联测科技实控人的一致行动人拟减持 2021上市募3.06亿
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      2025年度聚(jù )变堆真(zhēn )空设备及器(qì )件产业发展会议于(yú )4月18日在安徽(huī )合肥举行。这是中(zhōng )国首个以聚(jù )变真空(kōng )系统全产业链为核心的(de )会议。

      民生证(zhèng )券表示(shì ),模(mó )型成本(běn )端快速改善(shàn ),有望(wàng )加速催化端(duān )侧三要素的成熟、加速端侧AI的(de )落地。4月中文版AppleIntelligence落(luò )地、配合完(wán )整版iOS系(xì )统带来较好用户体验。后续26年(nián )则为硬件创(chuàng )新大年(nián )。苹果链25Q1传(chuán )统淡季不淡,低估(gū )值配置价值(zhí )凸显,重点把握整(zhěng )机组装、PCB、结构件(jiàn )和散热等硬件创新力度(dù )较大的(de )环节。

      民生证(zhèng )券吕(lǚ )伟表示(shì ),AI一体机能(néng )够很好(hǎo )满足央国企(qǐ )及政府的行业客户(hù )数据安全、开箱即(jí )用的需求,有望成为央(yāng )国企AI化(huà )转型的重要基础设施。DeepSeek一体机(jī )具有以下三(sān )大优点(diǎn ):1)快速交付(fù );2)高效利用;3)极简(jiǎn )运维。DeepSeek开源(yuán )给予了云厂商低门(mén )槛部署世界(jiè )级AI大模(mó )型机遇,而客户对于数(shù )据合规(guī )与部署便捷(jié )性需求(qiú ),催(cuī )生出DeepSeek一(yī )体机的蓝海(hǎi )市场。

      小米自(zì )主研发设计的手机(jī )SoC芯片玄戒O1,采用第(dì )二代3nm工艺制(zhì )程。这是中(zhōng )国内地(dì )3nm芯片设计的一次突破,紧追国(guó )际先进水平(píng )。小米(mǐ )将成为继苹(píng )果、高通、联发科(kē )后,全球第(dì )四家发布自主研发(fā )设计3nm制程手(shǒu )机处理(lǐ )器芯片的企业。中原证(zhèng )券邹臣(chén )认为,AI大模(mó )型持续(xù )迭代(dài )升级,特别是以DeepSeek为(wéi )代表的(de )大模型技术(shù )开源化,DeepSeek通过技术(shù )创新实现大(dà )模型训(xùn )练及推理极(jí )高性价比,为端侧(cè )AI应用发展带来颠覆性变(biàn )革。AI耳(ěr )机、AI眼镜等(děng )产品出(chū )货量处于快(kuài )速增长中,端侧AI推(tuī )动AIoT加速发展(zhǎn ),并有望助力SoC厂商(shāng )持续高速成(chéng )长,建(jiàn )议关注SoC厂商投资机会。

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      商务部新闻发言(yán )人何咏前在(zài )商务部召开的例行(háng )新闻发布会(huì )上表示(shì ),将加快落(luò )实提振消费(fèi )专项行(háng )动,加力扩围开展消费(fèi )品以旧(jiù )换新,深入(rù )实施服(fú )务消费提质(zhì )惠民行动,加快出(chū )台优化离境(jìng )退税等政策措施。

      AI算力拉(lā )动需求(qiú ),这类核心部件或将持(chí )续受益(yì )

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  • 2026-01-15

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