禾迈股份跌3% 2021年上市超募48亿中信证券保荐
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      上(shàng )市(shì )公司中,北京君正在(zài )AI技(jì )术(shù )方(fāng )面已持续投入多年,目前在NPU和AI算法方面均有自主可(kě )控(kòng )的(de )技(jì )术。国科微自研的AI边缘计算芯片是基于大模型底(dǐ )层(céng )架(jià )构(gòu )设计的算力芯片,其搭(dā )载(zǎi )公(gōng )司(sī )自研的NPU,可适配包括(kuò )轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式(shì )模(mó )型(xíng )、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型,支持(chí )主(zhǔ )流(liú )计(jì )算框架和开发工具,应(yīng )用(yòng )不(bú )局限于纯大语言模型(xíng )应用,同时支持视觉大模型、多(duō )模(mó )态(tài )大模型等应用,可应用于边缘计算、具身智能、机(jī )器(qì )人(rén )、工业视觉等领域。国(guó )芯(xīn )科(kē )技(jì )与香港应科院合作研(yán )发NPU,该技术将用于公司的汽(qì )车(chē )电(diàn )子(zǐ )、工业控制和智能家电应用领域的AI芯片开发,目前(qián )已(yǐ )完(wán )成(chéng )第一代端侧NPU CNN100工程化RTL设(shè )计(jì ), 完(wán )成AI推理引擎CNN100 IP研发,可(kě )以对外授权。

      中国航空工(gōng )业(yè )集(jí )团(tuán ):AG600批产首架机总装下线交付试飞

      行业媒体报(bào )道(dào ),生(shēng )成式AI的快速发展为诸多(duō )行(háng )业(yè )带(dài )来新的机遇,当下有(yǒu )众多企业加速布局边缘AI。据(jù )调(diào )研(yán )机(jī )构Gartner预测,到2026年80%的全球企业将使用生成式AI,50%的全球边(biān )缘(yuán )部(bù )署(shǔ )将包含AI。

      2025年被视(shì )为(wéi )中(zhōng )国(guó )脑机接口技术正式步(bù )入临床的关键一年。此前,北(běi )京(jīng )、上(shàng )海等地已纷纷出台相关产业规划,计划在 2030年前完(wán )成(chéng )5款(kuǎn )以(yǐ )上侵入式产品的临床试(shì )验(yàn )。上(shàng )海证券指出,脑机接口被誉为“21世纪最具颠覆性(xìng )的(de )技(jì )术(shù )”;行业发展快速:2023-2024年,全球脑机接口领域迎来关(guān )键(jiàn )突(tū )破(pò ):Neuralink获得FDA批准开展人体(tǐ )临(lín )床(chuáng )试(shì )验,中国“北脑一号(hào )”完成首例无线植入手术,Meta公(gōng )布(bù )非(fēi )侵(qīn )入式腕带脑机交互原型。这些里程碑事件标志着(zhe )脑(nǎo )机(jī )接(jiē )口技术正从实验室快速(sù )走(zǒu )向(xiàng )商(shāng )业化应用。中国市场迎来高速增长,存在较大上(shàng )升(shēng )空(kōng )间(jiān );多地出台脑机接口发展行动方案;中国“脑科学(xué )与(yǔ )类(lèi )脑(nǎo )研究”国家科技重大(dà )专(zhuān )项(xiàng )等(děng );龙头企业估值将获(huò )额外溢价。

      公司方面,果(guǒ )麦(mài )文(wén )化(huà )凭借二十多年出版从业积累大量语料,且多家出(chū )版(bǎn )社(shè )贡(gòng )献六七十年校对记录。公(gōng )司(sī )以(yǐ )创立以来积累的校对资源、内容资源为基础,构(gòu )建(jiàn )数(shù )据(jù )模型,并结合人工智能技术在智能编校领域进行行(háng )业(yè )模(mó )型(xíng )和应用层的探索研发(fā )。天(tiān )利(lì )科技移动信息和保险(xiǎn )产品服务业务形成的数据,是(shì )数(shù )据(jù )要(yào )素流通和应用开发的基础和底座。

      招商证券(quàn )研(yán )报(bào )指(zhǐ )出,国内核聚变项目建(jiàn )设(shè )加(jiā )速(sù )。3月9日,CRAFT(聚变堆主机关键系统综合研究设施)1/8真空(kōng )室(shì )及(jí )总(zǒng )体安装系统通过测试和验收。5月1日,BEST(聚变能紧凑燃(rán )烧(shāo )等(děng )离(lí )子体装置)项目工程总(zǒng )装(zhuāng )启(qǐ )动(dòng )仪式举行,较原计划(huá )提前两个月启动。招商证券认(rèn )为(wéi ),商(shāng )业化进程加速,核聚变板块已进入密集催化期。后(hòu )续(xù )相(xiàng )关催化包括国光电气混(hún )合(hé )堆(duī )项(xiàng )目揭牌及潜在招标包括BEST、CRAFT、星火一号、“中国环(huán )流(liú )三(sān )号(hào )”等项目密集招投标。以托克马克为代表的可控核(hé )聚(jù )变(biàn )技术正处于快速发展的(de )黄(huáng )金(jīn )时(shí )期,实验堆的快速落(luò )地推动上游设备产业链的快速(sù )发(fā )展(zhǎn ),相关企业有望受益。

      机构称本轮全球模拟芯(xīn )片(piàn )全(quán )球(qiú )库存周期已基本触底

      模(mó )拟芯片是用于处理模拟信号的芯片,在电子设备管(guǎn )理(lǐ )领(lǐng )域(yù )具备电能变换、分配、检测以及信号的放大、转换(huàn )等(děng )功(gōng )能。模拟芯片市场作为(wéi )半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )行业的重要组成部分(fèn ),市场规模增长主要得益于消(xiāo )费(fèi )电(diàn )子、汽车电子、工业控制等领域的长期需求支撑,以(yǐ )及(jí )人(rén )工智能(AI)、高性能计算、新(xīn )能(néng )源汽车等新兴领域的推动。中信证券研报表示,经(jīng )历(lì )近(jìn )6个(gè )季度的调整,结合欧美7家主要模拟芯片企业一季报(bào )数(shù )据(jù ),以及企业自身公开表(biǎo )述(shù )等(děng ),中信证券判断本轮全(quán )球模拟芯片库存周期已基本触(chù )底(dǐ )。

      我国将部署建设10个国家数据要素综合试验区

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  • 2026-01-14

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  2025年被视(shì )为(wéi )中(zhōng )国(guó )脑机接口技术正式步(bù )入临床的关键一年。此前,北(běi )京(jīng )、上(shàng )海等地已纷纷出台相关产业规划,计划在 2030年前完(wán )成(chéng )5款(kuǎn )以(yǐ )上侵入式产品的临床试(shì )验(yàn )。上(shàng )海证券指出,脑机接口被誉为“21世纪最具颠覆性(xìng )的(de )技(jì )术(shù )”;行业发展快速:2023-2024年,全球脑机接口领域迎来关(guān )键(jiàn )突(tū )破(pò ):Neuralink获得FDA批准开展人体(tǐ )临(lín )床(chuáng )试(shì )验,中国“北脑一号(hào )”完成首例无线植入手术,Meta公(gōng )布(bù )非(fēi )侵(qīn )入式腕带脑机交互原型。这些里程碑事件标志着(zhe )脑(nǎo )机(jī )接(jiē )口技术正从实验室快速(sù )走(zǒu )向(xiàng )商(shāng )业化应用。中国市场迎来高速增长,存在较大上(shàng )升(shēng )空(kōng )间(jiān );多地出台脑机接口发展行动方案;中国“脑科学(xué )与(yǔ )类(lèi )脑(nǎo )研究”国家科技重大(dà )专(zhuān )项(xiàng )等(děng );龙头企业估值将获(huò )额外溢价。

  公司方面,果(guǒ )麦(mài )文(wén )化(huà )凭借二十多年出版从业积累大量语料,且多家出(chū )版(bǎn )社(shè )贡(gòng )献六七十年校对记录。公(gōng )司(sī )以(yǐ )创立以来积累的校对资源、内容资源为基础,构(gòu )建(jiàn )数(shù )据(jù )模型,并结合人工智能技术在智能编校领域进行行(háng )业(yè )模(mó )型(xíng )和应用层的探索研发(fā )。天(tiān )利(lì )科技移动信息和保险(xiǎn )产品服务业务形成的数据,是(shì )数(shù )据(jù )要(yào )素流通和应用开发的基础和底座。

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  机构称本轮全球模拟芯(xīn )片(piàn )全(quán )球(qiú )库存周期已基本触底

  模(mó )拟芯片是用于处理模拟信号的芯片,在电子设备管(guǎn )理(lǐ )领(lǐng )域(yù )具备电能变换、分配、检测以及信号的放大、转换(huàn )等(děng )功(gōng )能。模拟芯片市场作为(wéi )半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )行业的重要组成部分(fèn ),市场规模增长主要得益于消(xiāo )费(fèi )电(diàn )子、汽车电子、工业控制等领域的长期需求支撑,以(yǐ )及(jí )人(rén )工智能(AI)、高性能计算、新(xīn )能(néng )源汽车等新兴领域的推动。中信证券研报表示,经(jīng )历(lì )近(jìn )6个(gè )季度的调整,结合欧美7家主要模拟芯片企业一季报(bào )数(shù )据(jù ),以及企业自身公开表(biǎo )述(shù )等(děng ),中信证券判断本轮全(quán )球模拟芯片库存周期已基本触(chù )底(dǐ )。

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