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　　据报道，近日，诺天(tiān )碳化硅半导体设备与基(jī )材生产基地项(xiàng )目投产仪(yí )式举行。上述(shù )项目总投资约1.5亿(yì )元，于(yú )2024年2月签约落户株(zhū )洲高新(xīn )区，项目主要生(shēng )产碳化(huà )硅半导体设备与(yǔ )基材，产品广泛(fàn )应用于(yú )碳化硅(guī )单晶生长(zhǎng )与衬底(dǐ )制造、半导体材(cái )料石墨(mò )化纯化(huà )处理、先(xiān )进陶瓷(cí )与复合(hé )材料研发、光伏(fú )、锂电领域高温烧结等(děng )。

　　4月销售额实现同(tóng )比环比双增长(zhǎng )，该细分(fèn )行业2025年或正迎(yíng )来全面复苏

　　这一战(zhàn )略性新兴产业迎(yíng )来规模(mó )化发展的关键窗(chuāng )口期

　　这一战略性新(xīn )兴产业(yè )迎来规模(mó )化发展(zhǎn )的关键(jiàn )窗口期

　　上海(hǎi )证券研(yán )报指出，2025年4月全(quán )球半导(dǎo )体销售额(é )实现同(tóng )比环比(bǐ )双增长；SIA总裁兼(jiān )首席执行官JohnNeuffer表示：“4月(yuè )份的全球半导体销售额(é )在2025年首次出现(xiàn )环比增长(zhǎng )，在美洲和亚(yà )太地区销售额增(zēng )加的推(tuī )动下，全球市场(chǎng )继续实(shí )现同比增长。与(yǔ )此同时(shí )，在对人工智能(néng )、云基(jī )础设施和(hé )先进消(xiāo )费电子(zǐ )产品的需(xū )求推动(dòng )下，新(xīn )的WSTS行业预(yù )测表明(míng )，2025年全(quán )球市场将(jiāng )稳步增(zēng )长。”上海证券认为，电子半导体2025年或正在迎(yíng )来全面复苏，产业竞争(zhēng )格局有望加速(sù )出清修复(fù )，产业盈利周(zhōu )期和相关公司利(lì )润有望(wàng )持续复苏。

　　据报道(dào )，刚果金公布，2025年6月21日(rì )起，战略矿产市(shì )场监管(guǎn )局(ARECOMS)董事会采取了(le )重大监(jiān )管措施，鉴于市(shì )场上库(kù )存量持续(xù )高企，已决定(dìng )将临时禁(jìn )令的期(qī )限自本(běn )决定生效之日起(qǐ )再延长三个月，适用于(yú )刚果所有源自采矿的钴(gǔ )出口。

　　公(gōng )司方面，荣泰健康与神(shén )经科技领域创新先锋傲(ào )意科技共建了“脑机交(jiāo )互联合实验室”，共同(tóng )推进脑机融合技(jì )术和仿(fǎng )生机械手在智能(néng )健康领(lǐng )域的应用(yòng )。际华(huá )集团控(kòng )股股东新(xīn )兴际华(huá )集团曾(céng )与天津大(dà )学签约(yuē )战略合(hé )作协议，双方将(jiāng )充紧密围绕国家发展战(zhàn )略目标，以医工结合领(lǐng )域为主体，以(yǐ )脑机接口(kǒu )、人机交互为(wéi )重点，以传感检测、先(xiān )进材料、可穿戴(dài )设备等(děng )为抓手，推动脑(nǎo )机接口(kǒu )技术在新一代人(rén )工耳蜗(wō )设备、先进声音(yīn )信号处(chù )理技术、智能增(zēng )强现实(shí )眼镜等视(shì )听觉领(lǐng )域的应(yīng )用，共建(jiàn )脑机智(zhì )能听觉(jiào )中心，深入合作(zuò )攻关核心技术、核心器(qì )件及系统装备。

　　公(gōng )司方面，德明利主营业(yè )务及技术布局(jú )主要集中于通用型存储(chǔ )芯片及解决方案(àn )的研发(fā )与产业化，包括(kuò )但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产品方(fāng )向。好(hǎo )上好目前销售的(de )存储芯(xīn )片主要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创(chuàng )新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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