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　　视觉中(zhōng )国消息，近(jìn )日，视觉中(zhōng )国战略投资(zī )国内领先的(de )3D内容的创作(zuò )者社区与交(jiāo )易平台CG模型(xíng )网，双方将(jiāng )基于各自在(zài )高质量内容、交(jiāo )易平台以及(jí )创作者社区(qū )的优势，共(gòng )同携手拓展(zhǎn )人工智能时(shí )代视觉内(nèi )容(róng )产业的新(xīn )领域。此次(cì )战略投资不(bú )仅标志着视(shì )觉中国在3D内(nèi )容领域的持(chí )续深度布局(jú )，更(gèng )预示着国内(nèi )3D内容交易市(shì )场将迎来崭(zhǎn )新的发展契(qì )机。

　　Canalys最(zuì )新报告预计(jì )，2025年中国市(shì )场L2级及以上(shàng )功能渗透率(lǜ )将达62%，较2024年(nián )显著提升，高速(sù )NOA与城市NOA分别(bié )达到10.8%和9.9%。预(yù )计2027–2028年，城(chéng )市NOA增速将反(fǎn )超高速NOA ，市(shì )场结构快(kuài )速(sù )演变，将(jiāng )重塑SoC竞争格(gé )局。

　　国(guó )产大模型在(zài )应用端的能(néng )力持续提升(shēng )，算力需求(qiú )持续(xù )强化，据CIO预(yù )计，中国AI算(suàn )力支出将从(cóng )2024年的180亿美元(yuán )增长至2029年的(de )900亿美元。甬(yǒng )兴证券认为(wéi )，底层计算(suàn )能力不断提(tí )升推动大模型能力持续提升(shēng )，算力产业(yè )链将持续受(shòu )益。

　　SEMI预(yù )计2024年全球半(bàn )导体设备市(shì )场规模将(jiāng )同比+3.4%，达到(dào )1090亿美元，其(qí )中中国占比(bǐ )32%。中信证券(quàn )认为，2024/25年全(quán )球半导体设(shè )备市场规模(mó )持续(xù )提升，其中(zhōng )中国大陆市(shì )场领先全球(qiú )，国内半导(dǎo )体制造产能(néng )尚存在较大(dà )缺口，设备(bèi )国产化率还(hái )有较大的提(tí )升空间。受益于下游需求提(tí )升及国产化(huà )率的快速增(zēng )长，看好国(guó )内设备、零(líng )部件和材料(liào )企业在关(guān )键领域的新(xīn )品布局和先(xiān )进产能带来(lái )的订单增量(liàng )，预计未来(lái )2~3年国内设备(bèi )公司的订单(dān )将快(kuài )速提升。

　　全球首颗(kē )5nm智驾芯片流(liú )片成功！国(guó )产汽车芯片(piàn )迎催化良机(jī )

　　合成生(shēng )物被视为继(jì )“DNA双螺旋结(jié )构的发现”和“人类基因组(zǔ )计划”之后(hòu )的第三次生(shēng )物技术革命(mìng )，是全球生(shēng )物技术领域(yù )的最前沿(yán )。华安证券(quàn )指出，随着(zhe )生物制造产(chǎn )业落地的需(xū )求不断变强(qiáng )，新的纲领(lǐng )性文件有望(wàng )出现(xiàn )，进一步指(zhǐ )导行业发展(zhǎn )、完成合成(chéng )生物学产业(yè )的健康价值(zhí )循环。另一(yī )方面，通过(guò )机器学习模(mó )型和算法，AI可以在短时间内分析大量数(shù )据并对生物(wù )系统进行建(jiàn )模、仿真，从而快速评(píng )估设计方案(àn )和实验条(tiáo )件、预测与(yǔ )优化研发结(jié )果，减少实(shí )验的盲目性(xìng )和重复性，随着国内AI技(jì )术不断发展(zhǎn )，其(qí )将为合成生(shēng )物学的研究(jiū )提供有力支(zhī )持。

　　华(huá )鑫证券毛正(zhèng )分析指出，随着人工智(zhì )能的兴起，对高算力和(hé )带宽的需求推动(dòng )了存储的发(fā )展。相较于(yú )传统的DRAM，HBM技(jì )术采用垂直(zhí )堆叠DDR芯片与(yǔ )GPU封装实现高(gāo )带宽、低(dī )延迟和低功(gōng )耗，突破了(le )传统内存的(de )限制，适应(yīng )AI时代的新需(xū )求。目前全(quán )球市场由海(hǎi )力士(shì )、三星和美(měi )光主导，中(zhōng )国厂商也在(zài )积极推进HBM国(guó )产化，市场(chǎng )供需缺口仍(réng )持续扩大，DRAM涨价周期叠(dié )加AI驱动下，HBM价格预计继续上(shàng )涨，市场规(guī )模预计在2024年(nián )达到约70亿美(měi )金。值得一(yī )提的是，今(jīn )年5月，SK海力(lì )士社长KwakNoh-Jung透(tòu )露，今年SK海(hǎi )力士的HBM芯片(piàn )已经售罄，同时，2025年的(de )HBM芯片也几乎(hū )已经全部预(yù )定。

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