中国5月财新制造业降至48.3,较4月下降2.1个百分点,2024年10月以来首次收缩
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      国(guó )轩(xuān )高科:金(jīn )石(shí )全固态电池PACK系统已开启装车(chē )路(lù )测(cè )

      碳纤(xiān )维及其复合材料,凭借优越(yuè )的(de )性(xìng )能已在航(háng )空航天、汽车、新能源开发(fā )、休(xiū )闲(xián )用品等领域得到广泛的应用。技术突(tū )破(pò ),让曾经每吨20万元左右的T300级碳纤维,如(rú )今(jīn )价(jià )格(gé )仅6万元左右,降幅达70%。产能(néng )释放与规(guī )模(mó )化效应,让碳纤维从航天材(cái )料(liào )等高端领(lǐng )域(yù )“飞入”民用领域。用得起(qǐ )、用(yòng )得上碳纤(xiān )维的行业越来越多。数据显(xiǎn )示(shì ),2024年,我国(guó )碳纤维市场规模约171.4亿元,产(chǎn )量(liàng )同(tóng )比(bǐ )增长8.16%,出口同比增幅达119.9%,在全球市场(chǎng )的(de )竞(jìng )争力显著提升。

      上市公司中,南(nán )芯(xīn )科(kē )技(jì )是电源及电池领域可提供端(duān )到端完整(zhěng )解(jiě )决方案的稀缺性标的,公司(sī )收(shōu )入规模位(wèi )居(jū )国内模拟芯片设计公司前列(liè ),且(qiě )以消费类(lèi )产品为稳定盈利基石。近年(nián )来(lái ),公司在深(shēn )耕智能手机等原有竞争优势(shì )的(de )同(tóng )时(shí )积极拓宽产品能力边界,向汽车、AI服(fú )务(wù )器(qì )等领域拓展,挖掘增长新动能。公司(sī )正(zhèng )在(zài )布(bù )局AI电源相关产品。公司在储(chǔ )能、光伏(fú )、通信等领域推出多款充电芯(xīn )片(piàn ),同时布(bù )局(jú )机器人、Alpower等新兴领域,积极(jí )拓(tuò )展(zhǎn )工业应用(yòng )市场。天德钰2024年多款显示驱(qū )动(dòng )芯(xīn )片新产品(pǐn )量产,通过新技术提高产品(pǐn )竞(jìng )争(zhēng )力(lì )。2024年相继量产了手机全高清显示触控(kòng )产(chǎn )品(pǐn )、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表(biǎo )产(chǎn )品(pǐn ),以及下沉式显示触控产品和(hé )高分辨率(lǜ )穿(chuān )戴类产品。新相微在新产品(pǐn )布(bù )局方面,公(gōng )司应用于智能手机的AMOLED显示驱(qū )动(dòng )芯(xīn )片、触控(kòng )芯片、应用于车载显示和电(diàn )视(shì )等(děng )领域的时(shí )序控制芯片以及应用于AR眼镜(jìng )的(de )微(wēi )显(xiǎn )示相关产品等新产品已陆续开发并将(jiāng )逐(zhú )步(bù )导入市场。

      媒体报道,近日,半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )个(gè )股密集获连续上调评级。据(jù )统计,截(jié )至(zhì )6月18日,在评级机构家数5家及(jí )以(yǐ )上的个股(gǔ )中(zhōng ),以机构一致评级连续3个月(yuè )环(huán )比(bǐ )提升,最(zuì )新评级较3个月前提升幅度超(chāo )6%为(wéi )条(tiáo )件进行统(tǒng )计,21股浮出水面。从21只潜力(lì )股(gǔ )所(suǒ )处(chù )行业分布来看,半导体行业个股相对(duì )较(jiào )多(duō ),盛科通信-U、清溢光电、思瑞浦、汇(huì )顶(dǐng )科(kē )技(jì )机构一致评级连续3个月环比(bǐ )提升且最(zuì )新(xīn )一致评级较3月前提升幅度超(chāo )6%。

      据报(bào )道(dào ),近日,诺天碳化硅半导体(tǐ )设(shè )备(bèi )与基材生(shēng )产基地项目投产仪式举行。上(shàng )述(shù )项目总投(tóu )资约1.5亿元,于2024年2月签约落户(hù )株(zhū )洲(zhōu )高(gāo )新区,项目主要生产碳化硅半导体设(shè )备(bèi )与(yǔ )基材,产品广泛应用于碳化硅单晶生(shēng )长(zhǎng )与(yǔ )衬(chèn )底制造、半导体材料石墨化(huà )纯化处理(lǐ )、先进陶瓷与复合材料研发、光(guāng )伏、锂电(diàn )领(lǐng )域高温烧结等。

      据报道(dào ),近(jìn )日,诺天(tiān )碳化硅半导体设备与基材生(shēng )产(chǎn )基(jī )地项目投(tóu )产仪式举行。上述项目总投(tóu )资(zī )约(yuē )1.5亿(yì )元,于2024年2月签约落户株洲高新区,项(xiàng )目(mù )主(zhǔ )要生产碳化硅半导体设备与基材,产(chǎn )品(pǐn )广(guǎng )泛(fàn )应用于碳化硅单晶生长与衬(chèn )底制造、半(bàn )导体材料石墨化纯化处理、先(xiān )进陶瓷与(yǔ )复(fù )合材料研发、光伏、锂电领(lǐng )域(yù )高(gāo )温烧结等(děng )。

      上市公司中,天岳先(xiān )进(jìn )碳(tàn )化硅衬底(dǐ )可广泛应用于电动汽车、AI数(shù )据(jù )中(zhōng )心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网(wǎng )、家(jiā )电及先进通信基站等领域。公司已跻(jī )身(shēn )为(wéi )国际知名半导体公司的重要供应商,公(gōng )司(sī )的产品亦在国际上获得广泛认(rèn )可。芯联(lián )集(jí )成8英寸碳化硅产线顺利推进(jìn )中(zhōng ),相关产品(pǐn )已陆续通过相关验证,预计(jì )下(xià )半(bàn )年开始量(liàng )产。英诺激光依托固体及超(chāo )快(kuài )激(jī )光器优势,主要布局消费电子、3D打印、生(shēng )物(wù )医疗、光伏、Micro LED、半导体等行业。在半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )领域提供的主要产品为碳化硅退火制程(chéng )的(de )激(jī )光器,客户以国外知名半导(dǎo )体装备公(gōng )司(sī )为主。

      相较于硅基半导(dǎo )体(tǐ ),以碳化硅(guī )和氮化镓为代表的宽禁带半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )在材料端(duān )至器件端的性能优势突出,具(jù )备(bèi )高频、高效、高功率、耐高压、耐高温(wēn )等(děng )特(tè )点,是未来半导体行业发展的重要方(fāng )向(xiàng )。其中,碳化硅的高禁带宽度、高击穿电(diàn )场(chǎng )强(qiáng )度、高电子饱和漂移速率和(hé )高热导率(lǜ )等(děng )特性,使其在电力电子器件(jiàn )等(děng )应用中发挥(huī )着至关重要的作用。碳化硅(guī )材(cái )料(liào )在功率半(bàn )导体器件、射频半导体器件(jiàn )及(jí )新(xīn )兴应用领域具有广阔的市场应用潜力。光(guāng )大(dà )证券指出,随着AI数据中心、AR眼镜等行(háng )业(yè )的(de )增长,碳化硅行业将随之快速增长。国(guó )内(nèi )碳(tàn )化硅衬底企业持续投资扩张(zhāng )产能,有(yǒu )望(wàng )持续扩大市场份额。

  • 探花曰刨
  • 2025-12-30

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  碳纤(xiān )维及其复合材料,凭借优越(yuè )的(de )性(xìng )能已在航(háng )空航天、汽车、新能源开发(fā )、休(xiū )闲(xián )用品等领域得到广泛的应用。技术突(tū )破(pò ),让曾经每吨20万元左右的T300级碳纤维,如(rú )今(jīn )价(jià )格(gé )仅6万元左右,降幅达70%。产能(néng )释放与规(guī )模(mó )化效应,让碳纤维从航天材(cái )料(liào )等高端领(lǐng )域(yù )“飞入”民用领域。用得起(qǐ )、用(yòng )得上碳纤(xiān )维的行业越来越多。数据显(xiǎn )示(shì ),2024年,我国(guó )碳纤维市场规模约171.4亿元,产(chǎn )量(liàng )同(tóng )比(bǐ )增长8.16%,出口同比增幅达119.9%,在全球市场(chǎng )的(de )竞(jìng )争力显著提升。

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  相较于硅基半导(dǎo )体(tǐ ),以碳化硅(guī )和氮化镓为代表的宽禁带半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )在材料端(duān )至器件端的性能优势突出,具(jù )备(bèi )高频、高效、高功率、耐高压、耐高温(wēn )等(děng )特(tè )点,是未来半导体行业发展的重要方(fāng )向(xiàng )。其中,碳化硅的高禁带宽度、高击穿电(diàn )场(chǎng )强(qiáng )度、高电子饱和漂移速率和(hé )高热导率(lǜ )等(děng )特性,使其在电力电子器件(jiàn )等(děng )应用中发挥(huī )着至关重要的作用。碳化硅(guī )材(cái )料(liào )在功率半(bàn )导体器件、射频半导体器件(jiàn )及(jí )新(xīn )兴应用领域具有广阔的市场应用潜力。光(guāng )大(dà )证券指出,随着AI数据中心、AR眼镜等行(háng )业(yè )的(de )增长,碳化硅行业将随之快速增长。国(guó )内(nèi )碳(tàn )化硅衬底企业持续投资扩张(zhāng )产能,有(yǒu )望(wàng )持续扩大市场份额。

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