信通电子上市募资6.4亿元首日涨286% 应收账款偏高
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      市调机构(gòu )集邦科技表(biǎo )示,三星持续减少DDR4供应(yīng ),预(yù )期DDR4供不(bú )应求情况可能延(yán )续到今(jīn )年第(dì )3季度,随着DDR4价格上涨,将加(jiā )速用户(hù )升级至DDR5。据集邦(bāng )科技调(diào )查,DDR4现货价大幅扬升,6月以(yǐ )来DDR4 8Gb颗粒现货(huò )均价自2.73美元,攀(pān )高至4.28美(měi )元,上涨逾5成;DDR4 16Gb颗粒现(xiàn )货均(jun1 )价自6.1美元,扬升至9.5美元,涨幅也达(dá )5成以(yǐ )上。

      这类半导体材(cái )料性能优势(shì )突出(chū ),是未来行业发展(zhǎn )的重(chóng )要方向(xiàng )

      跨境支付通(tōng )正式上(shàng )线,全国首笔业务落地深圳(zhèn )

      上市公(gōng )司中,航天彩虹(hóng )主力机(jī )型CH-4/5等(děng ),在多个国际市场(chǎng )竞标(biāo )中获胜;此(cǐ )外彩虹系列无人(rén )机在国(guó )内外(wài )被大量使用,饱经(jīng )高强(qiáng )度实战检验(yàn ),广受好评。航发控制(zhì )研制(zhì )生产的航空发动机控制(zhì )系统可配装(zhuāng )于中(zhōng )高端的军民用无人(rén )机,如高空(kōng )、高速、隐身、长航时和大(dà )载重等多应用场景。珠(zhū )海冠(guàn )宇2024年消(xiāo )费级无人机电池(chí )收入增(zēng )速接(jiē )近60%,工业级无人机电池(chí )收入增速接(jiē )近100%。

      公司方(fāng )面,德(dé )明利(lì )主营业务及技术布(bù )局主(zhǔ )要集中于通(tōng )用型存储芯片及解决方(fāng )案的(de )研发与产业化,包括但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好上好目(mù )前销(xiāo )售的存(cún )储芯片主要有晶(jīng )豪(ESMT)、复旦微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

      相较于硅(guī )基半导体,以碳(tàn )化硅和(hé )氮化(huà )镓为代表的宽禁带(dài )半导(dǎo )体在材料端(duān )至器件端的性能优势突(tū )出,具备高频、高效、高功(gōng )率、耐高压(yā )、耐高温等特点,是未(wèi )来半(bàn )导体行(háng )业发展的重要方(fāng )向。其中,碳化硅的高禁带宽度、高击(jī )穿电场(chǎng )强度、高电子饱(bǎo )和漂移(yí )速率(lǜ )和高热导率等特性,使(shǐ )其在电力电(diàn )子器件等应用中(zhōng )发挥着(zhe )至关(guān )重要的作用。碳化(huà )硅材(cái )料在功率半(bàn )导体器件、射频半导体(tǐ )器件(jiàn )及新兴应用领域具(jù )有广(guǎng )阔的市场应(yīng )用潜力。光大证券指出(chū ),随(suí )着AI数据(jù )中心、AR眼镜等行(háng )业的增长,碳化硅行业将随之快速(sù )增长(zhǎng )。国内(nèi )碳化硅衬底企业(yè )持续投(tóu )资扩(kuò )张产能,有望持续扩大(dà )市场份额。

      这一战略性(xìng )新兴产(chǎn )业迎(yíng )来规模化发展的关(guān )键窗(chuāng )口期

      AI算(suàn )力需求拉动下该细分领(lǐng )域有(yǒu )望加速发展

      近(jìn )日,上交所公告(gào ),上海超导科技股份有(yǒu )限公(gōng )司科创(chuàng )板IPO获受理,公司(sī )计划募资12亿(yì )元。招股书显示,上海(hǎi )超导(dǎo )是一家(jiā )专注于高温超导(dǎo )材料研(yán )发、生产和销售的高新技术(shù )企业,是全(quán )球领先的高温超(chāo )导材料(liào )生产(chǎn )商之一。同日,证(zhèng )监会(huì )发布《关于(yú )在科创板设置科创成长(zhǎng )层,增强制度包容性适(shì )应性(xìng )的意见》。其中提出,设置科创板(bǎn )科创(chuàng )成长层(céng )。

  • 直接讲解
  • 2025-12-28

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  这类半导体材(cái )料性能优势(shì )突出(chū ),是未来行业发展(zhǎn )的重(chóng )要方向(xiàng )

  跨境支付通(tōng )正式上(shàng )线,全国首笔业务落地深圳(zhèn )

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  公司方(fāng )面,德(dé )明利(lì )主营业务及技术布(bù )局主(zhǔ )要集中于通(tōng )用型存储芯片及解决方(fāng )案的(de )研发与产业化,包括但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好上好目(mù )前销(xiāo )售的存(cún )储芯片主要有晶(jīng )豪(ESMT)、复旦微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

  相较于硅(guī )基半导体,以碳(tàn )化硅和(hé )氮化(huà )镓为代表的宽禁带(dài )半导(dǎo )体在材料端(duān )至器件端的性能优势突(tū )出,具备高频、高效、高功(gōng )率、耐高压(yā )、耐高温等特点,是未(wèi )来半(bàn )导体行(háng )业发展的重要方(fāng )向。其中,碳化硅的高禁带宽度、高击(jī )穿电场(chǎng )强度、高电子饱(bǎo )和漂移(yí )速率(lǜ )和高热导率等特性,使(shǐ )其在电力电(diàn )子器件等应用中(zhōng )发挥着(zhe )至关(guān )重要的作用。碳化(huà )硅材(cái )料在功率半(bàn )导体器件、射频半导体(tǐ )器件(jiàn )及新兴应用领域具(jù )有广(guǎng )阔的市场应(yīng )用潜力。光大证券指出(chū ),随(suí )着AI数据(jù )中心、AR眼镜等行(háng )业的增长,碳化硅行业将随之快速(sù )增长(zhǎng )。国内(nèi )碳化硅衬底企业(yè )持续投(tóu )资扩(kuò )张产能,有望持续扩大(dà )市场份额。

  这一战略性(xìng )新兴产(chǎn )业迎(yíng )来规模化发展的关(guān )键窗(chuāng )口期

  AI算(suàn )力需求拉动下该细分领(lǐng )域有(yǒu )望加速发展

  近(jìn )日,上交所公告(gào ),上海超导科技股份有(yǒu )限公(gōng )司科创(chuàng )板IPO获受理,公司(sī )计划募资12亿(yì )元。招股书显示,上海(hǎi )超导(dǎo )是一家(jiā )专注于高温超导(dǎo )材料研(yán )发、生产和销售的高新技术(shù )企业,是全(quán )球领先的高温超(chāo )导材料(liào )生产(chǎn )商之一。同日,证(zhèng )监会(huì )发布《关于(yú )在科创板设置科创成长(zhǎng )层,增强制度包容性适(shì )应性(xìng )的意见》。其中提出,设置科创板(bǎn )科创(chuàng )成长层(céng )。

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