国家医保局、国家卫生健康委印发《支持创新药高质量发展的若干措施》
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      据媒体报道,百度在“AI Day”开放日上宣布推出业(yè )界首个(gè )双数(shù )字人(rén )互(hù )动直(zhí )播(bō )间,同时也(yě )是业内首个多模态高度融合数字人。据介绍,该技术基于文(wén )心大(dà )模(mó )型4.5T升(shēng )级,实(shí )现了(le )语(yǔ )言、声音、形象的协调一致。

      东吴证券表示,政策端应用端(duān )不断加(jiā )码,固态电(diàn )池0-1产(chǎn )业(yè )化加(jiā )速:政(zhèng )策端来看2025年4月工信部印发建立全固态电池标准体系,此前投(tóu )入60亿全(quán )固态(tài )专项(xiàng )研(yán )发资(zī )金(jīn );应(yīng )用端来(lái )看终端路试电池龙头中试逐步落地,宝马、奇瑞等车企接连(lián )启动(dòng )路(lù )试,商业(yè )化(huà )进展(zhǎn )超(chāo )预期(qī ),同时宁德时代、清陶等电池厂商全固态中试线搭建。工信(xìn )部项目(mù )预计(jì )2025年底前(qián )进行(háng )中(zhōng )期审(shěn )查,目(mù )前固态电池难点主要在于制造环节,预计2025-2026年进入中试线落地(dì )关键期(qī ),设(shè )备迎来(lái )持续(xù )迭(dié )代优(yōu )化阶段(duàn )。

      上市公司中,华勤技术凭借强大的研发能力,在AIPC上有(yǒu )先发(fā )优(yōu )势,多款(kuǎn )AIPC量(liàng )产出(chū )货(huò )。据(jù )财报披露,联想集团是公司营收规模的前五大客户。春秋电(diàn )子表示(shì ),受(shòu )AI大模型(xíng )的行(háng )业(yè )浪潮(cháo )影响,AI应用进一步发展,各大终端品牌商纷纷推出自己的AIPC产品。公(gōng )司与客(kè )户积(jī )极配合(hé ),在(zài )AIPC产(chǎn )品的(de )研发和(hé )生产上加大投入,开发并生产适用于各类AIPC的结构件产品。公(gōng )司配(pèi )合(hé )联想(xiǎng )等下(xià )游(yóu )品牌(pái )客(kè )户生(shēng )产的多款AIPC已上市销售。公司与联想、三星、惠普、戴尔、华(huá )为等主(zhǔ )要笔(bǐ )记本品(pǐn )牌客(kè )户(hù )紧密(mì )合作。

      中国光伏行业协会召开防止储能“内卷式”恶性竞争专(zhuān )题座谈(tán )会

      国家(jiā )超算(suàn )互(hù )联网(wǎng )平台近(jìn )日已上线超长文本多模态大模型,该模型由上海稀宇科技有(yǒu )限公(gōng )司(sī )研发(fā ),分(fèn )别(bié )为MiniMax-Text-01和(hé )MiniMax-VL-01。

      第五届中国国际固态电池科技大会暨2025先进电池材料与智能装(zhuāng )备技术(shù )展将(jiāng )于2025年6月(yuè )19-20日举(jǔ )行(háng )。

      万联(lián )证券夏清莹表示,PC具备强大算力基础,是AI端侧部署的首要落(luò )地场景(jǐng ),随(suí )着硬件(jiàn )基础(chǔ )逐(zhú )步夯(bèn )实、软(ruǎn )件及应用生态日渐完善,AIPC有望快速渗透PC市场,进而加速换机(jī )周期(qī ),并带(dài )动产(chǎn )业(yè )链升(shēng )级(jí )。随(suí )着政府消费补贴延续、AI技术渗透加速及厂商策略调整,2025年市(shì )场将迎(yíng )来实(shí )质性复(fù )苏——PC出货(huò )量预计(jì )同比增长3%至4100万台,平板电脑市场亦将微增1%至3190万台。2025年AIPC或迎来(lái )爆发期(qī )。

      中国(guó )人民(mín )银(yín )行持(chí )续推动(dòng )中越二维码支付互联互通

      上市公司中,盛美上海表示,公司的(de )Ultra ECP 3d设备(bèi )可用(yòng )于(yú )TSV铜填(tián )充(chōng );全(quán )线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM(高带宽存储器)工艺,全线(xiàn )封测(cè )设备(包(bāo )括湿(shī )法(fǎ )设备(bèi )、涂胶(jiāo )、显影设备及电镀铜设备)亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。赛腾股(gǔ )份海(hǎi )外客户(hù )HBM批量(liàng )设(shè )备订(dìng )单已经(jīng )陆续交付,部分设备已完成验收。联瑞新材表示,公司Lowα球(qiú )形氧化(huà )铝系(xì )列产(chǎn )品(pǐn )涵盖(gài )多(duō )种规(guī )格,可通过MUF等多种封装形式应用于高性能算力等行业。从客户端反(fǎn )馈来(lái )看,仅(jǐn )有公(gōng )司(sī )和少(shǎo )数日本(běn )同行在供应相关产品。近年来,伴随AI、高性能计算(HPC)等领域的(de )快速发(fā )展,该系列(liè )产品(pǐn )销(xiāo )售呈(chéng )较快增(zēng )长趋势。

  • 探花曰刨
  • 2026-01-02

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