金禾实业实控人杨迎春3天减持212万股 套现5571万元
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      上市公(gōng )司中,通富微电(diàn )是国际(jì )领先封测(cè )龙头,在全球(qiú )拥有七大(dà )生产基(jī )地。公司表示,将保持(chí )对HBM技术的持续关(guān )注,并(bìng )积极开展(zhǎn )相关的(de )研发布(bù )局等前期(qī )工作。长电科技推出的XDFOI高性(xìng )能(néng )封装技术平台可以支(zhī )持(chí )HBM的封装要求。精测电(diàn )子(zǐ )子公司武汉精鸿主要(yào )聚焦自动测试设(shè )备(ATE)领域(yù )(主要产品是存储(chǔ )芯片测(cè )试设备)等。公司(sī )表示,在存储芯片制造(zào )领域,公司与长(zhǎng )江存储(chǔ )、合肥长鑫等众(zhòng )多客户(hù )建立了良好的合(hé )作关系(xì )。

      第三次生(shēng )物技术(shù )革命,这(zhè )个产业(yè )落地需求不断变强

      从产品上看,小鹏汇(huì )天(tiān )“陆地航母”分为可(kě )自(zì )动分离结合的陆行体(tǐ )与飞行体两部分(fèn );整车(chē )采用三轴六轮设(shè )计,具(jù )备较好的承载能(néng )力和越(yuè )野能力。目前,该款产(chǎn )品已进入(rù )试验试(shì )制阶段,中国民(mín )航局已(yǐ )于今年3月正式受(shòu )理该产(chǎn )品的合格证(TC)申请(qǐng )。该产(chǎn )品有望在(zài )2025年获得(dé )型号合格证,并于2026年实(shí )现量产交付,今年第(dì )四(sì )季度将正式启动预售(shòu )。市场分析指出,从技(jì )术角度来说,飞(fēi )行汽车(chē )并没有很大的难(nán )点,目(mù )前中国的技术已(yǐ )经和世(shì )界其他国家齐头(tóu )并进,甚至在航(háng )程等关(guān )键指标上,加上(shàng )中国的(de )供应链和制造能(néng )力,更(gèng )具优势。中国民(mín )用航空(kōng )局发布的(de )数据显(xiǎn )示,到2025年,中国低空经(jīng )济的市场规模预计将(jiāng )达(dá )到1.5万亿元,到2035年更是(shì )有(yǒu )望达到3.5万亿元。甬兴(xìng )证券认为,未来(lái )低空经(jīng )济规模增长和低(dī )空空域(yù )改革落地,有望(wàng )带动产(chǎn )业链需求释放。

      上(shàng )市公司中(zhōng ),拓邦(bāng )股份围绕智能汽(qì )车的电(diàn )动化和高阶智驾(jià )应用,建立产品矩阵,核心产(chǎn )品有激光(guāng )雷达电(diàn )机和充电桩。激光雷达(dá )电机已全面进入量产(chǎn )阶(jiē )段,并实现与智能驾(jià )驶(shǐ )头部客户的稳定合作(zuò ),未来公司将进(jìn )一步扩(kuò )大激光雷达电机(jī )产品的(de )市占率。水晶光(guāng )电在激(jī )光雷达中有供应(yīng )激光雷(léi )达视窗片(piàn )及其他(tā )光学元器件产品(pǐn )。公司(sī )作为国内领先的(de )玻璃基(jī )激光雷达视窗片(piàn )量产厂(chǎng )商,与海(hǎi )内外主(zhǔ )流激光雷达厂商均有业(yè )务合作、沟通,未来(lái )公(gōng )司也将持续开拓客户(hù ),为智能驾驶技术发展(zhǎn )提供助力。商络(luò )电子已(yǐ )获取到的毫米波(bō )雷达领(lǐng )域客户包括福瑞(ruì )泰克、森思泰克等,为(wéi )其供应(yīng )电容、电(diàn )感、IC、分立器件、晶体(tǐ )器件等(děng )产品,已获取到(dào )的激光(guāng )雷达领域客户包(bāo )括禾赛(sài )、大疆等(děng ),为其(qí )供应电阻、电容、电感(gǎn )、IC、晶体器件、存储(chǔ )等(děng )产品。

      产能已全(quán )部(bù )售罄,AI浪潮下该半导(dǎo )体细分领域供需(xū )缺口持(chí )续扩大

      “工(gōng )业母机(jī )+”百行万企产需(xū )对接活(huó )动启动,将持续(xù )至2027年底(dǐ )

      此前(qián ),阿里(lǐ )巴巴宣布未来三(sān )年将投(tóu )入超过3800亿元用于(yú )建设云(yún )和AI硬件基础设施(shī ),总额(é )超过去十(shí )年总和(hé );同时字节、腾(téng )讯等互(hù )联网大厂也纷纷加大(dà )算(suàn )力投入,行业需求旺(wàng )盛(shèng )。国泰君安认为,阿(ā )里巴巴大幅增加(jiā )AI基础设(shè )施投资,国内CSP(云(yún )服务提(tí )供商)厂商将积极(jí )跟进,有望复现“互联(lián )网+”周(zhōu )期中出现(xiàn )的IDC(互联(lián )网数据中心)投资(zī )热潮。其他CSP厂商也将同(tóng )步增加(jiā )对AIDC(人工智能数据(jù )中心)的(de )投资,推(tuī )动国产(chǎn )AI算力产业链的需(xū )求改善(shàn )。

      上市公司中,通(tōng )富微电是国际领先封(fēng )测(cè )龙头,在全球拥有七(qī )大生产基地。公(gōng )司表示(shì ),将保持对HBM技术(shù )的持续(xù )关注,并积极开(kāi )展相关(guān )的研发布局等前(qián )期工作(zuò )。长电科(kē )技推出(chū )的XDFOI高性能封装技(jì )术平台(tái )可以支持HBM的封装(zhuāng )要求。精测电子子公司(sī )武汉精(jīng )鸿主要聚(jù )焦自动(dòng )测试设备(ATE)领域(主(zhǔ )要产品(pǐn )是存储芯片测试设备(bèi ))等(děng )。公司表示,在存储(chǔ )芯(xīn )片制造领域,公司与(yǔ )长江存储、合肥(féi )长鑫等(děng )众多客户建立了(le )良好的(de )合作关系。

  • SM广场
  • 2026-01-01

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  产能已全(quán )部(bù )售罄,AI浪潮下该半导(dǎo )体细分领域供需(xū )缺口持(chí )续扩大

  “工(gōng )业母机(jī )+”百行万企产需(xū )对接活(huó )动启动,将持续(xù )至2027年底(dǐ )

  此前(qián ),阿里(lǐ )巴巴宣布未来三(sān )年将投(tóu )入超过3800亿元用于(yú )建设云(yún )和AI硬件基础设施(shī ),总额(é )超过去十(shí )年总和(hé );同时字节、腾(téng )讯等互(hù )联网大厂也纷纷加大(dà )算(suàn )力投入,行业需求旺(wàng )盛(shèng )。国泰君安认为,阿(ā )里巴巴大幅增加(jiā )AI基础设(shè )施投资,国内CSP(云(yún )服务提(tí )供商)厂商将积极(jí )跟进,有望复现“互联(lián )网+”周(zhōu )期中出现(xiàn )的IDC(互联(lián )网数据中心)投资(zī )热潮。其他CSP厂商也将同(tóng )步增加(jiā )对AIDC(人工智能数据(jù )中心)的(de )投资,推(tuī )动国产(chǎn )AI算力产业链的需(xū )求改善(shàn )。

  上市公司中,通(tōng )富微电是国际领先封(fēng )测(cè )龙头,在全球拥有七(qī )大生产基地。公(gōng )司表示(shì ),将保持对HBM技术(shù )的持续(xù )关注,并积极开(kāi )展相关(guān )的研发布局等前(qián )期工作(zuò )。长电科(kē )技推出(chū )的XDFOI高性能封装技(jì )术平台(tái )可以支持HBM的封装(zhuāng )要求。精测电子子公司(sī )武汉精(jīng )鸿主要聚(jù )焦自动(dòng )测试设备(ATE)领域(主(zhǔ )要产品(pǐn )是存储芯片测试设备(bèi ))等(děng )。公司表示,在存储(chǔ )芯(xīn )片制造领域,公司与(yǔ )长江存储、合肥(féi )长鑫等(děng )众多客户建立了(le )良好的(de )合作关系。

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