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　　上市公司中，恒(héng )玄(xuán )科(kē )技自(zì )主研发了低功耗多核异构嵌入(rù )式(shì )SoC技术、蓝牙和Wi-Fi连接技术、声学和音频(pín )系(xì )统、可(kě )穿(chuān )戴平台智能检测和健康监测技术(shù )和(hé )2.5DGPU等(děng )关键核心技术，SoC主控芯片产品广泛(fàn )应(yīng )用(yòng )于智(zhì )能可穿戴、智能家居等终端，并(bìng )在先(xiān )进(jìn )制造工艺上持续迭代，创新能力突出(chū )。乐(lè )心医疗智能戒指目前已送至专业(yè )三(sān )方(fāng )测试(shì )机构检测，筹备完善后公司将(jiāng )积(jī )极推出(chū )上市。除创新产品的持续投入(rù )，公司(sī )根(gēn )据(jù )战略聚焦，着力开发大模型在心(xīn )血(xuè )管(guǎn )疾病领域的垂直应用，通过“智能(néng )健(jiàn )康(kāng )监测(cè )设备+AI+服务”的模式，为慢病患(huàn )者(zhě )提供(gòng )专(zhuān )业化数字慢病管理整体解决方案。弘(hóng )信(xìn )电(diàn )子业务下游包括智能硬件FPC，背光(guāng )模(mó )组(zǔ )、AI算(suàn )力服务器研发制造，以及AI资源(yuán )服(fú )务等。公司生产的FPC产品最终可应用于(yú )AI手(shǒu )机、AIPC、可(kě )穿戴设备蓝牙耳机以及机器人等(děng )。

　　机构指出，英伟达GB200/300积极拉货，2025、2026年(nián )ASIC迎(yíng )来爆(bào )发式增长，目前多家AI-PCB公司订单(dān )强(qiáng )劲，满(mǎn )产满销，正在大力扩产，二、三季度(dù )业(yè )绩(jì )高增长有望持续，

　　媒体报道(dào )，今(jīn )年以(yǐ )来我国基础大模型的迭代速度(dù )加(jiā )快，大(dà )模型在电子、原材料、消费品(pǐn )等(děng )行业(yè )加(jiā )快(kuài )落地。记者从世界人工智能大会(huì )上(shàng )获(huò )悉，当前全球已发布的大模型总数(shù )达(dá )到(dào )3755个，其中，我国企业贡献了1509个，数(shù )量(liàng )居全(quán )球(qiú )首位。

　　财通证券表示，从全球云(yún )基(jī )础(chǔ )设施投资情况来看，2025年四大云服(fú )务(wù )商(shāng )Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计资本开支预计将超过3200亿(yì )美(měi )元，同(tóng )比增长超过35%，AI驱动下基础设施(shī )投(tóu )入正(zhèng )迎(yíng )来(lái )高速增长。我国三大互联网云厂(chǎng )商(shāng )资(zī )本开支合计将超过3500亿元，海外巨头(tóu )凭(píng )借(jiè )全球(qiú )化收入支撑更大开支，但国内(nèi )高(gāo )增速(sù )反(fǎn )映国产算力潜力。国泰海通判断，2025年(nián )AI算(suàn )力(lì )产业链将继续加速发展，叠加推(tuī )理(lǐ )侧(cè )需求(qiú )持续演进，有望带来更广阔成(chéng )长(zhǎng )空间。

　　金融服务新型工业化增量(liàng )政(zhèng )策酝(yùn )酿(niàng )出(chū )台

　　全球首位，我国大模型数(shù )量(liàng )超(chāo )1500个

　　据媒体报道，记者日前获悉(xī )，进(jìn )一步(bù )深化金融服务新型工业化的相(xiàng )关(guān )政策(cè )有(yǒu )望研究出台。推进新型工业化，事关(guān )建(jiàn )设现代化产业体系和提升国家核心(xīn )竞(jìng )争(zhēng )力。服务新型工业化，是金融服务(wù )实(shí )体经济(jì )的重要内容。去年4月，国家金融监督(dū )管(guǎn )理(lǐ )总局、工业和信息化部、国家发(fā )展(zhǎn )改(gǎi )革委已联合发布《关于深化制造业(yè )金(jīn )融服务(wù )助力推进新型工业化的通知》。增量(liàng )政(zhèng )策预计将引导更多金融资源用于促进(jìn )科(kē )技创新等领域。

　　上市公司中，崇(chóng )达(dá )技术(shù )在AI服务PCB领域的主要客户包括新(xīn )华(huá )三(H3C)、云(yún )尖、宝德、浪潮、国鑫、同泰怡等。这(zhè )些(xiē )客户的PCB产品主要应用于超级计算(suàn )机(jī )、服务器主板、存储设备、GPU等产品。鹏(péng )鼎控股(gǔ )为全球范围内少数同时具备各(gè )类(lèi )PCB产品(pǐn )研(yán )发、设计、制造、销售与服务的专业(yè )大(dà )型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主(zhǔ )要(yào )产品(pǐn )范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类(lèi )产(chǎn )品，并(bìng )广泛应用于通讯电子产品、消费电子(zǐ )及(jí )计(jì )算机类产品以及汽车和AI服务器、光(guāng )模(mó )块、高速计算机等产品。铜冠铜箔(bó )产(chǎn )品按应(yīng )用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池(chí )铜(tóng )箔，公(gōng )司(sī )开发的高频高速铜箔具有极低的表(biǎo )面(miàn )轮廓度，传送信号损失低，阻抗小(xiǎo )等(děng )优(yōu )良介(jiè )电特性，能应用于5G通讯设备、高(gāo )算力AI服(fú )务器、数据中心、交换机等网络设备(bèi )和(hé )网(wǎng )络连接器。

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