台积电2纳米制程投产在即,消息称每片晶圆代工价格飙升至3万美元,1.4纳米埃制程价格预计将达到4.5万美元
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      据行业媒体报道,三星电子在高端存储芯片市场再下一城。继获得AMD订单(dān )后,三(sān )星电子(zǐ )已成功(gōng )锁定全(quán )球顶级(jí )芯片设(shè )计公司(sī )博通(Broadcom)的(de )第五代(dài )高带宽(kuān )内存(HBM3E)供(gòng )应合同(tóng )。

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      上市公司中,盛美上海表示,公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充;全线湿法清洗设备及电镀(dù )铜设备(bèi )等均可(kě )用于HBM(高(gāo )带宽存(cún )储器)工(gōng )艺,全(quán )线封测(cè )设备(包(bāo )括湿法(fǎ )设备、涂胶、显影设(shè )备及电(diàn )镀铜设备)亦可应用于大算力芯片2.5D封装(zhuāng )工艺。赛腾股(gǔ )份海外(wài )客户HBM批(pī )量设备(bèi )订单已(yǐ )经陆续(xù )交付,部分设(shè )备已完成验收。联瑞新材表示,公司Lowα球形氧化铝系列产品涵盖多种规格,可通过MUF等多种封装(zhuāng )形式应(yīng )用于高(gāo )性能算(suàn )力等行(háng )业。从(cóng )客户端(duān )反馈来(lái )看,仅(jǐn )有公司(sī )和少数(shù )日本同(tóng )行在供(gòng )应相关(guān )产品。近年来,伴随AI、高性能计算(HPC)等(děng )领域的(de )快速发(fā )展,该(gāi )系列产(chǎn )品销售(shòu )呈较快(kuài )增长趋(qū )势。

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  • 2025-12-29

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