杰普特实控人黄治家等拟减持 2019年上市募10.13亿
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      AI持(chí )续渗透,可穿戴产品(pǐn )需求释放。AI算法的进步(bù )、智能传感(gǎn )器精度的提(tí )升及低功耗(hào )硬件的发展(zhǎn ),使得可穿(chuān )戴设(shè )备能够(gòu )处理(lǐ )大量数据,并可进行深(shēn )度学习和智(zhì )能分析。当(dāng )前,AI可穿戴(dài )设备的类型(xíng )已从智能手(shǒu )表、智能手环扩(kuò )展到(dào )眼镜、服饰(shì )、耳机(jī )、鞋子等形(xíng )式,以满足(zú )不同场景中(zhōng )的用户需求(qiú )。智能手表和智能手(shǒu )环凭借集成(chéng )健康监测、消息提醒、导航、无接(jiē )触支付等功(gōng )能,在健康(kāng )预警、运动(dòng )指导(dǎo )和个性(xìng )化服(fú )务方面取得(dé )显著进展,并主导可穿(chuān )戴市场。根(gēn )据MordorIntelligence,2024年,全(quán )球智能手表(biǎo )出货量为1.71亿台,2029年预计将达(dá )到5.84亿(yì )台,2024-2029年(nián )均复(fù )合增速(sù )为27.8%。

      AI需(xū )求爆发,拉(lā )动PCB产业链量(liàng )价齐升。兴业证券指出,海外扩(kuò )产周期拉长(zhǎng ),高阶PCB供需(xū )缺口有望拉(lā )大。根据测(cè )算,2025-2027年算力(lì )PCB需求规模分(fèn )别达到525、864和(hé )1192亿元(yuán ),增速分别(bié )为81%、65%和38%,其(qí )中ASIC服务器PCB需(xū )求增长最快(kuài ),2027年有望达(dá )到600亿元,贡(gòng )献一半以上(shàng )的规模。根据扩产规划,2025年(nián )开始(shǐ )产能趋(qū )紧,2026-2027年供需(xū )缺口将扩大(dà ),缺口比例(lì )分别为10%和16%,因此算力PCB行业有望维持数年的高(gāo )景气度。

      华龙证券(quàn )认为,人形(xíng )机器人板块(kuài )近期催化因(yīn )素较多,指(zhǐ )数有所修复(fù )。行(háng )业趋势未变(biàn ),已进入“技术突破→量产降本→场景渗透”的黄金周期(qī ),有望成为(wéi )2025年核心投资主线。建议围绕(rào )①高(gāo )价值量(liàng )的零(líng )部件,包括丝杠、传感器、电(diàn )机及减速器(qì )等,尤其关注与特斯拉、华为等(děng )巨头有供应(yīng )链合作的公(gōng )司;②有望(wàng )场景落地的(de )方向,包括(kuò )家庭服务、极限作业(电(diàn )力巡(xún )检、矿山等(děng ))、医疗康复(fù )、智慧物流(liú )等;③政策(cè )催化下的并(bìng )购重组标的(de )。

      上市(shì )公司中,新恒汇主营智能卡(kǎ )业务(wù )、蚀刻(kè )引线(xiàn )框架等(děng ),智能卡业(yè )务核心封装(zhuāng )材料柔性引(yǐn )线框架全球市占率前二,负责eSIM芯(xīn )片封测。澄(chéng )天伟业是国(guó )际领先的智(zhì )能卡和专用(yòng )芯片厂商,包括电信SIM卡(kǎ ),具备eSIM生产(chǎn )能力(lì )。

      上市(shì )公司中,崇(chóng )达技术在AI服(fú )务PCB领域的主(zhǔ )要客户包括(kuò )新华三(H3C)、云(yún )尖、宝德、浪潮、国鑫、同泰怡等。这(zhè )些客(kè )户的PCB产(chǎn )品主(zhǔ )要应用(yòng )于超级计算(suàn )机、服务器(qì )主板、存储(chǔ )设备、GPU等产品。鹏鼎控股为全球(qiú )范围内少数(shù )同时具备各(gè )类PCB产品研发(fā )、设计、制(zhì )造、销售与(yǔ )服务的专业(yè )大型厂商,拥有(yǒu )优质多样的(de )PCB产品线,主(zhǔ )要产品范围(wéi )涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多(duō )类产品,并(bìng )广泛应用于(yú )通讯电子产品、消费电子及(jí )计算(suàn )机类产(chǎn )品以(yǐ )及汽车(chē )和AI服务器、光模块、高(gāo )速计算机等(děng )产品。铜冠铜箔产品按应用领域(yù )分类包括 PCB 铜(tóng )箔和锂电池(chí )铜箔,公司(sī )开发的高频(pín )高速铜箔具(jù )有极低的表(biǎo )面轮廓度,传送(sòng )信号损失低(dī ),阻抗小等(děng )优良介电特(tè )性,能应用(yòng )于5G通讯设备(bèi )、高算力AI服(fú )务器、数据(jù )中心、交换机等网络设备和(hé )网络(luò )连接器(qì )。

      媒体(tǐ )报道,今年(nián )以来我国基(jī )础大模型的(de )迭代速度加快,大模型在电子、原材料、消(xiāo )费品等行业(yè )加快落地。记者从世界(jiè )人工智能大(dà )会上获悉,当前全球已(yǐ )发布(bù )的大模型总(zǒng )数达到3755个,其中,我国(guó )企业贡献了(le )1509个,数量居(jū )全球首位。

      目前,持续三个季度的(de )下游客户消(xiāo )化库(kù )存进程(chéng )基本(běn )结束,下游需求出(chū )现实质性增(zēng )长。结合相(xiàng )关独立第三方的市场信息来看,半导体存储(chǔ )市场自2025年3月(yuè )底开始逐步(bù )回暖。天风(fēng )证券半导体(tǐ )团队认为,今年第三、第四(sì )季度存储大(dà )板块涨价态(tài )势或持续,并且AI服务器(qì )、PC、手机等(děng )带动存储容(róng )量快速升级(jí ),叠加HBM、eSSD、RDIMM等高(gāo )价值量产品(pǐn )渗透(tòu )率持续(xù )提升,有望(wàng )进一步拉高(gāo )板块收入体(tǐ )量。

  • 欧美热情
  • 2026-01-17

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  华龙证券(quàn )认为,人形(xíng )机器人板块(kuài )近期催化因(yīn )素较多,指(zhǐ )数有所修复(fù )。行(háng )业趋势未变(biàn ),已进入“技术突破→量产降本→场景渗透”的黄金周期(qī ),有望成为(wéi )2025年核心投资主线。建议围绕(rào )①高(gāo )价值量(liàng )的零(líng )部件,包括丝杠、传感器、电(diàn )机及减速器(qì )等,尤其关注与特斯拉、华为等(děng )巨头有供应(yīng )链合作的公(gōng )司;②有望(wàng )场景落地的(de )方向,包括(kuò )家庭服务、极限作业(电(diàn )力巡(xún )检、矿山等(děng ))、医疗康复(fù )、智慧物流(liú )等;③政策(cè )催化下的并(bìng )购重组标的(de )。

  上市(shì )公司中,新恒汇主营智能卡(kǎ )业务(wù )、蚀刻(kè )引线(xiàn )框架等(děng ),智能卡业(yè )务核心封装(zhuāng )材料柔性引(yǐn )线框架全球市占率前二,负责eSIM芯(xīn )片封测。澄(chéng )天伟业是国(guó )际领先的智(zhì )能卡和专用(yòng )芯片厂商,包括电信SIM卡(kǎ ),具备eSIM生产(chǎn )能力(lì )。

  上市(shì )公司中,崇(chóng )达技术在AI服(fú )务PCB领域的主(zhǔ )要客户包括(kuò )新华三(H3C)、云(yún )尖、宝德、浪潮、国鑫、同泰怡等。这(zhè )些客(kè )户的PCB产(chǎn )品主(zhǔ )要应用(yòng )于超级计算(suàn )机、服务器(qì )主板、存储(chǔ )设备、GPU等产品。鹏鼎控股为全球(qiú )范围内少数(shù )同时具备各(gè )类PCB产品研发(fā )、设计、制(zhì )造、销售与(yǔ )服务的专业(yè )大型厂商,拥有(yǒu )优质多样的(de )PCB产品线,主(zhǔ )要产品范围(wéi )涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多(duō )类产品,并(bìng )广泛应用于(yú )通讯电子产品、消费电子及(jí )计算(suàn )机类产(chǎn )品以(yǐ )及汽车(chē )和AI服务器、光模块、高(gāo )速计算机等(děng )产品。铜冠铜箔产品按应用领域(yù )分类包括 PCB 铜(tóng )箔和锂电池(chí )铜箔,公司(sī )开发的高频(pín )高速铜箔具(jù )有极低的表(biǎo )面轮廓度,传送(sòng )信号损失低(dī ),阻抗小等(děng )优良介电特(tè )性,能应用(yòng )于5G通讯设备(bèi )、高算力AI服(fú )务器、数据(jù )中心、交换机等网络设备和(hé )网络(luò )连接器(qì )。

  媒体(tǐ )报道,今年(nián )以来我国基(jī )础大模型的(de )迭代速度加快,大模型在电子、原材料、消(xiāo )费品等行业(yè )加快落地。记者从世界(jiè )人工智能大(dà )会上获悉,当前全球已(yǐ )发布(bù )的大模型总(zǒng )数达到3755个,其中,我国(guó )企业贡献了(le )1509个,数量居(jū )全球首位。

  目前,持续三个季度的(de )下游客户消(xiāo )化库(kù )存进程(chéng )基本(běn )结束,下游需求出(chū )现实质性增(zēng )长。结合相(xiàng )关独立第三方的市场信息来看,半导体存储(chǔ )市场自2025年3月(yuè )底开始逐步(bù )回暖。天风(fēng )证券半导体(tǐ )团队认为,今年第三、第四(sì )季度存储大(dà )板块涨价态(tài )势或持续,并且AI服务器(qì )、PC、手机等(děng )带动存储容(róng )量快速升级(jí ),叠加HBM、eSSD、RDIMM等高(gāo )价值量产品(pǐn )渗透(tòu )率持续(xù )提升,有望(wàng )进一步拉高(gāo )板块收入体(tǐ )量。

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