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　　菜鸟新款无人车启动预售，机构(gòu )称物流(liú )无人车(chē )迎来规(guī )模化商用期

　　公司方面，国(guó )能日新(xīn )作为能(néng )源数智(zhì )化领域(yù )的先行(háng )者，打(dǎ )造的“AI数云协(xié )同矩阵”以AI技术为支撑，通过(guò )四大“技术+运(yùn )营”模(mó )式突破(pò )，让储(chǔ )能从 “被动响(xiǎng )应” 转(zhuǎn )向 “主动决策”，打通"源网荷(hé )储"全链(liàn )条协同。固德威已研发并网及储能全线二十多个系列光(guāng )伏逆变(biàn )器产品(pǐn )，功率(lǜ )覆盖0.7kW～250kW，充分满足户用、扶贫(pín )、工商(shāng )业及大(dà )型电站(zhàn )需求。

　　全(quán )球支付(fù )服务与(yǔ )金融基(jī )础设施提供商Stripe宣布，与腾讯进(jìn )步深化(huà )全球合(hé )作，在(zài )20个国家(jiā )的Stripe Terminal正式(shì )接入微(wēi )信支付(fù )。在澳(ào )大利亚、加拿大、法国、德国(guó )、意大(dà )利、新(xīn )加坡、英国、美国等国家，由Stripe提供支持的企业不(bú )仅可以(yǐ )在线无(wú )缝接入(rù )微信支付，还可以通过Stripe Terminal实现线(xiàn )下收款(kuǎn )。

　　在当今(jīn )数字化(huà )时代，人工智(zhì )能的飞(fēi )速发展(zhǎn )对存储芯片提出了更高要求，HBM(高带宽(kuān )内存)应(yīng )运而生(shēng )。HBM凭借(jiè )其高带(dài )宽、高(gāo )容量、低功耗(hào )和小尺寸等显著优势，成为高(gāo )性能计(jì )算领域(yù )的关键存储技术。此前，SK海力士表示，得益于数(shù )据中心(xīn )投资，预计今(jīn )年高带宽内存(HBM)芯片需求将出现(xiàn )“爆炸(zhà )式增长(zhǎng )”。华(huá )金证券(quàn )指出，HBM突破“内存墙(qiáng )”，实(shí )现高带宽高容量，成为AI芯片最(zuì )强辅助(zhù )，HBM将持(chí )续迭代(dài )，I/O口数(shù )量以及(jí )单I/O口速(sù )率将逐(zhú )渐提升(shēng )，HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配(pèi )置，且(qiě )产品周(zhōu )期相对较长，单颗容量及配置颗数逐步增加，市(shì )场空间(jiān )广阔，国产供(gòng )应链加速配套。

　　近日，国(guó )产CPU龙头(tóu )上海兆(zhào )芯集成(chéng )电路股(gǔ )份有限(xiàn )公司科(kē )创板IPO获(huò )受理，有望成为继海光信息之后，A股(gǔ )又一家(jiā )x86架构大(dà )算力芯(xīn )片标的(de )。兆芯(xīn )集成此(cǐ )次科创(chuàng )板IPO的保(bǎo )荐机构为国泰海通证券和东方(fāng )证券。招股书(shū )显示，兆芯集成此次拟发行不超过38286.77万股，募资约(yuē )41.69亿元，用于新(xīn )一代服(fú )务器处理器项目、新一代桌面(miàn )处理器(qì )项目、先进工(gōng )艺处理(lǐ )器研发(fā )项目、研发中(zhōng )心项目(mù )的建设。

　　比利时半导体供(gòng )应商迈(mài )来芯(Melexis)正(zhèng )式公布(bù )其中国(guó )战略的(de )未来规(guī )划。公(gōng )司将基(jī )于在中国现有的业务根基，增(zēng )设本地(dì )物流中(zhōng )心并将实现完全本地化制造。据官方介绍，在2024年(nián )底完成(chéng )严谨的(de )筛选流(liú )程后，公司新增一家中国半导(dǎo )体晶圆(yuán )制造合(hé )作伙伴(bàn )，并已(yǐ )在该合(hé )作工厂(chǎng )启动专(zhuān )为中国(guó )市场定制化研发的迈来芯产品(pǐn )生产进(jìn )程。当(dāng )前，相(xiàng )关产品(pǐn )正处于(yú )开发阶(jiē )段，预(yù )计将于(yú )2026年上半年正式投产。此外，公(gōng )司还扩(kuò )建了其(qí )在上海的办公室，以服务中国市场客户。

　　在当今数(shù )字化时(shí )代，人(rén )工智能的飞速发展对存储芯片(piàn )提出了(le )更高要(yào )求，HBM(高(gāo )带宽内(nèi )存)应运(yùn )而生。HBM凭借其(qí )高带宽(kuān )、高容量、低功耗和小尺寸等(děng )显著优(yōu )势，成(chéng )为高性(xìng )能计算(suàn )领域的(de )关键存(cún )储技术(shù )。此前(qián )，SK海力士表示，得益于数据中(zhōng )心投资(zī )，预计(jì )今年高带宽内存(HBM)芯片需求将出现“爆炸式增长”。华金(jīn )证券指(zhǐ )出，HBM突(tū )破“内存墙”，实现高带宽高(gāo )容量，成为AI芯(xīn )片最强(qiáng )辅助，HBM将持续(xù )迭代，I/O口数量(liàng )以及单(dān )I/O口速率将逐渐提升，HBM3以及HBM3e逐渐(jiàn )成为AI服(fú )务器主(zhǔ )流配置(zhì )，且产(chǎn )品周期(qī )相对较(jiào )长，单(dān )颗容量(liàng )及配置颗数逐步增加，市场空(kōng )间广阔(kuò )，国产(chǎn )供应链加速配套。

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