三美股份实控人拟减持不超568万股 2019上市募19亿元
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      上海超导科创(chuàng )板IPO获受理,拟募(mù )资(zī )12亿元

      据(jù )报道(dào ),刚果金(jīn )公布(bù ),2025年6月21日起,战略矿产市场(chǎng )监管局(ARECOMS)董事会(huì )采取了重大监(jiān )管措施,鉴于市(shì )场上(shàng )库存量持(chí )续高(gāo )企,已决定将(jiāng )临时禁令的期(qī )限自本决定生(shēng )效之日起再延(yán )长三个月,适用(yòng )于刚(gāng )果所有源(yuán )自采(cǎi )矿的钴出口。

      机构称政(zhèng )策加速推进下(xià )固态电池正进(jìn )入从0到1阶段

      4月(yuè )销售额实现(xiàn )同比(bǐ )环比双增(zēng )长,该细分行业2025年(nián )或正迎来全面(miàn )复苏

      上海(hǎi )证券研报指出(chū ),2025年4月全球半导(dǎo )体销(xiāo )售额实现(xiàn )同比(bǐ )环比双增长;SIA总裁兼首席执(zhí )行官JohnNeuffer表示:“4月份的全球半(bàn )导体销售额在2025年(nián )首次出现环比(bǐ )增长(zhǎng ),在美洲和亚(yà )太地区销售额(é )增加的推动下(xià ),全球市场继(jì )续实现同比增长。与此同时,在对(duì )人工智能(néng )、云(yún )基础设施和先(xiān )进消费电子产(chǎn )品的需求推动(dòng )下,新的WSTS行业(yè )预测表明,2025年全(quán )球市(shì )场将稳步(bù )增长(zhǎng )。”上海证券(quàn )认为,电子半(bàn )导体2025年或正在(zài )迎来全面复苏(sū ),产业竞争格局(jú )有望加速出清(qīng )修复(fù ),产业盈(yíng )利周(zhōu )期和相关公司(sī )利润有望持续(xù )复苏。

      产(chǎn )能释放叠加规模化效应,这类(lèi )材料(liào )应用场景(jǐng )不断(duàn )拓展

      据报(bào )道,近日,诺(nuò )天碳化硅半导(dǎo )体设备与基材(cái )生产基地项目投(tóu )产仪(yí )式举行。上述(shù )项目总投资约(yuē )1.5亿元,于2024年2月(yuè )签约落户株洲(zhōu )高新区,项目(mù )主要生产碳化硅(guī )半导体设备与(yǔ )基材(cái ),产品广(guǎng )泛应(yīng )用于碳化硅单(dān )晶生长与衬底(dǐ )制造、半导体(tǐ )材料石墨化纯化处理、先进陶(táo )瓷与(yǔ )复合材料(liào )研发(fā )、光伏、锂电(diàn )领域高温烧结(jié )等。

      阿里(lǐ )云将于本月底(dǐ )在韩国启用第二(èr )座数(shù )据中心,来满(mǎn )足生成式AI快速(sù )发展带来的需(xū )求增长。

  • 传媒来料
  • 2026-01-17

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  4月(yuè )销售额实现(xiàn )同比(bǐ )环比双增(zēng )长,该细分行业2025年(nián )或正迎来全面(miàn )复苏

  上海(hǎi )证券研报指出(chū ),2025年4月全球半导(dǎo )体销(xiāo )售额实现(xiàn )同比(bǐ )环比双增长;SIA总裁兼首席执(zhí )行官JohnNeuffer表示:“4月份的全球半(bàn )导体销售额在2025年(nián )首次出现环比(bǐ )增长(zhǎng ),在美洲和亚(yà )太地区销售额(é )增加的推动下(xià ),全球市场继(jì )续实现同比增长。与此同时,在对(duì )人工智能(néng )、云(yún )基础设施和先(xiān )进消费电子产(chǎn )品的需求推动(dòng )下,新的WSTS行业(yè )预测表明,2025年全(quán )球市(shì )场将稳步(bù )增长(zhǎng )。”上海证券(quàn )认为,电子半(bàn )导体2025年或正在(zài )迎来全面复苏(sū ),产业竞争格局(jú )有望加速出清(qīng )修复(fù ),产业盈(yíng )利周(zhōu )期和相关公司(sī )利润有望持续(xù )复苏。

  产(chǎn )能释放叠加规模化效应,这类(lèi )材料(liào )应用场景(jǐng )不断(duàn )拓展

  据报(bào )道,近日,诺(nuò )天碳化硅半导(dǎo )体设备与基材(cái )生产基地项目投(tóu )产仪(yí )式举行。上述(shù )项目总投资约(yuē )1.5亿元,于2024年2月(yuè )签约落户株洲(zhōu )高新区,项目(mù )主要生产碳化硅(guī )半导体设备与(yǔ )基材(cái ),产品广(guǎng )泛应(yīng )用于碳化硅单(dān )晶生长与衬底(dǐ )制造、半导体(tǐ )材料石墨化纯化处理、先进陶(táo )瓷与(yǔ )复合材料(liào )研发(fā )、光伏、锂电(diàn )领域高温烧结(jié )等。

  阿里(lǐ )云将于本月底(dǐ )在韩国启用第二(èr )座数(shù )据中心,来满(mǎn )足生成式AI快速(sù )发展带来的需(xū )求增长。

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