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商务部发言人回应有关美国总统特朗普拟带企业团访华报道：我没有可以提供的信息在线播放演示：

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　　财(cái )通证券表示(shì )，从全球云基(jī )础设施投资情况来看，2025年四大(dà )云服务商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计资本开(kāi )支(zhī )预计将超过(guò )3200亿美元，同比增长超过35%，AI驱动(dòng )下基础设施(shī )投(tóu )入正迎来高速(sù )增(zēng )长。我国三(sān )大互联网云厂商资本开支合计(jì )将超过3500亿元(yuán )，海外巨头凭(píng )借(jiè )全球化收入支(zhī )撑更大开支，但国内高增速(sù )反(fǎn )映国产算力(lì )潜(qián )力。国泰海(hǎi )通(tōng )判断，2025年AI算(suàn )力产业链将继续加速发展，叠(dié )加推理侧需求(qiú )持(chí )续演进，有(yǒu )望(wàng )带来更广阔(kuò )成长空间。

　　上市公司中，润泽科技是(shì )国(guó )内领先的数据(jù )中(zhōng )心整体解决(jué )方案服务商，坚持自投、自建(jiàn )、自持、自(zì )运(yùn )维，即“四(sì )自(zì )”模式运营数(shù )据中心集群。科华数据在北(běi )、上、广等地(dì )拥(yōng )有9大自建数(shù )据(jù )中心，运营(yíng )机柜数量3万多个，未来，初期(qī )计划在上海数(shù )据(jù )中心部署超(chāo )算(suàn )中心，满足(zú )芯片行业客户仿真加速，(推理(lǐ )+训练)深度学(xué )习(xí )需求。川润股(gǔ )份(fèn )为数据中心(xīn )、云计算、IDC、通信网络、人工(gōng )智能领域提(tí )供(gòng )液冷、温控(kòng )技(jì )术及产品。

　　AI需求爆发拉动该产业链量(liàng )价(jià )齐升，机构(gòu )指(zhǐ )出目前多家(jiā )公(gōng )司订单强劲(jìn )

　　自去年以来，包括摩尔线(xiàn )程在内的国产(chǎn )GPU“四小龙”(摩(mó )尔(ěr )线程、壁仞(rèn )科技、燧原科技、沐曦)先后开(kāi )启了IPO之路。头(tóu )豹研究院赵歆(xīn )禹(yǔ )指出，AI大模(mó )型、智能汽车是目前GPU的新兴应(yīng )用领域。AI大(dà )模(mó )型的迭代升(shēng )级(jí )需要大量GPU芯片(piàn )进行推理训练。智能汽车对(duì )图(tú )像处理要求(qiú )很(hěn )高，对高端(duān )GPU的(de )需求也在不(bú )断增加。其预计2024-28年中央处理器(qì )GPU行业市场规模(mó )由(yóu )6451.15亿元增长至(zhì )31556.67亿(yì )元，期间年(nián )复合增长率48.72%。

　　多家企业披(pī )露了其在固(gù )态(tài )电池领域的最(zuì )新(xīn )进展

　　上(shàng )市公司中，新恒汇主营智能卡(kǎ )业务、蚀刻(kè )引(yǐn )线框架等，智(zhì )能卡业务核心(xīn )封装材料柔性引线框架全球(qiú )市(shì )占率前二，负(fù )责eSIM芯片封测(cè )。澄天伟业是(shì )国际领先的智能卡和专用芯片(piàn )厂商，包括电(diàn )信(xìn )SIM卡，具备eSIM生(shēng )产(chǎn )能力。

　　财通证券表示，从全球云基础(chǔ )设施投资情(qíng )况(kuàng )来看，2025年四大(dà )云(yún )服务商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计资本开支预计将超过3200亿(yì )美元，同比(bǐ )增(zēng )长超过35%，AI驱(qū )动(dòng )下基础设施投(tóu )入正迎来高速增长。我国三大(dà )互联网云厂(chǎng )商(shāng )资本开支合(hé )计(jì )将超过3500亿元(yuán )，海外巨头凭借全球化收入支(zhī )撑更大开支，但(dàn )国内高增速(sù )反(fǎn )映国产算力(lì )潜力。国泰海通判断，2025年AI算力(lì )产业链将继(jì )续(xù )加速发展，叠(dié )加(jiā )推理侧需求(qiú )持续演进，有望带来更广阔成(chéng )长空间。

　　中商产业研(yán )究(jiū )院分析师预测(cè )，2025年全球自动驾驶市场规模将(jiāng )达2738亿美元。中(zhōng )金公司发布(bù )研(yán )报指出，2025年(nián )有(yǒu )望成为智驾从量到质的发展(zhǎn )大年，有两条(tiáo )主(zhǔ )线：一是从(cóng )L2+功(gōng )能的逐步完(wán )备，到开启L3车企竞争新篇章；二是特斯拉(lā )FSD入(rù )华和Robotaxi带来的双(shuāng )重(chóng )潜在正向催(cuī )化。

未来产业的重要组成部分(fèn )，互联网大(dà )厂(chǎng )“抢投”该(gāi )领(lǐng )域

　　上市公(gōng )司中，崇达技术在AI服务PCB领域的(de )主要客户包(bāo )括(kuò )新华三(H3C)、云(yún )尖(jiān )、宝德、浪(làng )潮(cháo )、国鑫、同泰怡等。这些客(kè )户的PCB产品主要(yào )应(yīng )用于超级计(jì )算(suàn )机、服务器(qì )主板、存储设备、GPU等产品。鹏(péng )鼎控股为全(quán )球(qiú )范围内少数同(tóng )时(shí )具备各类PCB产(chǎn )品研发、设计、制造、销售与(yǔ )服务的专业(yè )大(dà )型厂商，拥(yōng )有(yǒu )优质多样的PCB产(chǎn )品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等(děng )多(duō )类产品，并(bìng )广(guǎng )泛应用于通(tōng )讯(xùn )电子产品、消费电子及计算(suàn )机类产品以及(jí )汽(qì )车和AI服务器(qì )、光模块、高(gāo )速计算机等产品。铜冠铜箔产(chǎn )品按应用领(lǐng )域(yù )分类包括 PCB 铜箔(bó )和(hé )锂电池铜箔(bó )，公司开发的高频高速铜箔具(jù )有极低的表(biǎo )面(miàn )轮廓度，传送(sòng )信号损失低，阻抗小等优良介电特性，能应(yīng )用于5G通讯设(shè )备(bèi )、高算力AI服(fú )务(wù )器、数据中心(xīn )、交换机等网络设备和网络(luò )连接器。

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