哈尔斯不超7.5亿定增获深交所通过 中银证券建功
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      上市公司中,利柏特承接的核(hé )电气体(tǐ )分(fèn )离装置(zhì )用(yòng )于核电(diàn )制氦,是热核聚变实验堆辅助装备之一。航(háng )天晨光(guāng )瞄(miáo )准核聚(jù )变能源(yuán )战(zhàn )略方向(xiàng ),与国内核聚变行业的科研院所深度(dù )绑定,形(xíng )成技术(shù )创新能(néng )力(lì )与工程(chéng )实施能力深度整合的协作模式,并承制了目(mù )前(qián )国内最(zuì )大的核(hé )聚(jù )变试验(yàn )装置BEST关键部件杜瓦系统,突破了超大型装置(zhì )高精度(dù )装(zhuāng )配制造(zào )的(de )关键工(gōng )艺瓶颈,填补核聚变国际空白和中国核电(裂(liè )变领域(yù ))的(de )国内空(kōng )白,力(lì )争(zhēng )形成核(hé )聚变高端装备技术制造体系。精达股(gǔ )份参股(gǔ )的(de )上海超(chāo )导申请(qǐng )的(de )上市辅(fǔ )导工作已完成。

      上市公司中,大为股份(fèn )产(chǎn )品线覆(fù )盖DDR4、LPDDR4X等(děng )DRAM系(xì )列,满(mǎn )足数据中心、车规级等多元化需求,并通过(guò )瑞芯微(wēi )、晶晨半(bàn )导(dǎo )体等SoC平(píng )台认证,支持AI手机、AIPC、AI服务器等应用需求,强化在(zài )AI等(děng )高端领(lǐng )域的市(shì )场(chǎng )竞争力(lì )。太龙股份子公司博思达科技有存储(chǔ )芯片解(jiě )决(jué )方案,产品涵(hán )盖(gài )存储卡(kǎ )|MicroSD/SDSDA授权、固态硬盘|SSD、嵌入式存储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等(děng )。

      目(mù )前,持(chí )续(xù )三个季(jì )度的下游客户消化库存进程基本结束,下游(yóu )需求出(chū )现(xiàn )实质性(xìng )增(zēng )长。结(jié )合相关独立第三方的市场信息来看,半导体(tǐ )存储市(shì )场(chǎng )自2025年3月(yuè )底开始(shǐ )逐(zhú )步回暖(nuǎn )。天风证券半导体团队认为,今年第三、第(dì )四(sì )季度存(cún )储大板(bǎn )块(kuài )涨价态(tài )势或持续,并且AI服务器、PC、手机等带动存储(chǔ )容量快速(sù )升级,叠(dié )加HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率持续提升,有望进一(yī )步拉高(gāo )板(bǎn )块收入(rù )体量。

      自去年以来,包括摩尔线程在内的国产GPU“四小龙(lóng )”(摩尔线(xiàn )程、壁(bì )仞(rèn )科技、燧原科技、沐曦)先后开启了IPO之路。头豹研究(jiū )院(yuàn )赵歆禹(yǔ )指出,AI大(dà )模型、智能汽车是目前GPU的新兴应用领域。AI大模型的(de )迭代升级(jí )需要大(dà )量(liàng )GPU芯片进(jìn )行推理训练。智能汽车对图像处理要求很高(gāo ),对高(gāo )端(duān )GPU的需求(qiú )也在不断(duàn )增加。其预计2024-28年中央处理器GPU行业市场规模由(yóu )6451.15亿元增(zēng )长(zhǎng )至31556.67亿元(yuán ),期间(jiān )年(nián )复合增(zēng )长率48.72%。

      国家发布价格法修正草案,核心(xīn )思(sī )想“反(fǎn )内卷”。国盛证(zhèng )券杨润思认为,光伏在反内卷的背景之下,产业链价(jià )格修复(fù )是(shì )必然趋(qū )势,预计多晶硅价格有望回归到行业成本价(jià )之上,同(tóng )时供给(gěi )侧的出清(qīng )政策也(yě )有望跟进出炉。随着多晶硅料价格上(shàng )涨,建(jiàn )议(yì )持续关(guān )注下游(yóu )产(chǎn )业链硅(guī )片、电池片、组件等各环节的价格修复机会(huì )和(hé )弹性。

      江(jiāng )波(bō )龙接受(shòu )机构调研时表示,随着各大存储晶圆原厂陆(lù )续宣布新(xīn )一轮的(de )减(jiǎn )产或控(kòng )产计划,2025年第一季度后半期存储产品的市场(chǎng )价格及(jí )各(gè )方心理(lǐ )预期均出(chū )现一定(dìng )程度的上扬。结合闪存市场等独立第(dì )三方报(bào )告(gào ),受服(fú )务器OEM客(kè )户(hù )备库存(cún )需求,以及存储晶圆原厂的价格策略影响,预(yù )计eSSD在三(sān )季度也(yě )将(jiāng )出现5%—10%的上涨。

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  • 2026-01-20

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  上市公司中,大为股份(fèn )产(chǎn )品线覆(fù )盖DDR4、LPDDR4X等(děng )DRAM系(xì )列,满(mǎn )足数据中心、车规级等多元化需求,并通过(guò )瑞芯微(wēi )、晶晨半(bàn )导(dǎo )体等SoC平(píng )台认证,支持AI手机、AIPC、AI服务器等应用需求,强化在(zài )AI等(děng )高端领(lǐng )域的市(shì )场(chǎng )竞争力(lì )。太龙股份子公司博思达科技有存储(chǔ )芯片解(jiě )决(jué )方案,产品涵(hán )盖(gài )存储卡(kǎ )|MicroSD/SDSDA授权、固态硬盘|SSD、嵌入式存储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等(děng )。

  目(mù )前,持(chí )续(xù )三个季(jì )度的下游客户消化库存进程基本结束,下游(yóu )需求出(chū )现(xiàn )实质性(xìng )增(zēng )长。结(jié )合相关独立第三方的市场信息来看,半导体(tǐ )存储市(shì )场(chǎng )自2025年3月(yuè )底开始(shǐ )逐(zhú )步回暖(nuǎn )。天风证券半导体团队认为,今年第三、第(dì )四(sì )季度存(cún )储大板(bǎn )块(kuài )涨价态(tài )势或持续,并且AI服务器、PC、手机等带动存储(chǔ )容量快速(sù )升级,叠(dié )加HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率持续提升,有望进一(yī )步拉高(gāo )板(bǎn )块收入(rù )体量。

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  江(jiāng )波(bō )龙接受(shòu )机构调研时表示,随着各大存储晶圆原厂陆(lù )续宣布新(xīn )一轮的(de )减(jiǎn )产或控(kòng )产计划,2025年第一季度后半期存储产品的市场(chǎng )价格及(jí )各(gè )方心理(lǐ )预期均出(chū )现一定(dìng )程度的上扬。结合闪存市场等独立第(dì )三方报(bào )告(gào ),受服(fú )务器OEM客(kè )户(hù )备库存(cún )需求,以及存储晶圆原厂的价格策略影响,预(yù )计eSSD在三(sān )季度也(yě )将(jiāng )出现5%—10%的上涨。

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