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　　华西(xī )证券认为(wéi )，灵巧手(shǒu )是人形机器人的落地关键(jiàn )，后续的(de )更新迭代(dài )仍具备(bèi )较高的技(jì )术难度，具备灵巧手本体(tǐ )设计、生(shēng )产能力的(de )厂商有(yǒu )望在产业(yè )链中具备(bèi )较大的(de )话语权，盈利能力(lì )或处于领先水平。此外，为了提升(shēng )灵巧手的(de )功能性，关键零(líng )部件例如(rú )丝杠、减(jiǎn )速器、电机、腱(jiàn )绳、触觉(jiào )传感器(qì )等的应用(yòng )需求也将(jiāng )增加，持续看好产业布局(jú )领先的技(jì )术优势企(qǐ )业。

　　今年3月(yuè )，中共中(zhōng )央办公厅、国务(wù )院办公厅(tīng )印发《提(tí )振消费(fèi )专项行动(dòng )方案》(以(yǐ )下简称(chēng )方案)，提出了“扩(kuò )大文体旅游消费”“发展(zhǎn )入境消费(fèi )”“保障(zhàng )休息休假权益”等要求。业内人士(shì )认为，方案将促(cù )进文旅消(xiāo )费潜力(lì )释放，为(wéi )旅游业发(fā )展带来重要机会。与此同(tóng )时，全国(guó )多地文旅(lǚ )部门及(jí )相关企业(yè )也纷纷发(fā )力促进文旅市场(chǎng )消费。万(wàn )联证券指(zhǐ )出，清(qīng )明小长假(jiǎ )落幕，旅(lǚ )游市场(chǎng )持续复苏，国内游(yóu )与跨境游各有亮点。2025年工(gōng )作重心将(jiāng )聚焦于扩(kuò )大内需和提振消(xiāo )费，促消(xiāo )费政策的(de )实施力(lì )度预计将(jiāng )进一步加(jiā )大。作(zuò )为提振消(xiāo )费的核心(xīn )抓手之一，社服多个赛道(dào )今年迎来(lái )业绩增长(zhǎng )良机，休假制度(dù )的落实与(yǔ )优化对旅游市场(chǎng )的带动作(zuò )用仍将持(chí )续，推(tuī )动扩大入(rù )境消费为(wéi )免税行(háng )业带来新的增长点(diǎn )。

　　银河证券表示，在(zài )全球半导(dǎo )体产业格(gé )局不断演变的当(dāng )下，国际(jì )贸易环境(jìng )复杂多(duō )变，海外(wài )大厂为避(bì )免关税(shuì )影响，布(bù )局中国业(yè )务时可能更多采用Local for Local(本地化(huà )生产以供(gòng )应本地需(xū )求)生产(chǎn )策略。这(zhè )一策略的(de )转变意义重大，为本土制(zhì )造企业带(dài )来明确(què )的增量需(xū )求。此外(wài )，上海(hǎi )证券认为(wéi )，电子半(bàn )导体2025年或正在迎来全面复(fù )苏，产业(yè )竞争格局(jú )有望加速出清修(xiū )复，产业(yè )盈利周期(qī )和相关(guān )公司利润(rùn )有望持续(xù )复苏。

　　又一(yī )多模态大(dà )模型上线，机构称多模态(tài )已完成“0到1”起步

　　中(zhōng )央处理器(qì )(CPU)作为计算(suàn )机系统的运算和(hé )控制核心(xīn )，是信息(xī )处理、程序运行的最终执(zhí )行单元(yuán )。兴业证(zhèng )券吴吉森(sēn )指出，人工智能、云计算(suàn )、物联网(wǎng )等新一代(dài )信息技术的发展(zhǎn )，为CPU发展(zhǎn )带来新的机遇，新型基础(chǔ )设施搭建(jiàn )、终端(duān )设备的更(gèng )新换代以(yǐ )及应用层级的创新都将对(duì )CPU提出更高的要求，推动CPU市(shì )场持续增(zēng )长。根据(jù )中商产业研究院(yuàn )数据显示(shì )，2023年中国(guó )CPU行业市(shì )场规模约为2160.32亿元，2024年市场(chǎng )规模进一(yī )步增长至(zhì )2326.1亿元。

　　上市公司中，盛美上海(hǎi )表示，公(gōng )司的Ultra ECP 3d设备可用于(yú )TSV铜填充；全线湿法清洗设(shè )备及电镀(dù )铜设备等(děng )均可用(yòng )于HBM(高带宽(kuān )存储器)工(gōng )艺，全线封测设备(包括湿(shī )法设备、涂胶、显影设备(bèi )及电镀铜(tóng )设备)亦可(kě )应用于大算力芯(xīn )片2.5D封装工(gōng )艺。赛腾(téng )股份海(hǎi )外客户HBM批量设备订(dìng )单已经(jīng )陆续交付(fù )，部分设(shè )备已完成验收。联瑞新材(cái )表示，公(gōng )司Lowα球形(xíng )氧化铝系列产品(pǐn )涵盖多种(zhǒng )规格，可通过MUF等(děng )多种封装(zhuāng )形式应用(yòng )于高性(xìng )能算力等(děng )行业。从(cóng )客户端反馈来看，仅有公(gōng )司和少数日本同行在供应(yīng )相关产品(pǐn )。近年来(lái )，伴随AI、高性能(néng )计算(HPC)等领(lǐng )域的快速(sù )发展，该系列产品销售呈(chéng )较快增(zēng )长趋势。

　　公司(sī )方面，科大国创积极关注(zhù )量子科技(jì )的发展，并与相关方围绕(rào )量子科技(jì )的应用开展了交(jiāo )流与合作(zuò )，积极参(cān )与了中(zhōng )电信量子(zǐ )云管平台(tái )等相关软件业务合作。公(gōng )司战略投资了国仪量子。吉大正元(yuán )的“元密(mì )一体机”已经集(jí )成了抗量(liàng )子密码算(suàn )法和量(liàng )子随机数芯片。

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