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　　媒(méi )体报道，日(rì )本政府近日(rì )宣布，将参(cān )与为设计耐(nài )用性较高且(qiě )安全(quán )的核聚变反(fǎn )应堆、正在(zài )欧洲推进的(de )建材试验计(jì )划。目前相(xiàng )关设施正在(zài )西班牙建设(shè )，日本将负担其中一部分费用。当天在大阪(bǎn )·关西(xī )世博(bó )会的会(huì )场，日本文(wén )部科(kē )学副大(dà )臣野(yě )中厚与西班牙方面相关人士(shì )签署了合作(zuò )备忘录。

　　2025年6月27日-29日(rì )，第三届低(dī )空(苏州)产业(yè )创新生态大(dà )会暨2025数字低(dī )空大(dà )会将举行。

　　中国航(háng )空工业集团(tuán )：AG600批产首架(jià )机总装下线(xiàn )交付试飞

　　上市公司(sī )中，诚益通已确立“侵入式与非(fēi )侵入式”双(shuāng )轨并行(háng )的战(zhàn )略布局(jú )，在(zài )非侵入(rù )式领(lǐng )域，于(yú )严肃(sù )医疗赛道率先取得突破，2024年(nián )7月三款融合(hé )脑机接口技(jì )术的神经康(kāng )复设备样机(jī )成功发布且(qiě )正筹备注册(cè )申报，后续(xù )将持(chí )续升级现有(yǒu )康复设备；面向消费市(shì )场，首款C端(duān )产品样机于(yú )2025年4月推出。创新医疗参(cān )股的博灵脑机是以脑机接口技术(shù )和高端医疗(liáo )器械为(wéi )核心(xīn )的科技(jì )型企(qǐ )业，博(bó )灵脑(nǎo )机C端产(chǎn )品已(yǐ )进入批量生产阶段，预计将(jiāng )于2025年陆续实(shí )现上市销售(shòu )。三博脑科(kē )与知名院校(xiào )和机构展开(kāi )合作，如北(běi )京脑科学与(yǔ )类脑(nǎo )研究所联合(hé )首都医科大(dà )学附属北京(jīng )天坛医院、首都医科大(dà )学宣武医院(yuàn )以及公司下(xià )属院区首都医科大学三博脑科医(yī )院等单位共(gòng )建“脑(nǎo )科学(xué )与脑机(jī )接口(kǒu )北京市(shì )重点(diǎn )实验室(shì )”，该实验室已获批。

　　公司(sī )方面，果麦(mài )文化凭借二(èr )十多年出版(bǎn )从业积累大(dà )量语料，且(qiě )多家出版社(shè )贡献六七十(shí )年校(xiào )对记录。公(gōng )司以创立以(yǐ )来积累的校(xiào )对资源、内(nèi )容资源为基(jī )础，构建数(shù )据模型，并(bìng )结合人工智能技术在智能编校领(lǐng )域进行行业(yè )模型和(hé )应用(yòng )层的探(tàn )索研(yán )发。天(tiān )利科(kē )技移动信息(xī )和保险产品服务业务形成的(de )数据，是数(shù )据要素流通(tōng )和应用开发(fā )的基础和底(dǐ )座。

　　商(shāng )务部：全力(lì )为外贸企业纾困(kùn )解难，提供(gòng )更多支持

　　生成式AI爆(bào )发驱动，该(gāi )领域产业化(huà )进程继续加(jiā )速

　　光大证券指出，在域控制器时代，高(gāo )算力、高性(xìng )能、高(gāo )集成(chéng )度的异(yì )构SoC芯(xīn )片将成(chéng )为智(zhì )能驾驶的核(hé )心部件。除了域控制器，智(zhì )驾SoC芯片也是(shì )前视一体机(jī )的核心零部(bù )件。2025年15万以(yǐ )下车型城市(shì )NOA渗透率将迅(xùn )速提升，对中高(gāo )算力芯片需(xū )求持续提升(shēng )。另外从智(zhì )能驾驶的技(jì )术层面来看(kàn )，2025年端到端(duān )新技术聚焦VLA与世界模型，“车位到车位”智(zhì )驾功能(néng )成为(wéi )各大车(chē )企竞(jìng )争焦点(diǎn )，对(duì )芯片算(suàn )力、方案商能力(lì )、主机厂自研等能力均提出(chū )更高要求。在比亚迪、吉利等汽车(chē )OEM纷纷推行“智驾平权”战略的背景(jǐng )下，第三方SoC厂商(shāng )有望先行受(shòu )益，“芯片(piàn )预埋”趋势(shì )为行业带来(lái )较高成长确(què )定性。

　　上市公司中，仕佳光子主营产品中的PLC光分路(lù )器芯片(piàn )、AWG芯(xīn )片、DFB激(jī )光器(qì )芯片等(děng )系列(liè )产品属(shǔ )于光(guāng )芯片产业，处于产业链上游核心位置，技术要求高(gāo )，工艺制程(chéng )复杂，存在(zài )研发周期长(zhǎng )、投入大、风险高等特(tè )点，具有较高的(de )进入壁垒，占据了产业(yè )链的价值制(zhì )高点。太辰(chén )光表示，保(bǎo )偏光纤是保(bǎo )偏连接器的关键原材料，保偏光纤连接器是(shì )CPO方案的(de )关键(jiàn )器件。公司(sī )可根据(jù )客户(hù )需求研(yán )发、制造保偏光(guāng )纤连接器产品。罗博特科在(zài )维护已有客(kè )户同时，在(zài )硅光和CPO领域(yù )新增了如英(yīng )伟达、台积(jī )电等重要客(kè )户。目前，ficonTEC已向(xiàng )台积电交付(fù )相关微组装(zhuāng )设备，适用(yòng )于台积电目(mù )前的CPO封装技(jì )术路线。

　　上市公司中，久盛电气有产品应用到核电(diàn )领域。核聚(jù )变领域(yù )，公(gōng )司与有(yǒu )关科(kē )研所有(yǒu )合作(zuò )，有少量产(chǎn )品被应用。合锻智能核聚变(biàn )业务主要致(zhì )力于解决聚(jù )变堆复杂部(bù )件的研发制(zhì )造，已经参(cān )与了聚变堆(duī )、真空室、偏滤(lǜ )器等核心部(bù )件的制造预(yù )研工作。中(zhōng )洲特材2022年年(nián )报指出，研(yán )发项目包括(kuò )“核电反应堆X-750锻件”，项目目的是核聚变反(fǎn )应堆用(yòng )X 750材质(zhì )φ2000mm，单(dān )重2.5T环(huán )件。该(gāi )产品(pǐn )对O、N、H含量(liàng )，化学成分均匀性、组织均匀性要求极(jí )高。

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