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　　据荣(róng )耀CEO李健透露，最新(xīn )发布(bù )的折叠旗舰手机荣(róng )耀(yào )Magic V5已搭载了阿里巴巴基(jī )于(yú )通义(yì )千问打造的高(gāo )德、飞猪旅行两个智能(néng )体(Agent)，同时还搭载了(le )通义(yì )千问3、VL等大模型。据(jù )悉，这是阿里首次整合(hé )大模(mó )型及垂直场景(jǐng )Agent应用(yòng )于智能手机终端。

　　据报道，2025第四(sì )届固(gù )态(tài )电池大会暨硅基负(fù )极产(chǎn )业创新大会于7月3日(rì )至5日在浙江宁波召(zhào )开。

　　上市公司中，南(nán )亚新材表示，在高速(sù )覆(fù )铜板(bǎn )领域，公司系(xì )列产(chǎn )品在 Dk/Df 参数上具有明(míng )显优势，是国内率(lǜ )先在(zài )各介质损耗等级高(gāo )速(sù )产品(pǐn )全系列通过华为认(rèn )证的(de )内资覆铜板企(qǐ )业，特别是高端高速产(chǎn )品已在全球知名终(zhōng )端AI服(fú )务(wù )器取得认证，目前(qián )起量(liàng )较为明显。华正新(xīn )材覆铜板产品中的(de )高速(sù )材料可应用于数据(jù )中(zhōng )心的服务器和交换机(jī )等(děng )设备(bèi )。宝鼎科技表(biǎo )示，2024年公司电子铜箔产(chǎn )量为1.56万吨，年产能(néng )为1.7万(wàn )吨。公司电子铜箔(bó )产(chǎn )品具(jù )有面密度均匀性高(gāo )，抗(kàng )剥离强度大，高温(wēn )延伸率大及表面粗(cū )糙度低等技术优势(shì )。根(gēn )据(jù )2024年度数据，约三分(fèn )之二(èr )铜箔产品供给公司(sī )下属覆铜板企业自(zì )用，三分之一供应给其(qí )他(tā )覆铜板及PCB厂家。

　　今(jīn )年以(yǐ )来，海内外科(kē )技巨(jù )头加码布局AI编程。民生证券吕伟认为(wéi )，AI编(biān )程目前已经成为AI最(zuì )先(xiān )落地(dì )的核心应用之一，国内(nèi )外多个科技巨(jù )头推(tuī )出AI编程相关产品，AI或将率先颠覆他的(de )“创(chuàng )造(zào )者”——AI编程。IDE作(zuò )为AI编(biān )程的核心入口和底(dǐ )座，未来有望进一(yī )步加(jiā )速发展，建议重点(diǎn )关(guān )注国内领军企业。

　　国新(xīn )证券表示，中(zhōng )长期(qī )来看，我国军费平(píng )稳增长为国防军工(gōng )行业(yè )稳定发展提供坚实(shí )基(jī )础，行业规模和利润有(yǒu )望保(bǎo )持持续上升态(tài )势。近年来我国在船舶(bó )、航空航天、卫星(xīng )导航(háng )等(děng )领域的全球竞争力(lì )持续(xù )提升，国防军工行(háng )业是新质生产力发(fā )展突(tū )破的重要方向，行(háng )业(yè )前景广阔。在全球冲(chōng )突(tū )多发(fā )和地缘局势并(bìng )不平(píng )静的背景下，国防(fáng )安全重要性提升，行业(yè )估值有望获得支撑(chēng )。中邮(yóu )证券进一步分析指(zhǐ )出，展望2025年，“建(jiàn )军百(bǎi )年奋斗目标”任务(wù )进入下半场，军工(gōng )行业(yè )订(dìng )单有望迎来拐点，在服(fú )务于提升装备性能(néng )或降低装备成本的(de )新技(jì )术、以新域新(xīn )质作(zuò )战(zhàn )力量为代表的新产品(pǐn )、军贸(mào )和军用技术转(zhuǎn )化带(dài )来的新市场方向或(huò )蕴含更大弹性。

　　据(jù )媒体报道，工业和(hé )信(xìn )息化(huà )部物联网标准化技(jì )术委员会7月2日在京(jīng )召开(kāi )成立大会，工业和(hé )信息化部总工程师(shī )谢少(shǎo )锋(fēng )出席会议并讲话，物联(lián )网标委会主任委员(yuán )尹浩作主旨报告，工业(yè )和信息化部科技司(sī )有(yǒu )关负责同志宣读物联网(wǎng )标委(wěi )会成立公告。

　　电池的能量密度提(tí )升一直是锂电池与(yǔ )材料(liào )公司的重点研发方向(xiàng )之一(yī )，在锂金属负极全(quán )固态电池到来之前(qián )，硅(guī )基负极是为数不多(duō )能大幅提升能量密度的(de )解(jiě )决方案。过去的一(yī )段时(shí )期，硅碳负极膨胀(zhàng )力、循环寿命等问(wèn )题逐(zhú )渐得到改善，新一(yī )代(dài )基于多孔碳的硅碳负极(jí )开始(shǐ )批量应用。中(zhōng )信证(zhèng )券指出，硅基负极(jí )材料作为理想的下(xià )一代(dài )负极材料，在目前技(jì )术收(shōu )敛、下游应用积极(jí )的情况下，除硅碳(tàn )负极(jí )企业本身外，原材(cái )料(碳材料、硅烷、包覆(fù )材(cái )料等)、设备等都是(shì )值得(dé )关注的关键环节。

　　荣耀Magic V5成首个搭(dā )载阿(ā )里通义千问和Agent生态(tài )的(de )AI手机

　　半导体产业是(shì )现代(dài )科技的基石。随着(zhe )人工智能新一轮的(de )爆发式发展，半导(dǎo )体芯(xīn )片已成为AI算力、智能(néng )驾驶(shǐ )等诸多产业的核心(xīn )和底座，也正成为(wéi )全球(qiú )各主要国家竞逐的(de )新战场。国信证券表示(shì )，台积电上调2025年收入(rù )增速(sù )预期，关注半导体(tǐ )底部配置机遇。台(tái )积电(diàn )预计AI需求持续强劲(jìn )，非AI需求温和复苏，并将(jiāng )2025年公(gōng )司整体收入增(zēng )速由(yóu )之前的25%左右上调到(dào )30%左右。半导体景气(qì )度较(jiào )高，AI和国产化打开国(guó )内成(chéng )长空间。

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