日联科技跌2.24% 2023年上市超募21亿国泰海通保荐
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      三星SDI正在考(kǎo )虑将干法电(diàn )极技术应用(yòng )于全固态电(diàn )池

      国泰海通表示,政策加速推进,固态电池从(cóng )0到1。目前固(gù )态电池领域已形成“中央政策定调地方试点推进”的立体化支(zhī )持体系,产(chǎn )业化进程有望加速。根据EVTank预测,2030年全球固态电池出(chū )货量将达到(dào )614.1GWh,市场规模(mó )超2500亿元。头部企业固态电池中试样品陆续落地,全(quán )固态电池有(yǒu )望迎来产品(pǐn )持续迭代。

      近日,上交所公告,上(shàng )海超导科技(jì )股份有限公(gōng )司科创板IPO获受理,公司计划募资12亿元。招股书显示(shì ),上海超导(dǎo )是一家专注(zhù )于高温超导材料研发、生产和销售的高新技术企业(yè ),是全球领(lǐng )先的高温超(chāo )导材料生产商之一。同日,证监会发布《关于在科(kē )创板设置科(kē )创成长层,增强制度包容性适应性的意见》。其中(zhōng )提出,设置(zhì )科创板科创(chuàng )成长层。

      电极制作可采用湿法和干法工艺,目(mù )前行业多采(cǎi )用湿法涂浆(jiāng )方式制作电极,近年干法工艺成为行业发展趋势。东方证券认(rèn )为,设备是(shì )规模量产的基石,有望成为降本突破口。通过拆解(jiě )固态电池核(hé )心制造工艺(yì )发现:干法工艺不仅是电池降本的有效(xiào )手段,也是(shì )天然适配全(quán )固态电池的制片工艺;等静压的材料致密化能力或(huò )可迁移至固(gù )态电池中,改善孔隙率与电极/电解质的界面复合问题;叠片在(zài )固态电池装(zhuāng )配工艺中有(yǒu )望成为主流,而设备精度要求大幅提升。全固态电(diàn )池获得全产(chǎn )业链的共同(tóng )关注与合力布局,方向性与趋势性明确(què )。当前工艺(yì )设备成熟度(dù )不足成为固态电池产业化的主要桎梏之一,掌握核(hé )心设备供应(yīng )能力的厂商(shāng )有望受益。

      上海证券研报指出,2025年4月全球半导(dǎo )体销售额实(shí )现同比环比(bǐ )双增长;SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示:“4月份的全球半(bàn )导体销售额(é )在2025年首次出(chū )现环比增长,在美洲和亚太地区销售额(é )增加的推动(dòng )下,全球市(shì )场继续实现同比增长。与此同时,在对人工智能、云基础设施(shī )和先进消费(fèi )电子产品的需求推动下,新的WSTS行业预测表明,2025年全(quán )球市场将稳(wěn )步增长。”上海证券认为,电子半导体2025年或正在迎来全面复苏(sū ),产业竞争(zhēng )格局有望加(jiā )速出清修复,产业盈利周期和相关公司(sī )利润有望持(chí )续复苏。

      根据CFM闪存(cún )市场报道,现货旧制程DRAM资源供应缺货涨(zhǎng )价延续,存(cún )储厂商针对(duì )渠道内存条、行业内存条及LPDDR4X等产品现货价格坚定持(chí )报涨态度。甬兴证券研(yán )报称,受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常(cháng )、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业链有望探底回升。

  • 强力的爱
  • 2026-01-01

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  国泰海通表示,政策加速推进,固态电池从(cóng )0到1。目前固(gù )态电池领域已形成“中央政策定调地方试点推进”的立体化支(zhī )持体系,产(chǎn )业化进程有望加速。根据EVTank预测,2030年全球固态电池出(chū )货量将达到(dào )614.1GWh,市场规模(mó )超2500亿元。头部企业固态电池中试样品陆续落地,全(quán )固态电池有(yǒu )望迎来产品(pǐn )持续迭代。

  近日,上交所公告,上(shàng )海超导科技(jì )股份有限公(gōng )司科创板IPO获受理,公司计划募资12亿元。招股书显示(shì ),上海超导(dǎo )是一家专注(zhù )于高温超导材料研发、生产和销售的高新技术企业(yè ),是全球领(lǐng )先的高温超(chāo )导材料生产商之一。同日,证监会发布《关于在科(kē )创板设置科(kē )创成长层,增强制度包容性适应性的意见》。其中(zhōng )提出,设置(zhì )科创板科创(chuàng )成长层。

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  上海证券研报指出,2025年4月全球半导(dǎo )体销售额实(shí )现同比环比(bǐ )双增长;SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示:“4月份的全球半(bàn )导体销售额(é )在2025年首次出(chū )现环比增长,在美洲和亚太地区销售额(é )增加的推动(dòng )下,全球市(shì )场继续实现同比增长。与此同时,在对人工智能、云基础设施(shī )和先进消费(fèi )电子产品的需求推动下,新的WSTS行业预测表明,2025年全(quán )球市场将稳(wěn )步增长。”上海证券认为,电子半导体2025年或正在迎来全面复苏(sū ),产业竞争(zhēng )格局有望加(jiā )速出清修复,产业盈利周期和相关公司(sī )利润有望持(chí )续复苏。

  根据CFM闪存(cún )市场报道,现货旧制程DRAM资源供应缺货涨(zhǎng )价延续,存(cún )储厂商针对(duì )渠道内存条、行业内存条及LPDDR4X等产品现货价格坚定持(chí )报涨态度。甬兴证券研(yán )报称,受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常(cháng )、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业链有望探底回升。

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