稳赢要闻午评:沪指半日涨0.41% 游戏板块涨幅居前
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      据媒体报(bào )道,火山引擎正在封测新(xīn )一代(dài )数字人平台,该平台取名(míng )为“奇美拉(lā )”。一位互联网公(gōng )司研发人士(shì )表示(shì ),目前,奇美(měi )拉数字人平(píng )台的使用采用(yòng )定向邀请模(mó )式,在邀测阶段,服务暂不收(shōu )费,月底或开始(shǐ )公测。

      据(jù )报道,在电(diàn )动化(huà )、智能化(huà )浪潮(cháo )席卷的当下(xià ),稀土已成为(wéi )驱动(dòng )核心部件高(gāo )效运转的关键(jiàn )元素,其定(dìng )位早(zǎo )已超越传统工业时代的“工业味精”辅助(zhù )角色,一跃成(chéng )为高科技时(shí )代名(míng )副其实的(de )“命(mìng )脉”材料。

      上市公司(sī )中,铂科新(xīn )材芯(xīn )片电感可以应用于ASIC芯片,起到(dào )为其前端供电的作用,并(bìng )具有小型化(huà )、耐(nài )大电流的(de )特性(xìng )。兴森科技(jì )IC封装基板为芯(xīn )片封(fēng )装的原材料(liào ),主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片(piàn )等领域,技术能力可以满(mǎn )足先进封装(zhuāng )需求(qiú )。国科微具备(bèi )提供ASIC相关服(fú )务的(de )能力。公(gōng )司AI边(biān )缘计算芯片(piàn )的研发是基于(yú )大模型底层(céng )架构(gòu )设计的算力芯片,同时可(kě )兼容(róng )传统CNN架构,因此其能效较(jiào )高,是公司(sī )在大(dà )算力NPU领域(yù )取得(dé )的阶段性突(tū )破。

      数据(jù )显示(shì ),2024年我国脑(nǎo )机接口市场规(guī )模已达32亿元(yuán ),年(nián )增长率为18.8%,预计2025年全年,这一数字将(jiāng )突破(pò )38亿元,到2027年将(jiāng )超过55亿元,年均(jun1 )增长率保(bǎo )持在(zài )20%左右。民生(shēng )证券表示,脑(nǎo )机接口行业(yè )市场(chǎng )广阔,正进入高速发展期(qī );应(yīng )重视脑机接口研发进程关(guān )键拐点,目(mù )前标(biāo )杆企业技(jì )术落(luò )地预期明确(què ),整体行业有(yǒu )望从(cóng )早期阶段逐(zhú )渐步入高速成(chéng )长期。脑机(jī )接口(kǒu )有望率先医疗场景落地,后续将向大(dà )众消(xiāo )费拓展,并最(zuì )终大幅改变(biàn )人类(lèi )生活方式(shì )。

      国泰海通(tōng )证券表示,固(gù )态电池产业(yè )迭代(dài )正式开启,从0到1加速。2025年(nián )以来(lái ),固态电池产业化进展持(chí )续加速。固(gù )态电(diàn )池具备高能量(liàng )密度、高安(ān )全性,能够满(mǎn )足车(chē )端、低空、人形机器人等(děng )领域的特殊(shū )需求(qiú )。当前半固态电池已实现(xiàn )装车,产业化进(jìn )程早于全固态(tài )电池。人形(xíng )机器(qì )人、低空(kōng )等成(chéng )本敏感度相(xiàng )对较低的领域(yù ),固态电池应用(yòng )早于车端。

      国泰海通(tōng )证券(quàn )表示,固态电池产业迭代(dài )正式开启,从0到(dào )1加速。2025年以来(lái ),固态电池(chí )产业化进展持(chí )续加(jiā )速。固态电(diàn )池具备高能量(liàng )密度、高安(ān )全性(xìng ),能够满足车端、低空、人形机器人等领(lǐng )域的特殊需求(qiú )。当前半固(gù )态电(diàn )池已实现(xiàn )装车(chē ),产业化进(jìn )程早于全固态(tài )电池。人形机器(qì )人、低空等成本敏感度相(xiàng )对较(jiào )低的领域,固态电池应用(yòng )早于车端。

      据媒体报道,工业和信息(xī )化部总工程师(shī )谢少(shǎo )锋18日在国新(xīn )办新闻发布会(huì )上表示,下(xià )一步(bù ),持续培育发展动能。组(zǔ )织实施国家科技(jì )重大专项和国(guó )家重点研发(fā )计划(huá ),开展专(zhuān )项行(háng )动,培育新(xīn )产业、打造新(xīn )动能,加快发展(zhǎn )生物制造、低空产业。推(tuī )动人(rén )形机器人、元宇宙、脑机(jī )接口等未来(lái )产业(yè )创新发展,超(chāo )前布局新领(lǐng )域新赛道。

      据(jù )媒体报道,近日,上海人(rén )工智能实验(yàn )室发(fā )布DeepLink超大规模跨域混训技术(shù )方案,支持千公(gōng )里多智算中心(xīn )跨域长稳混(hún )训千(qiān )亿参数大(dà )模型(xíng ),例如跨越(yuè )1500公里连接上海(hǎi )和济南之间的智(zhì )算中心,实现北京、上海(hǎi )与贵(guì )州等多地智算中心互联和(hé )大模型混训(xùn )等。目前,上海人(rén )工智能实验(yàn )室DeepLink开放计算体(tǐ )系已(yǐ )深度集成至(zhì )联通、电信、商汤、仪电(diàn )等智(zhì )算平台,实现“1个平台+N种(zhǒng )芯片+X个地域”稳(wěn )定运行。

      上海人工智(zhì )能实(shí )验室近日(rì )发布(bù )超大规模跨(kuà )域混训技术方(fāng )案

  • 强力的爱
  • 2026-01-02

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  上市公司(sī )中,铂科新(xīn )材芯(xīn )片电感可以应用于ASIC芯片,起到(dào )为其前端供电的作用,并(bìng )具有小型化(huà )、耐(nài )大电流的(de )特性(xìng )。兴森科技(jì )IC封装基板为芯(xīn )片封(fēng )装的原材料(liào ),主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片(piàn )等领域,技术能力可以满(mǎn )足先进封装(zhuāng )需求(qiú )。国科微具备(bèi )提供ASIC相关服(fú )务的(de )能力。公(gōng )司AI边(biān )缘计算芯片(piàn )的研发是基于(yú )大模型底层(céng )架构(gòu )设计的算力芯片,同时可(kě )兼容(róng )传统CNN架构,因此其能效较(jiào )高,是公司(sī )在大(dà )算力NPU领域(yù )取得(dé )的阶段性突(tū )破。

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  据(jù )媒体报道,近日,上海人(rén )工智能实验(yàn )室发(fā )布DeepLink超大规模跨域混训技术(shù )方案,支持千公(gōng )里多智算中心(xīn )跨域长稳混(hún )训千(qiān )亿参数大(dà )模型(xíng ),例如跨越(yuè )1500公里连接上海(hǎi )和济南之间的智(zhì )算中心,实现北京、上海(hǎi )与贵(guì )州等多地智算中心互联和(hé )大模型混训(xùn )等。目前,上海人(rén )工智能实验(yàn )室DeepLink开放计算体(tǐ )系已(yǐ )深度集成至(zhì )联通、电信、商汤、仪电(diàn )等智(zhì )算平台,实现“1个平台+N种(zhǒng )芯片+X个地域”稳(wěn )定运行。

  上海人工智(zhì )能实(shí )验室近日(rì )发布(bù )超大规模跨(kuà )域混训技术方(fāng )案

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