )激光高度重视固态电池生产(chǎn )设备的研发(fā )制造，已为(wéi )包括头部电(diàn )池厂在内的多家客户提供了中试线和量(liàng )产装配线。宁德时代是(shì )公司重要客(kè )户，公司为其包括固态电池(chí )在内的多种(zhǒng )产品生产线(xiàn )提供了设备(bèi )。天铁科技(jì )全资孙公司安徽天铁锂电新(xīn )能源有限公(gōng )司生产的金(jīn )属锂可用于(yú )固态电池的(de )负极材料。

　　根据CFM闪存市(shì )场报道，现(xiàn )货旧制程DRAM资(zī )源供应缺货(huò )涨价延续，存储厂商针对渠道内存条、行业内存条(tiáo )及LPDDR4X等产品现(xiàn )货价格坚定(dìng )持报涨态度。甬兴证券研报(bào )称，受益于(yú )供应端推动(dòng )涨价、库存(cún )逐渐回归正(zhèng )常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产(chǎn )业链有望探(tàn )底回升。

　　上市公司(sī )中，赢合科(kē )技已经研发并推出了全新的(de )固态干法电(diàn )极生产设备(bèi )，这些设备(bèi )已经成功发货并部署到客户的现场。科(kē )力远配合下(xià )游生产合作(zuò )商开展干发(fā )电极的技术开发，目前干法(fǎ )电极的开发(fā )工作已完成(chéng )阶段性的成(chéng )功，将配合(hé )下游生产合作商推进下一步(bù )的实验工作(zuò )。宏工科技(jì )与深圳清研(yán )电子科技有(yǒu )限公司达成战略合作，对“干法电极”前段工序技(jì )术进行产业(yè )化、规模化攻关，专注于核心部件的生(shēng )产工艺和成(chéng )(台)套设备的(de )协同研发，共同推进干法电极前段工序的研发与市(shì )场应用。固(gù )态电池被视(shì )为最具潜力(lì )的下一代锂电池技术，2024年公(gōng )司与多家客(kè )户签订了数(shù )千万元的产(chǎn )线及设备订(dìng )单。

　　上市公司中，南芯(xīn )科技是电源(yuán )及电池领域(yù )可提供端到(dào )端完整解决方案的稀缺性标的，公司收(shōu )入规模位居(jū )国内模拟芯(xīn )片设计公司(sī )前列，且以消费类产品为稳定盈利基石(shí )。近年来，公司在深耕(gēng )智能手机等(děng )原有竞争优势的同时积极拓(tuò )宽产品能力(lì )边界，向汽(qì )车、AI服务器(qì )等领域拓展(zhǎn )，挖掘增长新动能。公司正(zhèng )在布局AI电源(yuán )相关产品。公司在储能(néng )、光伏、通信等领域推出多款充电芯片(piàn )，同时布局(jú )机器人、Alpower等(děng )新兴领域，积极拓展工业应用市场。天德钰2024年多款(kuǎn )显示驱动芯(xīn )片新产品量(liàng )产，通过新(xīn )技术提高产品竞争力。2024年相(xiàng )继量产了手(shǒu )机全高清显(xiǎn )示触控产品(pǐn )、平板类显(xiǎn )示触控产品、穿戴类AMOLED手表产(chǎn )品，以及下(xià )沉式显示触(chù )控产品和高(gāo )分辨率穿戴类产品。新相微在新产品布(bù )局方面，公(gōng )司应用于智(zhì )能手机的AMOLED显(xiǎn )示驱动芯片、触控芯片、应用于车载显(xiǎn )示和电视等(děng )领域的时序(xù )控制芯片以(yǐ )及应用于AR眼镜的微显示相关(guān )产品等新产(chǎn )品已陆续开(kāi )发并将逐步(bù )导入市场。

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