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　　上市公(gōng )司(sī )中(zhōng )，通富微电是国际领先封(fēng )测(cè )龙头，在全球拥有七大生(shēng )产(chǎn )基(jī )地。公司表示，将保持(chí )对(duì )HBM技(jì )术的持续关注，并积极开(kāi )展(zhǎn )相关的研发布局等前期工(gōng )作(zuò )。长电科技推出的XDFOI高性能(néng )封(fēng )装(zhuāng )技术平台可以支持HBM的封装(zhuāng )要(yào )求。精测电子子公司武汉(hàn )精(jīng )鸿主要聚焦自动测试设备(bèi )(ATE)领(lǐng )域(yù )(主要产品是存储芯片测(cè )试(shì )设(shè )备)等。公司表示，在存储(chǔ )芯(xīn )片制造领域，公司与长江(jiāng )存(cún )储(chǔ )、合肥长鑫等众多客户(hù )建(jiàn )立(lì )了良好的合作关系。

　　公(gōng )司方面，富瀚微相关视觉(jiào )芯(xīn )片产品广泛应用于智慧车(chē )行(háng )领(lǐng )域，公司车载芯片销售额(é )约(yuē )占总销售额的10%。裕太微作(zuò )为(wéi )专注于高速有线通信芯片(piàn )的(de )Fabless企(qǐ )业，已形成主流车载百(bǎi )兆(zhào )/千(qiān )兆PHY芯片的全面布局，正逐(zhú )步(bù )构建主流车载以太网PHY+SW的完(wán )整(zhěng )生(shēng )态体系。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，宏景科技与上游设备厂商(shāng )华(huá )为、浪潮、新华三等建立(lì )的(de )深度合作关系，推出了智(zhì )算(suàn )中(zhōng )心建设的一整套方案和服(fú )务(wù )，并与X公司签署了《智算(suàn )项(xiàng )目服务合同》，提供算力(lì )服(fú )务(wù )。合同总金额为40,908万元。泰(tài )豪(háo )科技以高功率密度、大功(gōng )率(lǜ )应急电源以及新能源发电(diàn )系(xì )统(tǒng )、储能系统为研发重点(diǎn )，助(zhù )力新型数据中心及算力中(zhōng )心(xīn )建设。公司应邀出席2024腾讯(xùn )产(chǎn )业合作伙伴大会，并与腾(téng )讯(xùn )云签署战略合作(升级)协议。

　　据中研普华产业研究院(yuàn )数(shù )据显示，预计2025年中国汽车(chē )芯(xīn )片市场规模或达950.7亿元。国(guó )泰(tài )君(jun1 )安证券指出，在MCU、智能功(gōng )率(lǜ )器件、电源管理芯片等高(gāo )端(duān )芯片领域，国外厂商占据(jù )主(zhǔ )导(dǎo )地位，高端汽车芯片国产(chǎn )化(huà )势在必行。

　　据ITC数据，2018-24年(nián )转口贸易市场贸易增长迅(xùn )速(sù )，中国出口转口贸易国与转(zhuǎn )口(kǒu )贸易国出口美国增速较为(wéi )相(xiàng )近且较为快速，转口国贸(mào )易(yì )需求提升。银河证券罗江(jiāng )南(nán )认(rèn )为，宏观角度来看，当前(qián )我(wǒ )国本土制造业供过于求的(de )背(bèi )景下，对外出口仍是关键(jiàn )布(bù )局(jú )方向，跨境电商作为外贸(mào )新(xīn )业态发展提速，看好跨境(jìng )物(wù )流作为跨境电商的重要环(huán )节(jiē )，年内有望获益于跨境电商(shāng )景(jǐng )气向上的行情。

　　野村(cūn )东(dōng )方国际章鹏认为，由关税(shuì )扰(rǎo )动诱发的“抢出口”持续(xù )时(shí )间(jiān )为决定性因素，如若该效(xiào )应(yīng )持续性较好，那么将有望(wàng )支(zhī )撑外销成长性优于内需。并(bìng )且(qiě )，虽然此前的“对等关税(shuì )”政策增加了中国企业外贸(mào )业(yè )务不确定性，但申万宏源(yuán )证(zhèng )券屠亦婷认为，美国对中国(guó )进(jìn )口依赖度高，例如家居类(lèi )美(měi )国从中国进口比例超过30%，价(jià )值链具有不可替代性，看(kàn )好(hǎo )精(jīng )选具备业绩延续性的强Alpha个(gè )股(gǔ )。

　　AI赋能后价格涨10倍，机(jī )构称该细分行业量价齐升(shēng )

　　华鑫证券毛正分析指出，随(suí )着人工智能的兴起，对高(gāo )算(suàn )力和带宽的需求推动了存(cún )储(chǔ )的发展。相较于传统的DRAM，HBM技(jì )术(shù )采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装(zhuāng )实(shí )现高带宽、低延迟和低功(gōng )耗(hào )，突破了传统内存的限制(zhì )，适(shì )应AI时代的新需求。目前全(quán )球(qiú )市场由海力士、三星和美(měi )光(guāng )主导，中国厂商也在积极(jí )推(tuī )进(jìn )HBM国产化，市场供需缺口仍(réng )持(chí )续扩大，DRAM涨价周期叠加AI驱(qū )动(dòng )下，HBM价格预计继续上涨，市(shì )场规模预计在2024年达到约70亿美(měi )金(jīn )。值得一提的是，今年5月(yuè )，SK海力士社长KwakNoh-Jung透露，今年SK海(hǎi )力(lì )士的HBM芯片已经售罄，同时(shí )，2025年(nián )的HBM芯片也几乎已经全部预(yù )定(dìng )。

　　东海证券表示，据(jù )中(zhōng )商产业研究院，中国汽车(chē )芯(xīn )片(piàn )市场规模有望在2024年达到905.4亿(yì )元(yuán )，同比增长6.5%，市场规模稳(wěn )步(bù )扩张。在汽车产业逐步迈(mài )向(xiàng )智能化的新阶段，基础软件(jiàn )和(hé )芯片在汽车技术革新中占(zhàn )据(jù )了日益重要的地位。目前(qián )我(wǒ )国汽车芯片国产化率仅在(zài )10%左(zuǒ )右(yòu )，替代空间巨大，此前工(gōng )信(xìn )部也曾发文要求比亚迪、吉(jí )利等电动汽车企业扩大采(cǎi )购(gòu )本(běn )土电子零部件，并加速采(cǎi )用(yòng )国产半导体芯片。国家相(xiàng )关(guān )政策对推动国产汽车芯片(piàn )产(chǎn )业发展起到了支撑和引领作(zuò )用(yòng )，有助于完善新能源汽车(chē )、智能网联汽车等领域的标(biāo )准(zhǔn )制定，进一步催化汽车电(diàn )子(zǐ )相(xiàng )关产业链。

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