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　　据(jù )报道，近(jìn )日(rì )，诺天(tiān )碳化硅半导体设备与(yǔ )基材生产(chǎn )基(jī )地项目(mù )投产仪式举行。上述项目总(zǒng )投(tóu )资(zī )约1.5亿元(yuán )，于2024年2月签约落户株洲高新(xīn )区(qū )，项目主(zhǔ )要生产碳化硅半导体设备与基(jī )材，产品(pǐn )广(guǎng )泛应用于碳化硅单晶生长与(yǔ )衬底制造(zào )、半导体材料石墨化纯化处理(lǐ )、先进陶(táo )瓷(cí )与复合(hé )材料研发、光伏、锂(lǐ )电领域高(gāo )温(wēn )烧结等(děng )。

　　市调机构集邦(bāng )科技表示(shì )，三星持(chí )续减少DDR4供应，预期DDR4供不应求(qiú )情(qíng )况(kuàng )可能延(yán )续到今年第3季度，随着DDR4价格(gé )上(shàng )涨，将加(jiā )速用户升级至DDR5。据集邦科技调(diào )查，DDR4现货(huò )价(jià )大幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货(huò )均价自2.73美(měi )元(yuán )，攀高至4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货(huò )均(jun1 )价自6.1美(měi )元，扬升至9.5美元，涨(zhǎng )幅也达5成(chéng )以(yǐ )上。

　　该国宣布将这一金(jīn )属出口临(lín )时(shí )禁令再(zài )延长三个月

　　得益于政策(cè )利(lì )好(hǎo )与技术(shù )突破的双轮驱动，未来3年至(zhì )5年(nián )，脑机接(jiē )口医疗产品有望迎来爆发期。太平洋证(zhèng )券(quàn )分析指出，脑机接口技术近(jìn )年来从实(shí )验(yàn )室研究大步迈向市场应用，展现出蓬(péng )勃(bó )发展态(tài )势。当下，侵入式和(hé )非侵入式(shì )产(chǎn )品研发(fā )均有序推进。尽管该(gāi )技术仍(réng )处(chù )于(yú )早期发(fā )展阶段，但研发和应用潜力(lì )巨(jù )大(dà )；随着(zhe )技术的迭代和伦理规范的健(jiàn )全(quán )完善，脑(nǎo )机接口有望让科技之光加速照(zhào )进现实。

　　国泰海通表示，政策加速(sù )推进，固(gù )态(tài )电池从0到1。目前固态电池领(lǐng )域已形成(chéng )“中央政(zhèng )策定调地方试点推进(jìn )”的立体(tǐ )化(huà )支持体(tǐ )系，产业化进程有望加速。根(gēn )据(jù )EVTank预测，2030年全球固态电池出货量将达(dá )到(dào )614.1GWh，市场规(guī )模超2500亿元。头部企业固态电池(chí )中试样品(pǐn )陆续落地，全固态电池有望迎(yíng )来产品持(chí )续(xù )迭代。

　　国轩高科：金石(shí )全固态电(diàn )池(chí )PACK系统已开启装车路测

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