国泰君安国际港股涨198.39%
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      据(jù )媒体报道,第55届巴黎国际航空航天展览会上,来自深圳龙(lóng )岗的联合飞机集团携其重磅(páng )新品铂影T1400纵列式无人直升机(jī )与镧影R6000倾转旋翼机闪亮登场,向世界展示我国低空智能装(zhuāng )备领域的技术实力与产业布(bù )局深度。种种优越的性能,让(ràng )这款无人机成为全场“最靓(liàng )的仔”。

      市调机构集邦(bāng )科技表示,三星持续减少DDR4供应,预期DDR4供不应求情况可能延(yán )续到今年第3季度,随着DDR4价格(gé )上涨,将加速用户升级至DDR5。据集邦科技调查,DDR4现货价大幅(fú )扬升,6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价(jià )自2.73美元,攀高至4.28美元,上涨(zhǎng )逾5成;DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元,扬升至9.5美元,涨幅也达5成以(yǐ )上。

      公司方面,德明利(lì )主营业务及技术布局主要集中于通用型存储芯片及解决方(fāng )案的研发与产业化,包括但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好(hǎo )上好目前销售的存储芯片主要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

      相较于硅(guī )基半导体,以碳化硅和氮化(huà )镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器件端的性能优势突(tū )出,具备高频、高效、高功(gōng )率、耐高压、耐高温等特点(diǎn ),是未来半导体行业发展的重(chóng )要方向。其中,碳化硅的高(gāo )禁带宽度、高击穿电场强度(dù )、高电子饱和漂移速率和高热(rè )导率等特性,使其在电力电(diàn )子器件等应用中发挥着至关(guān )重要的作用。碳化硅材料在功率半导体器件、射频半导体(tǐ )器件及新兴应用领域具有广(guǎng )阔的市场应用潜力。光大证(zhèng )券指出,随着AI数据中心、AR眼镜(jìng )等行业的增长,碳化硅行业(yè )将随之快速增长。国内碳化(huà )硅衬底企业持续投资扩张产能(néng ),有望持续扩大市场份额。

      近期,科创板连续受理(lǐ )3家公司,支持鼓励鼓励“硬科技”企业。高温超导材料正(zhèng )是当前新材料产业的前沿方(fāng )向,而基于超导磁体的磁约(yuē )束聚变技术最具工程化潜力。上半年来,我国可控核聚变(biàn )领域进展不断。华泰证券发(fā )布研报称,可控核聚变正从短(duǎn )期主题投资变成长期产业投(tóu )资,预计未来几年全球每年(nián )有约2~3个核聚变装置建设投产,行业加速从0到1,产业链招标(biāo )和订单有望迎来持续催化。

      上市公司中,天岳先进(jìn )碳化硅衬底可广泛应用于电动(dòng )汽车、AI数据中心、光伏系统(tǒng )、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。公司已跻身为国际知名半导(dǎo )体公司的重要供应商,公司(sī )的产品亦在国际上获得广泛认可。芯联集成8英寸碳化硅产(chǎn )线顺利推进中,相关产品已(yǐ )陆续通过相关验证,预计下(xià )半年开始量产。英诺激光依托(tuō )固体及超快激光器优势,主(zhǔ )要布局消费电子、3D打印、生(shēng )物医疗、光伏、Micro LED、半导体等行(háng )业。在半导体领域提供的主(zhǔ )要产品为碳化硅退火制程的(de )激光器,客户以国外知名半导体装备公司为主。

      自2021年(nián )起,随着工业级无人机在农(nóng )林植保、测绘地理信息、工(gōng )业巡检、快递物流、应急救援(yuán )、安防监控等多个应用领域(yù )加速渗透,其应用场景随技(jì )术的不断革新而日益丰富,全(quán )球及中国民用无人机产业已(yǐ )从“消费级主导”迈向“工(gōng )业级驱动”的新阶段。市场分析认为,在低空经济政策红(hóng )利持续释放、空域管理改革(gé )深化国家战略政策的强力驱动下,无人机行业迎来规模化(huà )、智能化发展的关键窗口期(qī )。随着各地低空经济基础设(shè )施逐步启动建设,以及应急、林业、智慧政务、城市物流(liú )等新兴场景的示范项目,低(dī )空经济相关项目有望加速落地执行,行业需求有望从试点(diǎn )验证转向多点爆发。

  • 重口激情
  • 2025-12-29

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  市调机构集邦(bāng )科技表示,三星持续减少DDR4供应,预期DDR4供不应求情况可能延(yán )续到今年第3季度,随着DDR4价格(gé )上涨,将加速用户升级至DDR5。据集邦科技调查,DDR4现货价大幅(fú )扬升,6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价(jià )自2.73美元,攀高至4.28美元,上涨(zhǎng )逾5成;DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元,扬升至9.5美元,涨幅也达5成以(yǐ )上。

  公司方面,德明利(lì )主营业务及技术布局主要集中于通用型存储芯片及解决方(fāng )案的研发与产业化,包括但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好(hǎo )上好目前销售的存储芯片主要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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  近期,科创板连续受理(lǐ )3家公司,支持鼓励鼓励“硬科技”企业。高温超导材料正(zhèng )是当前新材料产业的前沿方(fāng )向,而基于超导磁体的磁约(yuē )束聚变技术最具工程化潜力。上半年来,我国可控核聚变(biàn )领域进展不断。华泰证券发(fā )布研报称,可控核聚变正从短(duǎn )期主题投资变成长期产业投(tóu )资,预计未来几年全球每年(nián )有约2~3个核聚变装置建设投产,行业加速从0到1,产业链招标(biāo )和订单有望迎来持续催化。

  上市公司中,天岳先进(jìn )碳化硅衬底可广泛应用于电动(dòng )汽车、AI数据中心、光伏系统(tǒng )、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。公司已跻身为国际知名半导(dǎo )体公司的重要供应商,公司(sī )的产品亦在国际上获得广泛认可。芯联集成8英寸碳化硅产(chǎn )线顺利推进中,相关产品已(yǐ )陆续通过相关验证,预计下(xià )半年开始量产。英诺激光依托(tuō )固体及超快激光器优势,主(zhǔ )要布局消费电子、3D打印、生(shēng )物医疗、光伏、Micro LED、半导体等行(háng )业。在半导体领域提供的主(zhǔ )要产品为碳化硅退火制程的(de )激光器,客户以国外知名半导体装备公司为主。

  自2021年(nián )起,随着工业级无人机在农(nóng )林植保、测绘地理信息、工(gōng )业巡检、快递物流、应急救援(yuán )、安防监控等多个应用领域(yù )加速渗透,其应用场景随技(jì )术的不断革新而日益丰富,全(quán )球及中国民用无人机产业已(yǐ )从“消费级主导”迈向“工(gōng )业级驱动”的新阶段。市场分析认为,在低空经济政策红(hóng )利持续释放、空域管理改革(gé )深化国家战略政策的强力驱动下,无人机行业迎来规模化(huà )、智能化发展的关键窗口期(qī )。随着各地低空经济基础设(shè )施逐步启动建设,以及应急、林业、智慧政务、城市物流(liú )等新兴场景的示范项目,低(dī )空经济相关项目有望加速落地执行,行业需求有望从试点(diǎn )验证转向多点爆发。

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