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　　公司方(fāng )面，格尔软件目(mù )前与(yǔ )国内多所大(dà )学就抗量子密码(mǎ )在数(shù )字签名、数据加密等(děng )多个方(fāng )向开(kāi )展研发合作，公(gōng )司已(yǐ )构建涵盖量(liàng )子随机数生成、抗量(liàng )子密码和量子密钥分发的全(quán )套产(chǎn )品体系，满足各(gè )行业用户的(de )安全(quán )需求。科大国创(chuàng )持有国仪量(liàng )子2.75%股权，公司与相关(guān )方围(wéi )绕量子科技的应(yīng )用开展了交(jiāo )流与(yǔ )合作，积极(jí )参与(yǔ )了中电信量(liàng )子云管平台等相(xiàng )关软(ruǎn )件业务合作。近期，公司完(wán )成参(cān )股投资九章量子(zǐ )，持(chí )有其4.29%股权。

　　上市公司中(zhōng )，久(jiǔ )盛电气有产品应用到核电领(lǐng )域。核聚变领域，公(gōng )司与有关科(kē )研所(suǒ )有合作，有少量(liàng )产品被应用(yòng )。合锻智能核聚变业(yè )务主(zhǔ )要致力于解决聚(jù )变堆复杂部(bù )件的(de )研发制造，已经(jīng )参与了聚变(biàn )堆、真空室、偏(piān )滤器(qì )等核心部件的制造预(yù )研工作(zuò )。中(zhōng )洲特材2022年年报指(zhǐ )出，研发项目包(bāo )括“核电反应堆(duī )X-750锻件(jiàn )”，项目目的是核聚变反应(yīng )堆用(yòng )X 750材质φ2000mm，单重2.5T环(huán )件。该产品(pǐn )对O、N、H含量，化学成(chéng )分均匀性、组织均匀性要求极高(gāo )。

　　上市公司中，诚益通已确(què )立“侵入式与非(fēi )侵入(rù )式”双轨并(bìng )行的战略布局，在非(fēi )侵入式领域，于严肃(sù )医疗赛(sài )道率(lǜ )先取得突破，2024年(nián )7月三(sān )款融合脑机(jī )接口技术的神经(jīng )康复(fù )设备样机成功发布且正筹备(bèi )注册(cè )申报，后续将持(chí )续升级现有(yǒu )康复(fù )设备；面向消费(fèi )市场，首款(kuǎn )C端产品样机于2025年4月推(tuī )出。创新医疗参股的(de )博灵脑机是(shì )以脑(nǎo )机接口技术(shù )和高(gāo )端医疗器械(xiè )为核心的科技型(xíng )企业(yè )，博灵脑机C端产品已(yǐ )进入批(pī )量生(shēng )产阶段，预计将(jiāng )于2025年(nián )陆续实现上(shàng )市销售。三博脑(nǎo )科与(yǔ )知名院校和机构展开合作，如北(běi )京脑科学与类脑(nǎo )研究所联合(hé )首都(dōu )医科大学附属北(běi )京天坛医院(yuàn )、首都医科大学宣武(wǔ )医院(yuàn )以及公司下属院(yuàn )区首都医科(kē )大学(xué )三博脑科医(yī )院等(děng )单位共建“脑科学与脑机接(jiē )口北(běi )京市重点实验室”，该实验(yàn )室已(yǐ )获批。

　　媒体(tǐ )报道(dào )，日本政府(fǔ )近日宣布，将参(cān )与为(wéi )设计耐用性较高且安全的核(hé )聚变(biàn )反应堆、正在欧(ōu )洲推进的建(jiàn )材试(shì )验计划。目前相(xiàng )关设施正在(zài )西班牙建设，日本将(jiāng )负担(dān )其中一部分费用(yòng )。当天在大(dà )阪·关西世博会(huì )的会(huì )场，日本文(wén )部科学副大臣野(yě )中厚(hòu )与西班牙方面相关人(rén )士签署(shǔ )了合(hé )作备忘录。

　　媒体(tǐ )报道，近日(rì )南方科技大学深(shēn )港微(wēi )电子学院呼唤助理教授课题(tí )组在(zài )应用于物联网、可穿戴系统(tǒng )、下(xià )一代生物医疗等(děng )多个关键领(lǐng )域的模拟与混合信号(hào )集成(chéng )电路设计取得多(duō )项重要成果(guǒ )。

　　《2025中国商(shāng )业航(háng )天创新生态(tài )报告》显示，2024年(nián )商业(yè )航天市场迅速升温，融资事(shì )件达(dá )138起，披露融资金(jīn )额202.39亿(yì )元，创历史(shǐ )新高。民生证券(quàn )指出(chū )，政策不断鼓励支持引导商(shāng )业航(háng )天发展，产业迎(yíng )黄金发展机(jī )遇。2025年政府工作报告(gào )中明(míng )确提及(jí )：培育壮大新兴产业(yè )、未(wèi )来产业。深入推(tuī )进战略性新(xīn )兴产(chǎn )业融合集群(qún )发展(zhǎn )。开展新技(jì )术新产品新场景(jǐng )大规(guī )模应用示范行动，推(tuī )动商业(yè )航天(tiān )、低空经济、深(shēn )海科(kē )技等新兴产(chǎn )业安全健康发展(zhǎn )。政(zhèng )府工作报告中将“商业航天(tiān )”置(zhì )于首位凸显该产(chǎn )业重要战略(luè )意义(yì )，叠加应用领域(yù )持续(xù )突破，产业有望迎来高速发(fā )展黄(huáng )金机遇。此外，2025年将是我国(guó )两大(dà )星座规模组(zǔ )网发(fā )力之年，同(tóng )时地面终端应用(yòng )环节(jiē )将有望在今年迎来重(chóng )大变革(gé )。

　　上市公司中，诚益(yì )通已确立“侵入式与非侵入(rù )式”双轨并行的战略布局，在非(fēi )侵入(rù )式领域，于严肃(sù )医疗赛道率(lǜ )先取(qǔ )得突破，2024年7月三(sān )款融(róng )合脑机(jī )接口技术的神经康复(fù )设备(bèi )样机成功发布且(qiě )正筹备注册(cè )申报(bào )，后续将持(chí )续升(shēng )级现有康复(fù )设备；面向消费(fèi )市场(chǎng )，首款C端产品样机于(yú )2025年4月推(tuī )出。创新医疗参股的(de )博灵(líng )脑机是以脑(nǎo )机接口技术和高(gāo )端医(yī )疗器械为核心的科技型企业(yè )，博(bó )灵脑机C端产品已(yǐ )进入批量生(shēng )产阶(jiē )段，预计将于2025年(nián )陆续(xù )实现上(shàng )市销售。三博脑科与(yǔ )知名(míng )院校和机构展开(kāi )合作，如北(běi )京脑(nǎo )科学与类脑(nǎo )研究(jiū )所联合首都(dōu )医科大学附属北(běi )京天(tiān )坛医院、首都医科大(dà )学宣武(wǔ )医院(yuàn )以及公司下属院(yuàn )区首(shǒu )都医科大学(xué )三博脑科医院等(děng )单位(wèi )共建“脑科学与脑机接口北(běi )京市(shì )重点实验室”，该实验室已(yǐ )获批(pī )。

　　2025年被视为(wéi )中国(guó )脑机接(jiē )口技术正式步入临床(chuáng )的关(guān )键一年。此前，北京、上海(hǎi )等地(dì )已纷纷出台(tái )相关(guān )产业规划，计划在 2030年前完成(chéng )5款以(yǐ )上侵入式产品的临床(chuáng )试验。上海(hǎi )证券指出，脑机(jī )接口(kǒu )被誉为“21世(shì )纪最具颠覆性的(de )技术(shù )”；行业发展快速：2023-2024年，全(quán )球脑(nǎo )机接口领域迎来(lái )关键突破：Neuralink获得(dé )FDA批准开展人体临(lín )床试(shì )验，中(zhōng )国“北脑一号”完成(chéng )首例(lì )无线植入手术，Meta公布非侵入(rù )式腕(wàn )带脑机交互(hù )原型(xíng )。这些里程(chéng )碑事件标志着脑(nǎo )机接(jiē )口技术正从实验室快(kuài )速走向(xiàng )商业(yè )化应用。中国市(shì )场迎(yíng )来高速增长(zhǎng )，存在较大上升(shēng )空间(jiān )；多地出台脑机接口发展行(háng )动方(fāng )案；中国“脑科(kē )学与类脑研(yán )究”国家科技重大专(zhuān )项等(děng )；龙头企业估值将获额外溢(yì )价。

　　三星已与英(yīng )飞凌、恩智(zhì )浦达成合作，共(gòng )同研(yán )发下一代汽车芯片解决方案(àn )。此(cǐ )次合作将基于三星的(de )5纳米工(gōng )艺，重点是优化内存(cún )与处(chù )理器的协同设计”，并致力(lì )于“增强芯片的安全性能与实时(shí )处理(lǐ )能力。三星据称(chēng )正在为该领(lǐng )域开发高集成度的SoC方(fāng )案，以实现更优的能效比。

　　光大(dà )证券指出，在域(yù )控制器时代(dài )，高算力、高性(xìng )能、高集成度的异构SoC芯片将成为(wéi )智能(néng )驾驶的核心部件。除(chú )了域控(kòng )制器(qì )，智驾SoC芯片也是(shì )前视(shì )一体机的核心零部件。2025年15万(wàn )以下(xià )车型城市NOA渗透率将迅速提升(shēng )，对(duì )中高算力芯片需(xū )求持续提升(shēng )。另外从智能驾驶的(de )技术(shù )层面来看，2025年端到端新技术(shù )聚焦(jiāo )VLA与世界模型，“车位到车位(wèi )”智驾功能成为(wéi )各大(dà )车企竞争焦点，对芯片算力(lì )、方(fāng )案商能力、主机厂自(zì )研等能(néng )力均(jun1 )提出更高要求。在比(bǐ )亚迪、吉利等汽车OEM纷纷推行(háng )“智(zhì )驾平权”战略的背景下，第(dì )三方(fāng )SoC厂商有望先行受(shòu )益，“芯片(piàn )预埋”趋势为行业带(dài )来较(jiào )高成长确定性。

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