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　　相较于硅(guī )基半导体(tǐ )，以碳化(huà )硅和氮化镓为代表的宽禁带半(bàn )导体在材料端至器(qì )件端的性(xìng )能优势突(tū )出，具备(bèi )高频、高(gāo )效、高功率、耐高(gāo )压、耐高温等特点，是未来半(bàn )导体行业(yè )发展的重(chóng )要方向。其中，碳(tàn )化硅的高(gāo )禁带宽度(dù )、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速(sù )率和高热(rè )导率等特(tè )性，使其(qí )在电力电(diàn )子器件等(děng )应用中发(fā )挥着至关重要的作用。碳化硅(guī )材料在功率半导体(tǐ )器件、射(shè )频半导体(tǐ )器件及新(xīn )兴应用领(lǐng )域具有广阔的市场(chǎng )应用潜力。光大证券指出，随(suí )着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜(jìng )等行业的(de )增长，碳(tàn )化硅行业(yè )将随之快(kuài )速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资(zī )扩张产能(néng )，有望持(chí )续扩大市(shì )场份额。

　　上市(shì )公司中，吉林化纤表示，公司的碳纤维(wéi )工艺适合做树脂基(jī )的复合材(cái )料，具有(yǒu )多规格产(chǎn )品，可以(yǐ )应用到多领域。公(gōng )司的碳纤维在无人机和汽车轻(qīng )量化方面(miàn )均进行积(jī )极拓展和(hé )合作，已(yǐ )经取得一(yī )定的效果(guǒ )。中复神鹰表示，依托神鹰西宁2.5万吨碳(tàn )纤维项目(mù )的全面投(tóu )产，在连(lián )续两期工(gōng )程的技术(shù )锤炼和制(zhì )造经验加持下，目前已经具备(bèi )成熟掌握万吨碳纤(xiān )维制造技(jì )术能力，是国内唯(wéi )一一家成(chéng )熟掌握干喷湿纺万(wàn )吨碳纤维产业化技术的企业。中简科技(jì )生产的碳(tàn )纤维材料(liào )目前主要(yào )用于航空(kōng )航天领域(yù )，无人机是其中应用方向之一。

　　碳(tàn )纤维及其(qí )复合材料(liào )，凭借优(yōu )越的性能(néng )已在航空(kōng )航天、汽(qì )车、新能源开发、休闲用品等(děng )领域得到广泛的应(yīng )用。技术(shù )突破，让(ràng )曾经每吨(dūn )20万元左右(yòu )的T300级碳纤维，如今(jīn )价格仅6万元左右，降幅达70%。产(chǎn )能释放与(yǔ )规模化效(xiào )应，让碳(tàn )纤维从航(háng )天材料等(děng )高端领域(yù )“飞入”民用领域。用得起、用得上碳(tàn )纤维的行(háng )业越来越(yuè )多。数据(jù )显示，2024年(nián )，我国碳(tàn )纤维市场(chǎng )规模约171.4亿元，产量同比增长8.16%，出口同比增幅达119.9%，在全球市(shì )场的竞争(zhēng )力显著提(tí )升。

　　上海证券研报指出(chū )，2025年4月全球半导体销售额实现(xiàn )同比环比(bǐ )双增长；SIA总裁兼首(shǒu )席执行官(guān )JohnNeuffer表示：“4月份的全(quán )球半导体销售额在2025年首次出现环比增长(zhǎng )，在美洲(zhōu )和亚太地(dì )区销售额(é )增加的推(tuī )动下，全(quán )球市场继(jì )续实现同比增长。与此同时，在对人工智能、云(yún )基础设施(shī )和先进消(xiāo )费电子产(chǎn )品的需求(qiú )推动下，新的WSTS行业(yè )预测表明，2025年全球市场将稳步(bù )增长。”上海证券(quàn )认为，电(diàn )子半导体(tǐ )2025年或正在(zài )迎来全面(miàn )复苏，产业竞争格局有望加速出清修复(fù )，产业盈(yíng )利周期和(hé )相关公司(sī )利润有望(wàng )持续复苏。

　　媒(méi )体报道，近期，多家企业陆续(xù )披露了其在固态电(diàn )池领域的(de )最新进展(zhǎn )和量产时(shí )间。业界(jiè )认为，凭借高能量密度、高安全性和快速充电能(néng )力，固态(tài )电池有望(wàng )成为下一(yī )代电池的(de )主流技术(shù )路线之一。随着技术研发与成本瓶颈不断突破，固态电池(chí )的产业化(huà )进程正在(zài )加速，未(wèi )来有望在低空经济(jì )、机器人、新能源汽车等多重(chóng )场景得到广泛应用(yòng )。

　　这(zhè )类半导体(tǐ )材料性能(néng )优势突出(chū )，是未来行业发展的重要方向

　　全球首例！我(wǒ )国介入式(shì )脑机接口(kǒu )成功实现(xiàn )人体患肢(zhī )运动功能(néng )修复

　　上市公司中，天岳先进碳化硅衬底可广(guǎng )泛应用于(yú )电动汽车(chē )、AI数据中(zhōng )心、光伏(fú )系统、AI眼镜、轨道(dào )交通、电网、家电及先进通信(xìn )基站等领(lǐng )域。公司(sī )已跻身为(wéi )国际知名(míng )半导体公(gōng )司的重要(yào )供应商，公司的产品亦在国际上获得广泛认可。芯联集成(chéng )8英寸碳化(huà )硅产线顺(shùn )利推进中(zhōng )，相关产(chǎn )品已陆续通过相关验证，预计下半年开始量产。英诺激光(guāng )依托固体(tǐ )及超快激(jī )光器优势(shì )，主要布局消费电(diàn )子、3D打印、生物医疗、光伏、Micro LED、半导体(tǐ )等行业。在半导体(tǐ )领域提供(gòng )的主要产(chǎn )品为碳化(huà )硅退火制程的激光器，客户以国外知名半导体装(zhuāng )备公司为(wéi )主。

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