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　　智(zhì )驾成(chéng )为各大车(chē )企竞(jìng )争焦点，这类(lèi )核心(xīn )硬件需求持续提升

　　上市公司中，汉得信息2024年(nián )加快(kuài )发展(zhǎn )，加大了(le )智能(néng )体的研发(fā )及商(shāng )用推(tuī )动，上半年即(jí )实现了约2500万的营收(在2024年中报中有披(pī )露)。公司与火山引(yǐn )擎通(tōng )过整合双(shuāng )方先(xiān )进技(jì )术、服务(wù )等优(yōu )势资源，助推企业私域运营体系的(de )落地进程。润(rùn )欣科(kē )技利(lì )用多年来(lái )在AIoT、传感领域(yù )的技(jì )术和(hé )客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点(diǎn )客户(hù )定制(zhì )无线智能(néng )家电(diàn )芯片HolaconWB01-L、AI眼(yǎn )镜SOC芯(xīn )片及(jí )组件。基于公(gōng )司在低功耗无线连接芯片、智能穿(chuān )戴SOC芯(xīn )片及多模态传(chuán )感器(qì )技术(视觉(jiào )/听觉(jiào )/环境(jìng )感知)的领(lǐng )先优(yōu )势，依托谷歌、字节、阿里等云平(píng )台设计智能模(mó )块和(hé )软件(jiàn )工具，利(lì )用无(wú )线芯片的(de )空口(kǒu )优化(huà )，使智能终端设备可直接参与模型训练和推理。南兴(xìng )股份(fèn )子公司唯(wéi )一网(wǎng )络定位于(yú )数字(zì )经济(jì )基础设施服务(wù )提供商，业务范围包括：数据中心(xīn )、云(yún )计算和云联网(wǎng )；数(shù )据中心作(zuò )为算(suàn )力的(de )物理承载(zǎi )，是(shì )数字经济发展的关键基础设施。唯(wéi )一网络与字节(jiē )跳动(dòng )公司(sī )有业务来(lái )往。

　　公司(sī )方面(miàn )，新(xīn )国都目前有数币受理、数币应用软件方面的软件(jiàn )著作(zuò )权。针对数字(zì )人民(mín )币的受理(lǐ )场景(jǐng )，公(gōng )司能够提供多(duō )种场景下的数字人民币受理解决方(fāng )案，例如聚合支付(fù )码牌(pái )、数币收(shōu )款码(mǎ )牌、POS扫描数币(bì )付款(kuǎn )码等。公司已经取得卢森堡PI牌照、香港MSO牌照、美(měi )国MSB牌(pái )照，具备了同(tóng )时开(kāi )展海外本(běn )地收(shōu )单业(yè )务和跨境支付业务的合规资质条件。优博讯配合(hé )央行(háng )数研所、建设(shè )银行(háng )、交通银(yín )行、农业(yè )银行等多家银(yín )行开展数字人民币相关技术的开发(fā )工作，公司长期以(yǐ )来在(zài )与数字人(rén )民币(bì )相关的基于TEE和(hé )SE的金(jīn )融安全技术、基于云端的金融风险管控、基于NFC和(hé )二维(wéi )码的(de )金融安全(quán )支付(fù )、数字人(rén )民币(bì )硬件(jiàn )钱包等方面积累了丰富的技术储备，公司现有的(de )智能(néng )移动支付终端(duān )均支(zhī )持数字人(rén )民币(bì )双离(lí )线支付，并在(zài )各地数字人民币试点应用中反馈良(liáng )好。

　　媒体报道(dào )，日(rì )本政府近(jìn )日宣(xuān )布，将参与为(wéi )设计(jì )耐用性较高且安全的核聚变反应堆、正在欧洲推(tuī )进的(de )建材(cái )试验计划(huá )。目(mù )前相关设(shè )施正(zhèng )在西(xī )班牙建设，日本将负担其中一部分费用。当天在(zài )大阪(bǎn )·关西世博会(huì )的会(huì )场，日本(běn )文部(bù )科学(xué )副大臣野中厚(hòu )与西班牙方面相关人士签署了合作(zuò )备忘录。

　　这类(lèi )技术(shù )正从实验(yàn )室快(kuài )速走向商业化(huà )应用(yòng )

　　火山引擎原动力大会将召开，字节近日发布(bù )多款(kuǎn )AI新品(pǐn )

　　媒体(tǐ )报道(dào )，近日南(nán )方科(kē )技大(dà )学深港微电子学院呼唤助理教授课题组在应用于(yú )物联(lián )网、可穿戴系(xì )统、下一代生(shēng )物医(yī )疗等(děng )多个关键领域(yù )的模拟与混合信号集成电路设计取(qǔ )得多项重要成果。

　　光大证券(quàn )指出(chū )，在域控制器(qì )时代(dài )，高算力、高性能、高集成度的异构SoC芯片将成为(wéi )智能(néng )驾驶(shǐ )的核心部(bù )件。除了域控(kòng )制器(qì )，智(zhì )驾SoC芯片也是前视一体机的核心零部件。2025年15万以下(xià )车型(xíng )城市NOA渗透率将(jiāng )迅速(sù )提升，对(duì )中高(gāo )算力(lì )芯片需求持续(xù )提升。另外从智能驾驶的技术层面(miàn )来看，2025年端到端新(xīn )技术(shù )聚焦VLA与世(shì )界模(mó )型，“车位到(dào )车位(wèi )”智驾功能成为各大车企竞争焦点，对芯片算力(lì )、方(fāng )案商(shāng )能力、主(zhǔ )机厂(chǎng )自研等能(néng )力均(jun1 )提出(chū )更高要求。在比亚迪、吉利等汽车OEM纷纷推行“智(zhì )驾平(píng )权”战略的背(bèi )景下(xià )，第三方(fāng )SoC厂商(shāng )有望(wàng )先行受益，“芯片预埋”趋势为行业带来较高成(chéng )长确定性。

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