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　　上(shàng )海超导科(kē )创板IPO获受(shòu )理，拟募(mù )资12亿元

　　根据高(gāo )工锂电，2025年1-4月，国(guó )内固态电池(chí )行业的扩产规划规模超过50GWh，拟投资总(zǒng )额约150亿元(yuán )。申万宏(hóng )源证券电(diàn )新团队认(rèn )为，考虑(lǜ )到目前国(guó )内首条0.1GWh干(gàn )法电极产线(xiàn )已正式投(tóu )入运营，同时行业(yè )内诸多厂(chǎng )商纷纷聚(jù )焦硫化物(wù )技术路线(xiàn )，看好干(gàn )法设备和硫(liú )化物电解(jiě )质是全固(gù )态电池的(de )核心增量(liàng )。

　　据(jù )报道，近(jìn )日，诺天(tiān )碳化硅半(bàn )导体设备与基材生产基地项目投产仪式举行。上(shàng )述项目总(zǒng )投资约1.5亿(yì )元，于2024年(nián )2月签约落(luò )户株洲高(gāo )新区，项(xiàng )目主要生(shēng )产碳化硅半导体设备(bèi )与基材，产品广泛(fàn )应用于碳(tàn )化硅单晶(jīng )生长与衬(chèn )底制造、半导体材(cái )料石墨化纯化处理、先进陶瓷(cí )与复合材(cái )料研发、光伏、锂(lǐ )电领域高(gāo )温烧结等(děng )。

　　自(zì )2021年起，随着工业级无人机在农林植保、测绘地理(lǐ )信息、工(gōng )业巡检、快递物流(liú )、应急救(jiù )援、安防(fáng )监控等多(duō )个应用领(lǐng )域加速渗透，其应用(yòng )场景随技(jì )术的不断(duàn )革新而日(rì )益丰富，全球及中(zhōng )国民用无(wú )人机产业(yè )已从“消费级主导”迈向“工(gōng )业级驱动(dòng )”的新阶(jiē )段。市场(chǎng )分析认为(wéi )，在低空(kōng )经济政策(cè )红利持续释放、空域管理改革深化国家战略政策(cè )的强力驱(qū )动下，无(wú )人机行业(yè )迎来规模(mó )化、智能(néng )化发展的(de )关键窗口(kǒu )期。随着各地低空经(jīng )济基础设(shè )施逐步启(qǐ )动建设，以及应急(jí )、林业、智慧政务(wù )、城市物(wù )流等新兴场景的示范(fàn )项目，低(dī )空经济相(xiàng )关项目有(yǒu )望加速落(luò )地执行，行业需求(qiú )有望从试(shì )点验证转向多点爆发。

　　行业媒体报道，三星(xīng )SDI正在天安(ān )工厂建设(shè )的试验生(shēng )产线“DryEV”上启动基(jī )于干法电(diàn )极的电池(chí )验证工作，公司此前(qián )已完成实(shí )验室性能(néng )测试。三(sān )星SDI正在考(kǎo )虑将干法(fǎ )电极技术(shù )应用于全(quán )固态电池，计划将其(qí )作为降低(dī )制造成本(běn )、提升设(shè )备效率和(hé )量产速度(dù )的竞争手(shǒu )段。

　　全球首例！我国介入式脑机接口成功实现人体患(huàn )肢运动功(gōng )能修复

　　上市公(gōng )司中，天(tiān )岳先进碳(tàn )化硅衬底(dǐ )可广泛应(yīng )用于电动汽车、AI数据(jù )中心、光(guāng )伏系统、AI眼镜、轨(guǐ )道交通、电网、家(jiā )电及先进(jìn )通信基站(zhàn )等领域。公司已跻身(shēn )为国际知(zhī )名半导体(tǐ )公司的重(chóng )要供应商(shāng )，公司的(de )产品亦在(zài )国际上获(huò )得广泛认可。芯联集成8英寸碳化硅产线顺利推进(jìn )中，相关(guān )产品已陆(lù )续通过相(xiàng )关验证，预计下半(bàn )年开始量(liàng )产。英诺(nuò )激光依托固体及超快(kuài )激光器优(yōu )势，主要(yào )布局消费(fèi )电子、3D打(dǎ )印、生物(wù )医疗、光(guāng )伏、Micro LED、半(bàn )导体等行业。在半导(dǎo )体领域提(tí )供的主要(yào )产品为碳(tàn )化硅退火(huǒ )制程的激(jī )光器，客(kè )户以国外(wài )知名半导体装备公司为主。

　　该国宣布将这一(yī )金属出口(kǒu )临时禁令(lìng )再延长三(sān )个月

　　公司方面(miàn )，德明利(lì )主营业务(wù )及技术布局主要集中(zhōng )于通用型(xíng )存储芯片(piàn )及解决方(fāng )案的研发(fā )与产业化(huà )，包括但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上(shàng )好目前销(xiāo )售的存储(chǔ )芯片主要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。

　　据媒体报(bào )道，近日(rì )，全球首(shǒu )例介入式(shì )脑机接口(kǒu )辅助人体患肢运动功(gōng )能修复试(shì )验在我国(guó )完成，成(chéng )功帮助一(yī )名偏瘫患(huàn )者实现运(yùn )动功能修(xiū )复。该研究由南开大(dà )学段峰教(jiāo )授团队牵(qiān )头，联合(hé )福建三博(bó )脑科医院(yuàn )教授林志(zhì )雄、福建(jiàn )省第二人民医院教授(shòu )吴成翰，在三博脑科医院福(fú )建院区完(wán )成试验。据悉，自(zì )受试者大(dà )脑血管内(nèi )导入介入(rù )式脑机接(jiē )口设备以来，术后未(wèi )出现感染(rǎn )、血栓形(xíng )成等情况(kuàng )，系统运(yùn )行稳定，实现了脑(nǎo )电信号的(de )精准采集与交互控制(zhì )。

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