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　　上市公司中(zhōng )，铂科新材芯片电感可以应用(yòng )于ASIC芯片，起到为其前端供电(diàn )的作用，并具有小型化、耐(nài )大(dà )电流的特性。兴森科技IC封装(zhuāng )基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片(piàn )等领域，技术能力可以满足(zú )先(xiān )进封装需求。国科微具备提(tí )供ASIC相关服务的能力。公司AI边(biān )缘计算芯片的研发是基于大(dà )模(mó )型底层架构设计的算力芯片(piàn )，同时可兼容传统CNN架构，因(yīn )此其能效较高，是公司在大(dà )算(suàn )力NPU领域取得的阶段性突破。

　　伴随着AIAgent技术的发展，2025年(nián )以来AI推理景气度持续提升。如：谷歌AIToken推理量于2025年4月增长(zhǎng )至(zhì )480万亿，同比增长50倍。随着训(xùn )练和推理的需求增加和分化(huà )，传统通用芯片已逐渐无法(fǎ )满(mǎn )足云端训练与推理的高能效(xiào )比需求，为降低成本、提高(gāo )算力芯片对特定需求的匹配(pèi )度(dù )，各家云厂商都在加速推进(jìn )ASIC(专用集成电路)芯片项目，力(lì )图在英伟达解决方案之外实(shí )现多元化发展。中信证券指(zhǐ )出(chū )，ASIC是AI市场的第二增长动力。考虑到ASIC行业的产品研发速度(dù )正在加快(如：由早期的两年(nián )迭(dié )代一代产品，转换成现在的(de )一年迭代一代产品)，ASIC有望帮(bāng )助云厂商(CSP)企业持续降低AI成本(běn )、缩短研发时间，进而拉动行(háng )业规模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年(nián )AI投资者交流会上透露：2023年ASIC市(shì )场规模约为66亿美元，预计2028年(nián )达(dá )到554亿美元，对应2023-2028年CAGR为53%。

　　西南证券分析表示，国家战(zhàn )略聚焦低空经济新赛道，地(dì )方(fāng )加速政策配套与资源倾斜，低空物流、低空旅游等应用(yòng )场景先行，头部厂商订单加(jiā )速(sù )落地，产业链规模化发展态(tài )势渐显。根据赛迪智库数据(jù )，2023年中国低空经济规模达5059.5亿(yì )元(增速33.8%)，预计2026年突破万亿，复(fù )合增长率约30%。

　　据媒体报(bào )道，火山引擎正在封测新一(yī )代数字人平台，该平台取名(míng )为(wéi )“奇美拉”。一位互联网公(gōng )司研发人士表示，目前，奇(qí )美拉数字人平台的使用采用(yòng )定(dìng )向邀请模式，在邀测阶段，服务暂不收费，月底或开始(shǐ )公测。

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