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　　上市公司(sī )中，中洲特材是核电(diàn )公司的上游供应(yīng )商，生产的阀门(mén )、焊(hàn )材等产品已(yǐ )为中(zhōng )核、中广核(hé )、国核等核电设(shè )施配套。国光电(diàn )气在(zài )互动易表示(shì )超导(dǎo )材料作为磁约束(shù )可控核聚变装置(zhì )的一项关键材料(liào )，其进步将有力(lì )的推(tuī )动磁约束可(kě )控核(hé )聚变工程化(huà )进度。公司所研(yán )制的偏滤器、第(dì )一壁(bì )等产品是可(kě )控核(hé )聚变装置的核心(xīn )零部件。

　　电(diàn )极制作可采用湿(shī )法和干法工艺，目前(qián )行业多采用(yòng )湿法涂浆方式制(zhì )作电极，近年干(gàn )法工(gōng )艺成为行业(yè )发展(zhǎn )趋势。东方证券(quàn )认为，设备是规(guī )模量产的基石，有望成为降本突(tū )破口(kǒu )。通过拆解(jiě )固态(tài )电池核心制(zhì )造工艺发现：干(gàn )法工艺不仅是电(diàn )池降(jiàng )本的有效手(shǒu )段，也是天然适配全(quán )固态电池的制片(piàn )工艺；等静压的(de )材料致密化能力(lì )或可(kě )迁移至固态(tài )电池(chí )中，改善孔(kǒng )隙率与电极/电解(jiě )质的(de )界面复合问(wèn )题；叠片在固态电池(chí )装配工艺中有望(wàng )成为主流，而设(shè )备精度要求大幅(fú )提升(shēng )。全固态电(diàn )池获(huò )得全产业链(liàn )的共同关注与合(hé )力布局，方向性(xìng )与趋(qū )势性明确。当前(qián )工艺设备成熟度(dù )不足成为固态电(diàn )池产业化的主要(yào )桎梏之一，掌握(wò )核心(xīn )设备供应能(néng )力的(de )厂商有望受(shòu )益。

　　碳纤维(wéi )及其(qí )复合材料，凭借(jiè )优越的性能已在(zài )航空航天、汽车(chē )、新能源开发、休闲用品等领域(yù )得到(dào )广泛的应用(yòng )。技(jì )术突破，让(ràng )曾经每吨20万元左(zuǒ )右的T300级碳纤维，如今(jīn )价格仅6万元(yuán )左右(yòu )，降幅达70%。产能(néng )释放与规模化效(xiào )应，让碳纤维从(cóng )航天材料等高端(duān )领域(yù )“飞入”民(mín )用领(lǐng )域。用得起(qǐ )、用得上碳纤维(wéi )的行(háng )业越来越多(duō )。数(shù )据显示，2024年，我(wǒ )国碳纤维市场规(guī )模约171.4亿元，产量(liàng )同比增长8.16%，出口(kǒu )同比(bǐ )增幅达119.9%，在(zài )全球(qiú )市场的竞争(zhēng )力显著提升。

　　公司方面，德(dé )明利(lì )主营业务及(jí )技术(shù )布局主要集中于(yú )通用型存储芯片(piàn )及解决方案的研(yán )发与产业化，包(bāo )括但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好(hǎo )上好目前销售的(de )存储(chǔ )芯片主要有(yǒu )晶豪(háo )(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等(děng )品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器。

　　上市公司中，天(tiān )岳先进碳化硅衬(chèn )底可(kě )广泛应用于(yú )电动(dòng )汽车、AI数据中心(xīn )、光伏系统、AI眼(yǎn )镜、轨道交通、电网、家电及先(xiān )进通(tōng )信基站等领(lǐng )域。公司已跻身(shēn )为国际知名半导(dǎo )体公(gōng )司的重要供(gòng )应商(shāng )，公司的产品亦(yì )在国际上获得广(guǎng )泛认可。芯联集(jí )成8英寸碳化硅产(chǎn )线顺(shùn )利推进中，相关(guān )产品已陆续(xù )通过相关验证，预计下半年开始(shǐ )量产(chǎn )。英诺激光(guāng )依托(tuō )固体及超快激光(guāng )器优势，主要布(bù )局消费电子、3D打(dǎ )印、生物医疗、光伏(fú )、Micro LED、半导体(tǐ )等行(háng )业。在半导(dǎo )体领域提供的主(zhǔ )要产(chǎn )品为碳化硅(guī )退火(huǒ )制程的激光器，客户以国外知名(míng )半导体装备公司(sī )为主。

　　自2021年(nián )起，随着工业级(jí )无人(rén )机在农林植保、测绘地理信(xìn )息、工业巡检、快递(dì )物流、应急(jí )救援(yuán )、安防监控等多(duō )个应用领域加速(sù )渗透，其应用场(chǎng )景随技术的不断(duàn )革新(xīn )而日益丰富(fù )，全(quán )球及中国民(mín )用无人机产业已(yǐ )从“消费级主导(dǎo )”迈(mài )向“工业级驱动(dòng )”的新阶段。市(shì )场分析认为，在(zài )低空经济政策红(hóng )利持(chí )续释放、空(kōng )域管(guǎn )理改革深化国家战略政策的(de )强力驱动下，无(wú )人机(jī )行业迎来规(guī )模化(huà )、智能化发展的(de )关键窗口期。随(suí )着各地低空经济(jì )基础设施逐步启(qǐ )动建(jiàn )设，以及应(yīng )急、林业、智慧(huì )政务、城市物流(liú )等新(xīn )兴场景的示(shì )范项(xiàng )目，低空经济相(xiàng )关项目有望加速(sù )落地执行，行业(yè )需求有望从试点(diǎn )验证(zhèng )转向多点爆(bào )发。

　　上海证券研报指出，2025年(nián )4月全球半导体销(xiāo )售额(é )实现同比环(huán )比双(shuāng )增长；SIA总裁兼首(shǒu )席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半(bàn )导体销售额在2025年(nián )首次(cì )出现环比增(zēng )长，在美洲和亚(yà )太地区销售额增(zēng )加的(de )推动下，全(quán )球市(shì )场继续实现同比(bǐ )增长。与此同时(shí )，在对人工智能(néng )、云基础设施和(hé )先进(jìn )消费电子产(chǎn )品的(de )需求推动下，新的WSTS行业预测(cè )表明，2025年全球市(shì )场将(jiāng )稳步增长。”上(shàng )海证券认为，电(diàn )子半导体2025年或正(zhèng )在迎来全面复苏(sū )，产业竞争格局(jú )有望(wàng )加速出清修(xiū )复，产业盈利周(zhōu )期和相关公司利(lì )润有(yǒu )望持续复苏(sū )。

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