外交部发言人就美国打击伊朗核设施答记者问
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      电极(jí )制作(zuò )可采用湿法(fǎ )和干法工艺(yì ),目前行业(yè )多采用湿法涂浆(jiāng )方式制(zhì )作电极,近年干(gàn )法工艺成为(wéi )行业发展趋(qū )势。东方证(zhèng )券认(rèn )为,设(shè )备是规模量产的(de )基石,有望(wàng )成为降本突(tū )破口。通过(guò )拆解固态电(diàn )池核心制造(zào )工艺(yì )发现:干法(fǎ )工艺不仅是(shì )电池降本的(de )有效手段,也是天然适(shì )配全固态电池的(de )制片工(gōng )艺;等静压的材(cái )料致密化能(néng )力或可迁移(yí )至固态电池中,改善孔(kǒng )隙率与电极/电解(jiě )质的界面复(fù )合问题;叠(dié )片在固态电(diàn )池装(zhuāng )配工艺(yì )中有望成为主流(liú ),而设备精(jīng )度要求大幅(fú )提升。全固(gù )态电池获得(dé )全产业链的(de )共同(tóng )关注与合力(lì )布局,方向(xiàng )性与趋势性(xìng )明确。当前(qián )工艺设备成(chéng )熟度不足成为固(gù )态电池(chí )产业(yè )化的主要桎(zhì )梏之一,掌握核心设备(bèi )供应能力的厂商(shāng )有望受(shòu )益。

      根据高(gāo )工锂电,2025年(nián )1-4月,国内固(gù )态电池行业(yè )的扩(kuò )产规划(huá )规模超过50GWh,拟投(tóu )资总额约150亿(yì )元。申万宏(hóng )源证券电新(xīn )团队认为,考虑到目前(qián )国内(nèi )首条0.1GWh干法电(diàn )极产线已正(zhèng )式投入运营(yíng ),同时行业(yè )内诸多厂商(shāng )纷纷聚焦硫化物(wù )技术路(lù )线,看好干法设(shè )备和硫化物电解质是全(quán )固态电池的核心(xīn )增量。

      碳纤维及其(qí )复合材料,凭借优越的(de )性能已在航(háng )空航(háng )天、汽(qì )车、新能源开发(fā )、休闲用品(pǐn )等领域得到(dào )广泛的应用(yòng )。技术突破(pò ),让曾经每(měi )吨20万(wàn )元左右的T300级(jí )碳纤维,如(rú )今价格仅6万(wàn )元左右,降(jiàng )幅达70%。产能(néng )释放与规模化效(xiào )应,让(ràng )碳纤(xiān )维从航天材(cái )料等高端领域“飞入”民用领域。用得(dé )起、用(yòng )得上碳纤维的行(háng )业越来越多(duō )。数据显示(shì ),2024年,我国(guó )碳纤(xiān )维市场(chǎng )规模约171.4亿元,产(chǎn )量同比增长(zhǎng )8.16%,出口同比(bǐ )增幅达119.9%,在(zài )全球市场的(de )竞争力显著(zhe )提升(shēng )。

      相较(jiào )于硅基半导(dǎo )体,以碳化(huà )硅和氮化镓(jiā )为代表的宽(kuān )禁带半导体在材(cái )料端至(zhì )器件(jiàn )端的性能优(yōu )势突出,具备高频、高(gāo )效、高功率、耐(nài )高压、耐高温等特点,是未来半导(dǎo )体行业发展(zhǎn )的重要方向(xiàng )。其(qí )中,碳(tàn )化硅的高禁带宽(kuān )度、高击穿(chuān )电场强度、高电子饱和(hé )漂移速率和(hé )高热导率等(děng )特性(xìng ),使其在电(diàn )力电子器件(jiàn )等应用中发(fā )挥着至关重(chóng )要的作用。碳化硅材料在功(gōng )率半导(dǎo )体器(qì )件、射频半(bàn )导体器件及(jí )新兴应用领(lǐng )域具有广阔的市(shì )场应用(yòng )潜力。光大证券(quàn )指出,随着(zhe )AI数据中心、AR眼镜等行业(yè )的增(zēng )长,碳(tàn )化硅行业将随之(zhī )快速增长。国内碳化硅(guī )衬底企业持(chí )续投资扩张(zhāng )产能,有望(wàng )持续(xù )扩大市场份(fèn )额。

      得(dé )益于政策利(lì )好与技术突(tū )破的双轮驱(qū )动,未来3年至5年(nián ),脑机(jī )接口(kǒu )医疗产品有(yǒu )望迎来爆发(fā )期。太平洋(yáng )证券分析指出,脑机接(jiē )口技术近年来从(cóng )实验室研究(jiū )大步迈向市(shì )场应用,展(zhǎn )现出(chū )蓬勃发(fā )展态势。当下,侵入式和非(fēi )侵入式产品(pǐn )研发均有序(xù )推进。尽管(guǎn )该技术仍处(chù )于早(zǎo )期发展阶段(duàn ),但研发和(hé )应用潜力巨(jù )大;随着技(jì )术的迭代和(hé )伦理规范的健全(quán )完善,脑机(jī )接口有望让(ràng )科技之光加(jiā )速照进现实(shí )。

      根据CFM闪存(cún )市场报(bào )道,现货旧制程(chéng )DRAM资源供应缺(quē )货涨价延续(xù ),存储厂商针对(duì )渠道内(nèi )存条、行业内存(cún )条及LPDDR4X等产品(pǐn )现货价格坚(jiān )定持报涨态(tài )度。甬兴证(zhèng )券研报称,受益(yì )于供应端推(tuī )动涨价、库(kù )存逐渐回归(guī )正常、AI带动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需求上(shàng )升,产业链有望(wàng )探底回升。

      跨境支(zhī )付通正式上(shàng )线,全国首(shǒu )笔业务落地深圳(zhèn )

      智(zhì )能算力规模的快(kuài )速增长直接(jiē )催生了对高(gāo )效散热技术的迫(pò )切需求(qiú )。国泰海通证券(quàn )表示,AI算力(lì )需求快速增(zēng )长,数据中(zhōng )心液冷有望(wàng )加速发展。随着(zhe )AI应用快速发(fā )展,算力密(mì )度提升,算(suàn )力设备、数(shù )据中心机柜(guì )对散热需求大幅(fú )增长,液冷(lěng )技术加速导(dǎo )入。国信证(zhèng )券认为,AI时(shí )代,算力芯片功(gōng )率持续(xù )提升,设备功率(lǜ )密度触及传(chuán )统风冷降温(wēn )方式极限,液冷(lěng )技术应(yīng )用大势所趋。当(dāng )前阶段,液(yè )冷应用主要(yào )采用冷板式(shì )技术;浸没(méi )式方案是长期发(fā )展方向。同(tóng )时,国内PUE考(kǎo )核趋严,运(yùn )营商液冷白(bái )皮书规划有(yǒu )望进一步加速国(guó )内液冷应用(yòng )。

      机构(gòu )称三星减少(shǎo )DDR4供应,DDR4可能(néng )供不应求到第3季(jì )度

      市调机构集邦科(kē )技表示,三(sān )星持续减少(shǎo )DDR4供应,预期DDR4供不(bú )应求情(qíng )况可能延续到今(jīn )年第3季度,随着DDR4价格上(shàng )涨,将加速(sù )用户升级至(zhì )DDR5。据集邦科技调(diào )查,DDR4现货价(jià )大幅扬升,6月以来DDR4 8Gb颗粒(lì )现货均价自(zì )2.73美元,攀高(gāo )至4.28美元,上涨逾(yú )5成;DDR4 16Gb颗粒现(xiàn )货均价自6.1美(měi )元,扬升至(zhì )9.5美元,涨幅(fú )也达5成以上。

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  • 2026-01-04

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  碳纤维及其(qí )复合材料,凭借优越的(de )性能已在航(háng )空航(háng )天、汽(qì )车、新能源开发(fā )、休闲用品(pǐn )等领域得到(dào )广泛的应用(yòng )。技术突破(pò ),让曾经每(měi )吨20万(wàn )元左右的T300级(jí )碳纤维,如(rú )今价格仅6万(wàn )元左右,降(jiàng )幅达70%。产能(néng )释放与规模化效(xiào )应,让(ràng )碳纤(xiān )维从航天材(cái )料等高端领域“飞入”民用领域。用得(dé )起、用(yòng )得上碳纤维的行(háng )业越来越多(duō )。数据显示(shì ),2024年,我国(guó )碳纤(xiān )维市场(chǎng )规模约171.4亿元,产(chǎn )量同比增长(zhǎng )8.16%,出口同比(bǐ )增幅达119.9%,在(zài )全球市场的(de )竞争力显著(zhe )提升(shēng )。

  相较(jiào )于硅基半导(dǎo )体,以碳化(huà )硅和氮化镓(jiā )为代表的宽(kuān )禁带半导体在材(cái )料端至(zhì )器件(jiàn )端的性能优(yōu )势突出,具备高频、高(gāo )效、高功率、耐(nài )高压、耐高温等特点,是未来半导(dǎo )体行业发展(zhǎn )的重要方向(xiàng )。其(qí )中,碳(tàn )化硅的高禁带宽(kuān )度、高击穿(chuān )电场强度、高电子饱和(hé )漂移速率和(hé )高热导率等(děng )特性(xìng ),使其在电(diàn )力电子器件(jiàn )等应用中发(fā )挥着至关重(chóng )要的作用。碳化硅材料在功(gōng )率半导(dǎo )体器(qì )件、射频半(bàn )导体器件及(jí )新兴应用领(lǐng )域具有广阔的市(shì )场应用(yòng )潜力。光大证券(quàn )指出,随着(zhe )AI数据中心、AR眼镜等行业(yè )的增(zēng )长,碳(tàn )化硅行业将随之(zhī )快速增长。国内碳化硅(guī )衬底企业持(chí )续投资扩张(zhāng )产能,有望(wàng )持续(xù )扩大市场份(fèn )额。

  得(dé )益于政策利(lì )好与技术突(tū )破的双轮驱(qū )动,未来3年至5年(nián ),脑机(jī )接口(kǒu )医疗产品有(yǒu )望迎来爆发(fā )期。太平洋(yáng )证券分析指出,脑机接(jiē )口技术近年来从(cóng )实验室研究(jiū )大步迈向市(shì )场应用,展(zhǎn )现出(chū )蓬勃发(fā )展态势。当下,侵入式和非(fēi )侵入式产品(pǐn )研发均有序(xù )推进。尽管(guǎn )该技术仍处(chù )于早(zǎo )期发展阶段(duàn ),但研发和(hé )应用潜力巨(jù )大;随着技(jì )术的迭代和(hé )伦理规范的健全(quán )完善,脑机(jī )接口有望让(ràng )科技之光加(jiā )速照进现实(shí )。

  根据CFM闪存(cún )市场报(bào )道,现货旧制程(chéng )DRAM资源供应缺(quē )货涨价延续(xù ),存储厂商针对(duì )渠道内(nèi )存条、行业内存(cún )条及LPDDR4X等产品(pǐn )现货价格坚(jiān )定持报涨态(tài )度。甬兴证(zhèng )券研报称,受益(yì )于供应端推(tuī )动涨价、库(kù )存逐渐回归(guī )正常、AI带动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需求上(shàng )升,产业链有望(wàng )探底回升。

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  智(zhì )能算力规模的快(kuài )速增长直接(jiē )催生了对高(gāo )效散热技术的迫(pò )切需求(qiú )。国泰海通证券(quàn )表示,AI算力(lì )需求快速增(zēng )长,数据中(zhōng )心液冷有望(wàng )加速发展。随着(zhe )AI应用快速发(fā )展,算力密(mì )度提升,算(suàn )力设备、数(shù )据中心机柜(guì )对散热需求大幅(fú )增长,液冷(lěng )技术加速导(dǎo )入。国信证(zhèng )券认为,AI时(shí )代,算力芯片功(gōng )率持续(xù )提升,设备功率(lǜ )密度触及传(chuán )统风冷降温(wēn )方式极限,液冷(lěng )技术应(yīng )用大势所趋。当(dāng )前阶段,液(yè )冷应用主要(yào )采用冷板式(shì )技术;浸没(méi )式方案是长期发(fā )展方向。同(tóng )时,国内PUE考(kǎo )核趋严,运(yùn )营商液冷白(bái )皮书规划有(yǒu )望进一步加速国(guó )内液冷应用(yòng )。

  机构(gòu )称三星减少(shǎo )DDR4供应,DDR4可能(néng )供不应求到第3季(jì )度

  市调机构集邦科(kē )技表示,三(sān )星持续减少(shǎo )DDR4供应,预期DDR4供不(bú )应求情(qíng )况可能延续到今(jīn )年第3季度,随着DDR4价格上(shàng )涨,将加速(sù )用户升级至(zhì )DDR5。据集邦科技调(diào )查,DDR4现货价(jià )大幅扬升,6月以来DDR4 8Gb颗粒(lì )现货均价自(zì )2.73美元,攀高(gāo )至4.28美元,上涨逾(yú )5成;DDR4 16Gb颗粒现(xiàn )货均价自6.1美(měi )元,扬升至(zhì )9.5美元,涨幅(fú )也达5成以上。

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