品渥食品实控人方3个月减持52.5万股 套现2014万元
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      国内(nèi )C端需(xū )求已得(dé )到验证,相关产(chǎn )品用户(hù )规模(mó )和活跃度呈指数级(jí )增长(zhǎng )

      近年来(lái ),在相关部门积(jī )极推动(dòng )下,跨境人民币使用规模稳(wěn )步提升。据(jù )环球银行金融电信协会(huì )(SWIFT)数据(jù )显示,2024年8月,人民币在(zài )全球支(zhī )付中(zhōng )占比为4.69%。华西证券刘泽(zé )晶表(biǎo )示,随着全球跨境支付(fù )市场的(de )稳健(jiàn )增长,跨境支付领(lǐng )域将(jiāng )迎来(lái )更多利(lì )好消息;今年跨(kuà )境收付(fù )金额(é )增速可期,跨境支(zhī )付将(jiāng )迎来百万亿(yì )级别市场。

      机构预(yù )计,2025年中国新型储能新增装(zhuāng )机有望超过(guò )50GW。国海证券表示,光储(chǔ )经济(jì )性驱动能源转型,降本(běn )激发缺(quē )电市(shì )场刚性需求爆发,看好(hǎo )全球(qiú )能源新时代背景下,储(chǔ )能各场(chǎng )景需(xū )求加速。

      在当(dāng )今数(shù )字化(huà )时代,人工智能的飞速(sù )发展对(duì )存储(chǔ )芯片提出了更高要(yào )求,HBM(高带宽内存(cún ))应运而生。HBM凭借(jiè )其高带(dài )宽、高容量、低功耗和小尺(chǐ )寸等显著优(yōu )势,成为高性能计算领(lǐng )域的(de )关键存储技术。此前,SK海力士(shì )表示(shì ),得益于数据中心投资(zī ),预(yù )计今年高带宽内存(HBM)芯片(piàn )需求将(jiāng )出现(xiàn )“爆炸式增长”。华金(jīn )证券(quàn )指出,HBM突破“内存墙”,实现(xiàn )高带(dài )宽高容量,成为AI芯(xīn )片最(zuì )强辅助,HBM将(jiāng )持续迭代,I/O口数(shù )量以及(jí )单I/O口(kǒu )速率将逐渐提升,HBM3以及(jí )HBM3e逐渐成为AI服(fú )务器主流配置,且产品(pǐn )周期(qī )相对较长,单颗容量及(jí )配置颗(kē )数逐(zhú )步增加,市场空间广阔(kuò ),国(guó )产供应链加速配套。

      媒体(tǐ )报道(dào )称,AMD宣布将于2025年3月(yuè )18日在(zài )北京(jīng )举办“ADVANCING AI”AMD AIPC创新峰会2025,该(gāi )活动将(jiāng )通过(guò )线下和线上直播的(de )形式(shì )展示。

      上市公司中,盛(shèng )美上海(hǎi )表示(shì ),公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜(tóng )填充;全线(xiàn )湿法清洗设备及电镀铜(tóng )设备(bèi )等均可用于HBM(高带宽存储(chǔ )器)工艺(yì ),全(quán )线封测设备(包括湿法设(shè )备、涂胶、显影设备及电镀(dù )铜设备(bèi ))亦可(kě )应用于大算力芯片(piàn )2.5D封装(zhuāng )工艺(yì )。赛腾股份海外客户HBM批(pī )量设备(bèi )订单(dān )已经陆续交付,部(bù )分设(shè )备已完成验(yàn )收。联瑞新材表(biǎo )示,公(gōng )司Lowα球形氧化铝系列产品涵(hán )盖多种规格(gé ),可通过MUF等多种封装形(xíng )式应(yīng )用于高性能算力等行业(yè )。从客(kè )户端(duān )反馈来看,仅有公司和(hé )少数(shù )日本同行在供应相关产(chǎn )品。近(jìn )年来(lái ),伴随AI、高性能计(jì )算(HPC)等(děng )领域(yù )的快速发展,该系列产(chǎn )品销售(shòu )呈较(jiào )快增长趋势。

  • 强力的爱
  • 2026-01-09

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