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　　上市公(gōng )司中，豪能股(gǔ )份全资子公司(sī )重庆豪能正在建设“智能制造核心零部件项(xiàng )目”，其中包(bāo )含了机器人用(yòng )高精密减速机(jī )及关节驱动总成等产品。爱柯迪已于2024年12月18日(rì )设立全资子公(gōng )司瞬动机器人(rén )技术(宁波)有限(xiàn )公司。此外，公司拟拟购电机业务切入机器人赛道。

　　5月22-24日，“2025未来(lái )半导体产业创(chuàng )新大会”于江(jiāng )苏苏州(吴中希(xī )尔顿逸林酒店)召开。

　　上市公司中，好上(shàng )好年报显示北(běi )京玄戒、上海(hǎi )玄戒均是其主(zhǔ )要客户。德邦科技智能终端封装材料广泛应(yīng )用于国内外知(zhī )名品牌，包括(kuò )苹果公司、华(huá )为公司、小米(mǐ )科技等智能终端领域的全球龙头企业，光敏(mǐn )树脂材料已批(pī )量应用于小米(mǐ )15最新屏幕工艺(yì )“LIPO立体屏幕封装技术”。

　　RISC-V是一种基于精简指令集计算(suàn )(RISC)原理建立的开(kāi )放指令集架构(gòu )(ISA)。它的特点包(bāo )括精简指令集、高度可扩展、开源开放、模(mó )块化、通用性(xìng )和兼容性等。RISC-V的应用范围正(zhèng )在从MCU、物联网(wǎng )等“小芯片”向SoC、人工智能等高性能芯片拓(tuò )展。国内外集(jí )成电路龙头企(qǐ )业均积极布局(jú )RISC-V产品和技术，推出了多款处理器、IP及相关产品，涵盖多种(zhǒng )应用场景。研(yán )究机构Omdia最新研(yán )究显示，预计(jì )到2030年，RISC-V处理器将占据全球市场近四分之一的(de )份额。该机构(gòu )预测，在2024~2025年间(jiān )，基于RISC-V架构的(de )处理器出货量(liàng )将以每年近50%的速度增长，到2030年出货量将达到(dào )170亿颗。

　　据(jù )媒体报道，OpenAI首(shǒu )席执行官Sam Altman近日(rì )在社交媒体平台上的一篇文章中表示，已完成新推理AI模型(xíng )o3 mini版本，并将在(zài )几周内推出。

　　国泰海通(tōng )表示，小米汽车业务加速发展，产业链将持(chí )续受益。此前(qián )，小米汽车宣(xuān )布提升2025年交付(fù )量目标至35万辆(liàng )(此前为30万辆)，在较强的产品力与新车上市等(děng )因素的共同驱(qū )动下，小米汽(qì )车销量有望持(chí )续加速增长。

　　近日，具身智能机器人公(gōng )司魔法原子(MagicLab)近(jìn )期完成了1.5亿元(yuán )天使轮融资，本轮融资由追(zhuī )创创投领投，翼朴基金跟投。魔法原子原始(shǐ )团队曾参与小(xiǎo )米机器狗研发(fā )，并于今年1月(yuè )在北京正式成(chéng )立，随后成为全球首家以“电驱机器人”打(dǎ )破波士顿动力(lì )空翻专利的机(jī )器人公司。在(zài )本轮融资之后，魔法原子计划扩大人才招募(mù )，持续加码具(jù )身智能核心技(jì )术研发、人形(xíng )机器人整机研(yán )发，并加快量产步伐、拓展工业及商业场景(jǐng )落地与商业化(huà )。

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