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　　据报道，近日，诺天碳化硅半导体设(shè )备与基(jī )材生产(chǎn )基地项(xiàng )目投产(chǎn )仪式举(jǔ )行。上(shàng )述项目总投资约1.5亿元，于2024年2月签约落户株洲(zhōu )高新区(qū )，项目(mù )主要生(shēng )产碳化(huà )硅半导(dǎo )体设备(bèi )与基材(cái )，产品(pǐn )广泛应(yīng )用于碳(tàn )化硅单晶生长与衬底制造、半导体材料石墨(mò )化纯化(huà )处理、先进陶(táo )瓷与复(fù )合材料(liào )研发、光伏、锂电领域高温烧结等。

　　据报道，曾经的(de )“航天(tiān )专属”，现在(zài )变成了(le )“民品(pǐn )神器”，碳纤维材料应用场景不断拓展，也(yě )给更多(duō )行业带(dài )来了新(xīn )机遇。一台电(diàn )动垂直(zhí )升降飞(fēi )行器，机身材(cái )料超70%用(yòng )的是碳纤维复合材料，航程可以增加15%到20%。预(yù )计到2030年(nián )，电动(dòng )垂直起(qǐ )降飞行(háng )器领域(yù )对碳纤(xiān )维的需求将增至1.17万吨，形成超百亿级的新兴(xìng )市场。

　　电(diàn )极制作(zuò )可采用(yòng )湿法和(hé )干法工(gōng )艺，目前行业多采用湿法涂浆方式制作电极(jí )，近年(nián )干法工(gōng )艺成为(wéi )行业发(fā )展趋势(shì )。东方(fāng )证券认(rèn )为，设(shè )备是规(guī )模量产(chǎn )的基石，有望成为降本突破口。通过拆解固(gù )态电池(chí )核心制(zhì )造工艺(yì )发现：干法工(gōng )艺不仅(jǐn )是电池降本的有效手段，也是天然适配全固(gù )态电池(chí )的制片(piàn )工艺；等静压(yā )的材料(liào )致密化(huà )能力或可迁移至固态电池中，改善孔隙率与(yǔ )电极/电(diàn )解质的(de )界面复(fù )合问题(tí )；叠片(piàn )在固态(tài )电池装(zhuāng )配工艺(yì )中有望(wàng )成为主(zhǔ )流，而设备精度要求大幅提升。全固态电池(chí )获得全(quán )产业链(liàn )的共同(tóng )关注与(yǔ )合力布(bù )局，方(fāng )向性与趋势性明确。当前工艺设备成熟度不(bú )足成为(wéi )固态电(diàn )池产业(yè )化的主(zhǔ )要桎梏(gù )之一，掌握核心设备供应能力的厂商有望受益。

　　机构(gòu )称政策(cè )加速推(tuī )进下固(gù )态电池(chí )正进入(rù )从0到1阶(jiē )段

　　上市公(gōng )司中，南芯科技是电源及电池领域可提供端到端完(wán )整解决(jué )方案的(de )稀缺性(xìng )标的，公司收(shōu )入规模(mó )位居国内模拟芯片设计公司前列，且以消费(fèi )类产品(pǐn )为稳定(dìng )盈利基(jī )石。近(jìn )年来，公司在(zài )深耕智能手机等原有竞争优势的同时积极拓(tuò )宽产品(pǐn )能力边(biān )界，向(xiàng )汽车、AI服务器(qì )等领域(yù )拓展，挖掘增(zēng )长新动(dòng )能。公(gōng )司正在布局AI电源(yuán )相关产品。公司在储能、光(guāng )伏、通(tōng )信等领(lǐng )域推出(chū )多款充(chōng )电芯片(piàn )，同时(shí )布局机器人、Alpower等新兴领域，积极拓展工业应(yīng )用市场(chǎng )。天德(dé )钰2024年多(duō )款显示(shì )驱动芯(xīn )片新产(chǎn )品量产，通过新技术提高产品竞争力。2024年相(xiàng )继量产(chǎn )了手机(jī )全高清(qīng )显示触(chù )控产品(pǐn )、平板(bǎn )类显示(shì )触控产(chǎn )品、穿(chuān )戴类AMOLED手(shǒu )表产品，以及下(xià )沉式显示触控产品和高分辨(biàn )率穿戴(dài )类产品(pǐn )。新相(xiàng )微在新(xīn )产品布(bù )局方面(miàn )，公司应用于智能手机的AMOLED显示驱动芯片、触(chù )控芯片(piàn )、应用(yòng )于车载(zǎi )显示和(hé )电视等(děng )领域的(de )时序控制芯片以及应用于AR眼镜的微显示相关(guān )产品等(děng )新产品(pǐn )已陆续(xù )开发并(bìng )将逐步(bù )导入市(shì )场。

　　机构(gòu )称三星(xīng )减少DDR4供(gòng )应，DDR4可能供不应(yīng )求到第3季度

　　据媒体报道(dào )，第55届(jiè )巴黎国(guó )际航空(kōng )航天展(zhǎn )览会上(shàng )，来自(zì )深圳龙岗的联合飞机集团携其重磅新品铂影(yǐng )T1400纵列式(shì )无人直(zhí )升机与(yǔ )镧影R6000倾(qīng )转旋翼(yì )机闪亮(liàng )登场，向世界展示我国低空智能装备领域的(de )技术实(shí )力与产(chǎn )业布局(jú )深度。种种优(yōu )越的性(xìng )能，让(ràng )这款无(wú )人机成(chéng )为全场(chǎng )“最靓的仔”。

　　市调机构集邦科技表示(shì )，三星(xīng )持续减(jiǎn )少DDR4供应(yīng )，预期(qī )DDR4供不应(yīng )求情况(kuàng )可能延续到今年第3季度，随着DDR4价格上涨，将(jiāng )加速用(yòng )户升级(jí )至DDR5。据(jù )集邦科(kē )技调查(chá )，DDR4现货(huò )价大幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元，攀高至(zhì )4.28美元，上涨逾(yú )5成；DDR4 16Gb颗(kē )粒现货(huò )均价自(zì )6.1美元，扬升至(zhì )9.5美元，涨幅也(yě )达5成以上。

　　4月销售额实现同比环比双增长，该(gāi )细分行(háng )业2025年或(huò )正迎来(lái )全面复(fù )苏

　　相较于硅基半导体，以碳化硅和氮化镓为代表的宽(kuān )禁带半(bàn )导体在(zài )材料端(duān )至器件(jiàn )端的性(xìng )能优势突出，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温(wēn )等特点(diǎn )，是未(wèi )来半导(dǎo )体行业(yè )发展的(de )重要方(fāng )向。其(qí )中，碳(tàn )化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和(hé )漂移速(sù )率和高(gāo )热导率(lǜ )等特性(xìng )，使其(qí )在电力电子器件等应用中发挥着至关重要的作用。碳化硅(guī )材料在(zài )功率半(bàn )导体器(qì )件、射(shè )频半导体器件及新兴应用领域具有广阔的市场应用(yòng )潜力。光大证(zhèng )券指出(chū )，随着(zhe )AI数据中(zhōng )心、AR眼(yǎn )镜等行(háng )业的增(zēng )长，碳(tàn )化硅行业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持(chí )续投资(zī )扩张产(chǎn )能，有(yǒu )望持续(xù )扩大市(shì )场份额。

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