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　　行业会议(yì )将召开，机构称各国重视该领域建设

　　民生证(zhèng )券表示，当(dāng )前光伏行业(yè )价格和盈利(lì )均处于底部(bù )，高层针对(duì )行业密集发(fā )声旨在把无(wú )序“价格战(zhàn )"式的(de )“内卷(juàn )”拉(lā )回到创(chuàng )新驱(qū )动、价值竞(jìng )争的正轨，看好后续通(tōng )过政策与行(háng )业自律的协(xié )同，促进光(guāng )伏过剩产能(néng )的退出，有(yǒu )效改善供需(xū )格局，行业(yè )有望迎来触底反弹。

　　上市公司中，南亚新材(cái )表示，在高(gāo )速覆铜板领(lǐng )域，公司系(xì )列产品在 Dk/Df 参(cān )数上具有明(míng )显优势，是(shì )国内率先在(zài )各介(jiè )质损耗(hào )等级(jí )高速产(chǎn )品全(quán )系列通(tōng )过华(huá )为认证的内(nèi )资覆铜板企(qǐ )业，特别是(shì )高端高速产(chǎn )品已在全球(qiú )知名终端AI服(fú )务器取得认(rèn )证，目前起(qǐ )量较为明显(xiǎn )。华正新材(cái )覆铜板产品中的高速材料可应用于数据中心的服(fú )务器和交换(huàn )机等设备。宝鼎科技表(biǎo )示，2024年公司(sī )电子铜箔产(chǎn )量为1.56万吨，年产能为1.7万(wàn )吨。公司电(diàn )子铜(tóng )箔产品(pǐn )具有(yǒu )面密度(dù )均匀(yún )性高，抗剥(bāo )离强度大，高温延伸率(lǜ )大及表面粗(cū )糙度低等技(jì )术优势。根(gēn )据2024年度数据(jù )，约三分之(zhī )二铜箔产品(pǐn )供给公司下(xià )属覆铜板企业自用，三分之一供应给其他覆铜板(bǎn )及PCB厂家。

　　国家制造(zào )强国战略咨(zī )询(xún )委员会主(zhǔ )任、中国工(gōng )程院院士周(zhōu )济表示，人(rén )工智(zhì )能将给(gěi )工业(yè )母机带(dài )来历(lì )史性变(biàn )革，下一阶段的(de )方向是智能(néng )数控机床，主战场是高(gāo )质量数控机(jī )床和产线。未来十年将(jiāng )是我国智能(néng )数控机床发(fā )展关键期。东北证券认为，近年来新能源汽车和航空航天等(děng )行业蓬勃发(fā )展，其中新(xīn )能源车结构(gòu )改变为国产(chǎn )机床厂商在(zài )中高端市场(chǎng )赶超海外厂(chǎng )商提(tí )供机会(huì )，国(guó )产大飞(fēi )机等(děng )带动航(háng )空航(háng )天需求，国(guó )内部分厂商(shāng )技术逐步突(tū )破，向航空(kōng )航天等高精(jīng )密领域渗透(tòu )。同时上轮(lún )机床投资高(gāo )峰在2011-2016年，目(mù )前为老旧机床更新迭代时点，叠加大规模设备更新政策推动(dòng )，加快存量(liàng )市场更新迭(dié )代，为国产(chǎn )机床提供发(fā )展良机。

　　我国首台(tái )第四代百万(wàn )千瓦(wǎ )商用快(kuài )堆CFR1000完(wán )成初步(bù )设计(jì )

　　半导体(tǐ )芯片已成为(wéi )AI算力等诸多(duō )产业的核心(xīn )和底座

　　荣耀Magic V5成首个(gè )搭载阿里通(tōng )义千问和Agent生(shēng )态的AI手机

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