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　　跨境支付通正式上(shàng )线，全国(guó )首笔业务(wù )落地深圳(zhèn )

　　跨境支付通正式上线，全国首笔业务落地深圳

　　上市公司中(zhōng )，英联股(gǔ )份依托蒸(zhēng )镀工艺，开发应用于固态电池的锂金属/复合集流体负极一体化材料，蒸镀工(gōng )艺可将锂(lǐ )带厚度降(jiàng )薄，均匀(yún )形成锂金属，且可蒸镀掺杂改善电池循环。赢合科技6月16日在官微透(tòu )露，近日(rì )已向国内(nèi )某头部电(diàn )池企业发货的一批核心固态电池设备——固态湿法涂布设备、固态(tài )辊压设备(bèi )及固态电(diàn )解质转印(yìn )设备，标志着双方在固态电池制造工艺与装备协同创新上取得实质(zhì )性进展。

　　相较(jiào )于硅基半(bàn )导体，以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器件端(duān )的性能优(yōu )势突出，具备高频(pín )、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点，是未来半导体行业发展(zhǎn )的重要方(fāng )向。其中(zhōng )，碳化硅(guī )的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率(lǜ )等特性，使其在电(diàn )力电子器(qì )件等应用中发挥着至关重要的作用。碳化硅材料在功率半导体器件(jiàn )、射频半(bàn )导体器件(jiàn )及新兴应(yīng )用领域具有广阔的市场应用潜力。光大证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等行(háng )业的增长(zhǎng )，碳化硅(guī )行业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能，有(yǒu )望持续扩(kuò )大市场份(fèn )额。

　　公司方面，德明利主营业务及技术布局主要集中于通用型存储芯片(piàn )及解决方(fāng )案的研发(fā )与产业化(huà )，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销售的存储芯片主要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。

　　全球首例(lì )！我国介(jiè )入式脑机接口成功实现人体患肢运动功能修复

　　据报道，刚果金(jīn )公布，2025年(nián )6月21日起，战略矿产(chǎn )市场监管局(ARECOMS)董事会采取了重大监管措施，鉴于市场上库存量持续高(gāo )企，已决(jué )定将临时(shí )禁令的期(qī )限自本决定生效之日起再延长三个月，适用于刚果所有源自采矿的(de )钴出口。

　　碳纤(xiān )维及其复(fù )合材料，凭借优越的性能已在航空航天、汽车、新能源开发、休闲(xián )用品等领(lǐng )域得到广(guǎng )泛的应用(yòng )。技术突破，让曾经每吨20万元左右的T300级碳纤维，如今价格仅6万元左(zuǒ )右，降幅(fú )达70%。产能(néng )释放与规(guī )模化效应，让碳纤维从航天材料等高端领域“飞入”民用领域。用(yòng )得起、用(yòng )得上碳纤(xiān )维的行业(yè )越来越多。数据显示，2024年，我国碳纤维市场规模约171.4亿元，产量同比(bǐ )增长8.16%，出(chū )口同比增(zēng )幅达119.9%，在(zài )全球市场的竞争力显著提升。

　　相较于硅基半导体，以碳化硅和(hé )氮化镓为(wéi )代表的宽(kuān )禁带半导(dǎo )体在材料端至器件端的性能优势突出，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等(děng )特点，是(shì )未来半导体行业发展的重要方向。其中，碳化硅的高禁带宽度、高(gāo )击穿电场(chǎng )强度、高(gāo )电子饱和(hé )漂移速率和高热导率等特性，使其在电力电子器件等应用中发挥着(zhe )至关重要(yào )的作用。碳化硅材(cái )料在功率半导体器件、射频半导体器件及新兴应用领域具有广阔的(de )市场应用(yòng )潜力。光(guāng )大证券指(zhǐ )出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅行业将随之快速增(zēng )长。国内(nèi )碳化硅衬(chèn )底企业持(chí )续投资扩张产能，有望持续扩大市场份额。

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