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　　市调(diào )机构集邦科(kē )技(jì )表示，三星(xīng )持续减少DDR4供应，预期DDR4供(gòng )不(bú )应求情况可(kě )能延续到今年第3季度，随(suí )着DDR4价格上涨(zhǎng )，将加速用户升级至DDR5。据(jù )集邦科技调(diào )查(chá )，DDR4现货价大幅扬升，6月(yuè )以来DDR4 8Gb颗粒现(xiàn )货(huò )均价自2.73美(měi )元(yuán )，攀高至4.28美(měi )元，上涨逾(yú )5成；DDR4 16Gb颗粒现(xiàn )货(huò )均价自6.1美元，扬升至9.5美(měi )元，涨幅也(yě )达(dá )5成以上。

　　上市公司(sī )中，南芯科(kē )技(jì )是电源及电(diàn )池领域可提供端到端完(wán )整(zhěng )解决方案的(de )稀缺性标的，公司收入(rù )规(guī )模位居国内(nèi )模(mó )拟芯片设计公司前列，且以消费类(lèi )产(chǎn )品为稳定盈利基石。近(jìn )年来，公司(sī )在(zài )深耕智能(néng )手(shǒu )机等原有竞(jìng )争优势的同(tóng )时积极拓宽(kuān )产(chǎn )品能力边界，向汽车、AI服务器等领(lǐng )域(yù )拓展，挖掘(jué )增长新动能(néng )。公司正在(zài )布(bù )局AI电源相关(guān )产品。公司在储能、光(guāng )伏(fú )、通信等领(lǐng )域推出多款充电芯片，同(tóng )时布局机器(qì )人(rén )、Alpower等新兴领域，积极拓(tuò )展工业应用(yòng )市(shì )场。天德钰2024年多款显示(shì )驱动芯片新(xīn )产(chǎn )品量产，通(tōng )过新技术提高产品竞争(zhēng )力。2024年相继(jì )量(liàng )产了手机全高清显示触(chù )控产品、平(píng )板(bǎn )类显示触控(kòng )产品、穿戴类AMOLED手表产品(pǐn )，以及下沉式(shì )显示触控产品和高分辨(biàn )率(lǜ )穿戴类产品(pǐn )。新相微在新产品布局方(fāng )面，公司应(yīng )用(yòng )于智能手机的AMOLED显示驱动(dòng )芯片、触控(kòng )芯(xīn )片、应用于车载显示和(hé )电视等领域(yù )的(de )时序控制(zhì )芯(xīn )片以及应用于AR眼镜的微(wēi )显示相关产(chǎn )品(pǐn )等新产品已陆续开发并(bìng )将逐步导入(rù )市(shì )场。

　　公(gōng )司方面，德明利主营业(yè )务(wù )及技术布局(jú )主要集中于通用型存储(chǔ )芯(xīn )片及解决方(fāng )案的研发与产业化，包括(kuò )但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目(mù )前销售的存(cún )储(chǔ )芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等(děng )品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　公司方(fāng )面(miàn )，德明利主(zhǔ )营业务及技术布局主要(yào )集(jí )中于通用型(xíng )存储芯片及解决方案的(de )研(yán )发与产业化(huà )，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好(hǎo )上(shàng )好目前销售的存储芯片(piàn )主要有晶豪(háo )(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创(chuàng )新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储(chǔ )器。

　　相较于硅基半(bàn )导体，以碳(tàn )化(huà )硅和氮化镓(jiā )为代表的宽禁带半导体(tǐ )在(zài )材料端至器(qì )件端的性能优势突出，具(jù )备高频、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐(nài )高温等特点(diǎn )，是未来半导体行业发展(zhǎn )的重要方向(xiàng )。其中，碳化硅的高禁带(dài )宽度、高击(jī )穿(chuān )电场强度(dù )、高电子饱和漂移速率和(hé )高热导率等(děng )特(tè )性，使其在电力电子器(qì )件等应用中(zhōng )发(fā )挥着至关重(chóng )要的作用。碳化硅材料(liào )在(zài )功率半导体(tǐ )器件、射频半导体器件(jiàn )及(jí )新兴应用领(lǐng )域具有广阔的市场应用潜(qián )力。光大证(zhèng )券(quàn )指出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业(yè )的(de )增长，碳化硅行业将随(suí )之快速增长(zhǎng )。国内碳化(huà )硅(guī )衬底企业持续投资扩张(zhāng )产能，有望(wàng )持(chí )续扩大市场份额。

　　国轩高科表(biǎo )示(shì )，公司首条(tiáo )全固态中试线已正式贯(guàn )通(tōng )，金石全固(gù )态电池PACK系统已完成初步(bù )开(kāi )发应用工作(zuò )，并开启装车路测。并且(qiě )，近期清陶(táo )在(zài )成都基地15GWh固态电池已收(shōu )到环评审批(pī )意(yì )见，此外(wài )，德尔股份及(jí )冠盛股份等(děng )均有固态电(diàn )池(chí )量产线推进计划。

　　国轩高科表(biǎo )示(shì )，公司首条全固态中试(shì )线已正式贯(guàn )通(tōng )，金石全固(gù )态电池PACK系统已完成初步(bù )开(kāi )发应用工作(zuò )，并开启装车路测。并(bìng )且(qiě )，近期清陶(táo )在成都基地15GWh固态电池已收(shōu )到环评审批(pī )意(yì )见，此外，德尔股份及(jí )冠盛股份等(děng )均(jun1 )有固态电(diàn )池量产线推进(jìn )计划。

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