李志林:美对14国挥举关税大棒,A股无惧威胁大小盘股齐涨
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      中(zhōng )信证(zhèng )券也同样表示,豆(dòu )包(bāo )大模型表现超预期(qī ),体(tǐ )现字节跳动在AI的(de )投入(rù )形成正反馈,国内AI产(chǎn )业追(zhuī )赶海外的效果(guǒ )开始(shǐ )体现,国内龙头公司(sī )有望加速在AI领域的投(tóu )入。参考海外,北美互(hù )联(lián )网龙头已连续多个(gè )季度(dù )加大AI投入,Meta的资(zī )本开(kāi )支占收比超20%,而国(guó )内(nèi )互联网龙头资本开(kāi )支占(zhàn )比均远低于10%,中(zhōng )美科(kē )技巨头AI投入强度差(chà )距(jù )较大,预计国内巨(jù )头资(zī )本开支有一定的(de )提升(shēng )空间。看好国内AI投入(rù )加大(dà )对AIDC、高速交换(huàn )机、光模块、AEC、液冷等领(lǐng )域的拉动。

      近日(rì ),近(jìn )期可控核聚变项目(mù )进(jìn )展迅速,国内星火(huǒ )一号(hào )混合堆项目通过(guò )环评(píng ),一级项目加速融(róng )资(zī );中核集团官宣核(hé )工业(yè )西南物理研究院(yuàn )新一(yī )代人造太阳“中国(guó )环(huán )流三号”实现“双(shuāng )亿度(dù )”;国际上ITER组织(zhī )与韩(hán )国国内机构签署氚工(gōng )厂采(cǎi )购协议。华源(yuán )证券(quàn )表示,核聚变是下一(yī )代能源革命必争之地(dì ),商(shāng )业化临近将倒逼中(zhōng )美(měi )竞赛开启,产业链(liàn )资本(běn )开支有望提速。实现(xiàn )可控聚变约束有三(sān )种(zhǒng )途径,引力(重力)约(yuē )束、惯性约束和磁约(yuē )束。当下,随着中美博(bó )弈(yì )的升温,核聚变有(yǒu )望成(chéng )为继人工智能以(yǐ )后的(de )下一个竞赛点。

      光大(dà )证券认为,截(jié )至2025年(nián )5月,固态电池板块平(píng )均PE高于沪深300均值,反(fǎn )映市(shì )场的高成长预期。在(zài )政策红利与技术突(tū )破双轮驱动下,固态(tài )电池(chí )行业进入“预期兑(duì )现(xiàn )”阶段,拥有“技(jì )术领(lǐng )先+客户绑定”双(shuāng )重护(hù )城河企业或明显受(shòu )益(yì )。短期可关注“技(jì )术验(yàn )证期估值弹性大(dà )”的(de )中试线落地企业,长(zhǎng )期可(kě )跟踪材料体系(xì )(电解(jiě )质/正负极)厂商。

      上市公司中,云从科(kē )技表(biǎo )示,受DeepSeek开源生态以(yǐ )及(jí )海外限制因素的双(shuāng )重影响,云从科技通(tōng )过优(yōu )化参数调配,显著(zhe )提(tí )升了华为N腾一体机(jī )在PC端(duān )和端侧设备上的(de )适配(pèi )能力。基于N腾GPU,公(gōng )司(sī )是华为在智能制造(zào )一体(tǐ )机方面的合作伙(huǒ )伴。软通动力联合国内某(mǒu )大型(xíng )ICT领导企业合作(zuò )推出(chū )的软硬件一体化(huà )信创(chuàng )解决方案——软通动(dòng )力AI机(jī )器人-N腾一体机,已(yǐ )赋(fù )能国央企、制造、金融、教育等领域企(qǐ )业智(zhì )能自动化应用场景(jǐng )150余(yú )个。开普云内容安(ān )全一(yī )体机产品采用华(huá )为“鲲鹏+N腾”双引擎作(zuò )为(wéi )CPU处理器,搭载公司(sī )自主(zhǔ )研发的内容安全(quán )软件(jiàn )产品,能满足用户数(shù )据的(de )保密需求。

      机(jī )构研报表示,短(duǎn )期投(tóu )资驱动,推进混合堆(duī )商业(yè )化。近年来海外可(kě )控(kòng )核聚变发展提速,商业化聚变项目倒逼(bī )国内(nèi )产业加速推进。短(duǎn )期(qī )实验堆投资推动相(xiàng )关公(gōng )司业绩增长,混(hún )合堆(duī )在材料及工程要求(qiú )、燃料成本上占据优(yōu )势,商业化后可作为(wéi )长期(qī )过渡方案,建议围绕(rào )聚变产业链关键材(cái )料及(jí )装置环节布局。

      机构指出,AI算力拉动(dòng )PCB需求(qiú ),封装基板打开成(chéng )长空间。海内外科技(jì )巨头资本开支维持高(gāo )增,DeepSeek进一步加快AI应用渗(shèn )透(tòu ),训练、推理算力(lì )需求(qiú )持续扩容。PCB作为(wéi )AI服务(wù )器、交换机、光模(mó )块(kuài )等设备的核心部件(jiàn )将持(chí )续受益。

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  • 2026-01-18

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